關鍵元件

產品集合
Intel® 伺服器系統 R2000WT 產品
推出日期
Q1'16
狀態
Discontinued
預定停產
Q3'20
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
機箱外型規格
2U, Spread Core Rack
機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
主機板外型規格
Custom 16.7" x 17"
包含機架滑軌
相容產品系列
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
插槽
Socket R3
TDP
145 W
吸熱片
2
包含散熱器
主機板晶片組
目標市場
Cloud/Datacenter
機架型便利的主機板
電源供應器
1100 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
1
複式備援風扇
支援冗餘備援電源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包含的項目
(1) Intel® Server Board S2600WT w/ Dual 10GbE; (1) airduct; (1) control panel on rack handle (Includes: Integrated control panel & USB Port) (A2UHANDLKIT); (24) 2.5 inch hot-swap drive carrier (FXX25HSCAR); (3) 12Gb SAS backplanes (FXX8X25S3HSBP); (1) Backplane 250mm I2C cable; (1) backplane power cable; (2) 730mm Cables with straight SFF8643 to straight SFF8643 connectors (AXXCBL730HDHD); (4) 875mm cable for straight SFF8643 to SFF8643 connectors (AXXCBL875HDHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (2) risers with 3 x8 PCI* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2); (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage (Includes: drive carriers, drive blanks, SATA data/SGPIO cable harness, and I2C cable) (A2UREARHSDK); (1) Rear Backplane power cable; (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)
提供新設計的到期日期
Friday, January 1, 2021

補充資訊

描述
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTTR supporting 24 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

記憶體與儲存裝置

記憶體類型
DDR4-1600/1866/2133/2400
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
1.5 TB
支援的前端硬碟機數量
24
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
支援的後端硬碟機數量
2
後端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"

GPU 規格

整合式繪圖

擴充選擇

PCIe x8 第 3 代
6
Intel® I/O 擴充模組 x8 第 3 代的連接器
1
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
1

I/O 規格

USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
10
RAID 配置
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
序列埠數量
2
整合式區域網路
2x 10GbE
LAN 連接埠數目
2
光碟機支援
FireWire
整合式 SAS 連接埠
0
嵌入式 USB (eUSB) 固態硬碟選擇
整合式 InfiniBand*

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

Intel® 遠端管理功能模組
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
Intel® On-Demand Redundant Power
Intel® 進階管理技術
Intel® Server Customization Technology
Intel® Build Assurance Technology
Intel® 效率電源技術
Intel® 靜音散熱技術
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 組合儲存技術
Intel® 快速儲存技術
Intel® 快速儲存技術企業版
Intel® 靜音系統技術
Intel® 快速記憶體存取技術
Intel® Flex Memory Access
Intel® I/O 加速技術
TPM 版本
1.2/2.0