Intel® 伺服器主機板 S7200AP
Intel® 伺服器主機板 S7200AP
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
產品集合
Intel® 伺服器主機板 S7200AP 產品
狀態
Discontinued
推出日期
Q2'16
預定停產
Q2'18
EOL 宣佈
Monday, April 30, 2018
截止訂購
Sunday, September 30, 2018
Last Receipt 屬性
Sunday, December 30, 2018
3 年有限保固
是
可以購買延長保固 (特定國家)
是
額外的延長保固詳細資訊
相容產品系列
Intel® Xeon Phi™ Processor 7200 Series
主機板外型規格
Custom 6.8" x 14.2"
機箱外型規格
2U Rack
插槽
LGA 3647-1
可用整合式系統
否
含有 IPMI 整合式 BMC
Emulex Pilot III controller
機架型便利的主機板
是
TDP
215 W
包含的項目
(1) Intel® Server Board S7200AP (Note: OEM SKU contains 10 boards)
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing
提供新設計的到期日期
Sunday, June 20, 2021
補充資訊
提供嵌入式選項
否
描述
The Intel® Server Board S7200AP Product Family is specifically designed for parallelized workflows in the high performance computing (HPC) market.
額外資訊 URL
記憶體規格
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
384 GB
記憶體類型
Registered DDR4 (RDIMM) and Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
最大記憶體通道數量
6
最大記憶體頻寬
512 GB/s
最大 DIMM 數量
6
支援 ECC 記憶體 ‡
是
GPU 規格
整合式繪圖 ‡
是
繪圖輸出
Internal RGB Video Header
擴充選擇
PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 線道數量上限
32
PCIe x16 第 3 代
2
擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 2:線道總數
16
I/O 規格
USB 連接埠數量
2
USB 修訂版
3.0
SATA 連接埠總數
1
RAID 配置
Intel® Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
序列埠數量
1
整合式區域網路
(2) RJ-45 1Gb NIC ports
封裝規格
最大 CPU 配置
1
進階技術
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
否
Intel® 遠端管理功能模組
是
Intel® Node Manager
是
Intel® 快速恢復技術
是
Intel® 靜音系統技術
是
Intel® 快速儲存技術
是
Intel® 快速儲存技術企業版
是
Intel® 快速記憶體存取技術
是
Intel® Flex Memory Access
是
Intel® I/O 加速技術
是
Intel® 進階管理技術
是
Intel® Server Customization Technology
是
Intel® Build Assurance Technology
是
Intel® 效率電源技術
是
Intel® 靜音散熱技術
是
TPM 版本
2.0
安全性與可靠性
Intel® AES 新增指令
是
Intel® 受信任的執行技術 ‡
是
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。
有些產品可以支援 AES 新指令的處理器配置更新,尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。請聯繫 OEM,包括最新的處理器配置更新的 BIOS。