Intel® Edison 分接板
Intel® Edison 分接板
探索較新的 Intel 處理器並體驗改進效能
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補充資訊
狀態
Discontinued
推出日期
Q3'14
預定停產
06/16/2017
保固期限
1 yrs
提供嵌入式選項
否
延長生命期計畫 (Extended Life Program)
否
描述
Mini Breakout is designed to expose the native 1.8 V I/O of the Intel® Edison module.
記憶體與儲存裝置
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
4 GB
最大 DIMM 數量
0
記憶體類型
DDR3, NAND FLASH
實體位址擴充
32-bit
支援 ECC 記憶體 ‡
否
I/O 規格
USB 連接埠數量
1
USB 修訂版
USB 2.0
USB 2.0 配置 (外部 + 內部)
1
USB 3.0 配置 (外部 + 內部)
0
序列埠數量
2
經由內部接頭的序列埠
是
音效 (後方聲道 + 前方聲道)
1 I2S
整合式區域網路
否
整合式無線網路‡
Yes, 802.11n
整合式藍牙
是
FireWire
否
QPI 連結數量
0
支援的前端匯流排
N/A
FSB 同位
否
封裝規格
支援 DC 輸入電壓
3.15V-4.5V
最大 CPU 配置
1
封裝大小
25mm x 35.5mm
主機板外型規格
25mm x 35.5mm
安全性與可靠性
Intel® AES 新增指令
否
Intel® 受信任的執行技術 ‡
是
返回 BIOS 按鈕
否
Anti-Theft 技術
否
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
有些產品可以支援 AES 新指令的處理器配置更新,尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。請聯繫 OEM,包括最新的處理器配置更新的 BIOS。