關鍵元件

產品集合
Intel® 伺服器系統 LADMP00AP 系列
推出日期
Q2'16
狀態
Discontinued
預定停產
Q2'18
EOL 宣佈
Monday, April 30, 2018
截止訂購
Sunday, September 30, 2018
Last Receipt 屬性
Sunday, December 30, 2018
3 年有限保固
機箱外型規格
2U Rack
機殼尺寸
17.24" x 30.35" x 3.42"
主機板外型規格
Custom 6.8" x 14.2"
包含機架滑軌
插槽
LGA 3647-1
包含散熱器
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing
電源供應器
2130 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
2
複式備援風扇
支援冗餘備援電源
背板
Included
包含的項目
(1) Intel® Server Chassis H2312XXLR2; (4) Intel® Compute Module HNS7200AP; (4) Intel® Xeon Phi™ Processor 7250; (24) 16GB (1x16GB) RDIMM, DDR4, Dual Rank, 2400Mhz; (4) Remote Management Module AXXRMM4LITE
提供新設計的到期日期
Sunday, June 20, 2021

補充資訊

描述
Pre-configured systems with Intel Compute Block, featuring 4 HNS7200AP with Intel® Xeon Phi™ Processor

記憶體與儲存裝置

記憶體類型
Registered DDR4 (RDIMM)
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
384 GB
支援的前端硬碟機數量
12
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD

GPU 規格

整合式繪圖

擴充選擇

擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 2:線道總數
16

I/O 規格

USB 連接埠數量
8
SATA 連接埠總數
4
RAID 配置
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
序列埠數量
4
整合式區域網路
RJ-45 1Gb
LAN 連接埠數目
8

封裝規格

最大 CPU 配置
4

進階技術

Intel® 遠端管理功能模組
Intel® Node Manager
Intel® 進階管理技術
Intel® Server Customization Technology
Intel® Build Assurance Technology
Intel® 效率電源技術
Intel® 靜音散熱技術
Intel® 快速儲存技術企業版
Intel® 靜音系統技術
Intel® 快速記憶體存取技術
Intel® Flex Memory Access
Intel® I/O 加速技術
TPM 版本
2.0