Intel® Wireless Gigabit Sink W13100

Intel® Wireless Gigabit Sink W13100

關鍵元件

產品集合
Intel® Wireless Gigabit Sink W13000 系列
代號
產品原名 Maple Peak
狀態
Discontinued
推出日期
Q4'15
重量（克）
5.16
作業溫度範圍
0°C to 80°C
最高作業溫度
80 °C
最低作業溫度
0 °C
保固期限
1 yrs
天線
Gigabit
提供新設計的到期日期
Friday, October 16, 2020

網路規格

TX/RX 串流
Gigabit
頻
Gigabit
最大速度
multi-Gbps IO
Wi-Fi CERTIFIED*
802.11ad
整合式藍牙
是

封裝規格

主機板外型規格
M.2 4230
封裝大小
42 mm x 30 mm x 2.6 mm
系統介面類型
M.2 Key G

進階技術

Intel® Smart Connect Technology
是
在 Intel® vPro™ 技術下受支援
是

所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

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