Intel® 伺服器系統 LADMP2312KXXX43
Intel® 伺服器系統 LADMP2312KXXX43
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
產品集合
Intel® 伺服器系統 LADMP00AP 系列
推出日期
Q2'16
狀態
Discontinued
預定停產
Q2'18
EOL 宣佈
Monday, April 30, 2018
截止訂購
Sunday, September 30, 2018
Last Receipt 屬性
Sunday, December 30, 2018
3 年有限保固
是
機箱外型規格
2U Rack
機殼尺寸
17.24" x 30.35" x 3.42"
主機板外型規格
Custom 6.8" x 14.2"
包含機架滑軌
是
插槽
LGA 3647-1
包含散熱器
是
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing
電源供應器
2130 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
2
複式備援風扇
否
支援冗餘備援電源
是
背板
Included
包含的項目
(1) Intel® Server Chassis H2312XXLR2; (4) Intel® Compute Module HNS7200AP; (4) Intel® Xeon Phi™ Processor 7210; (24) 16GB (1x16GB) RDIMM, DDR4, Dual Rank, 2400Mhz; (4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16; (4) Remote Management Module AXXRMM4LITE
提供新設計的到期日期
Sunday, June 20, 2021
補充資訊
描述
Pre-configured systems with Intel Compute Block, featuring 4 HNS7200AP with Intel® Xeon Phi™ Processor and Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter
記憶體與儲存裝置
記憶體類型
Registered DDR4 (RDIMM)
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
384 GB
支援的前端硬碟機數量
12
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
GPU 規格
整合式繪圖 ‡
是
擴充選擇
擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 2:線道總數
16
I/O 規格
USB 連接埠數量
8
SATA 連接埠總數
4
RAID 配置
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
序列埠數量
4
整合式區域網路
RJ-45 1Gb
LAN 連接埠數目
8
封裝規格
最大 CPU 配置
4
進階技術
Intel® 遠端管理功能模組
是
Intel® Node Manager
是
Intel® 進階管理技術
是
Intel® Server Customization Technology
是
Intel® Build Assurance Technology
是
Intel® 效率電源技術
是
Intel® 靜音散熱技術
是
Intel® 快速儲存技術企業版
是
Intel® 靜音系統技術
是
Intel® 快速記憶體存取技術
是
Intel® Flex Memory Access
是
Intel® I/O 加速技術
是
TPM 版本
2.0
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
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請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。