關鍵元件

產品集合
Intel® Wireless 3100 系列
狀態
Launched
推出日期
Q1'16
重量(克)
2.4
作業溫度範圍
0°C to 80°C
作業溫度 (最高)
80 °C
作業溫度 (最低)
0 °C
支援的作業系統
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*, Linux*
天線
1x1

網路規格

TX/RX 串流
1x1
2.4, 5 GHz
最大速度
433 Mbps
Wi-Fi CERTIFIED*
Wi-Fi 5 (802.11ac)
規範
FIPS, FISMA
藍芽版本
4.2
整合式藍牙

封裝規格

主機板外型規格
M.2 2230
封裝大小
22 mm x 30 mm x 2.4 mm
系統介面類型
Wi-Fi(PCIe), BT(USB)

進階技術

MU-MIMO
在 Intel® vPro™ 技術下受支援