關鍵元件

垂直區段
Mobile
處理器編號
x3-C3265RK
光刻
28 nm

CPU 規格

核心數量
4
快取記憶體
1 MB L2 Cache
場景設計功耗 (Scenario Design Power)
2 W

補充資訊

狀態
Discontinued
推出日期
Q4'16
提供嵌入式選項
使用條件
Industrial Commercial Temp, Industrial Extended Temp
資料表

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
2 GB
記憶體類型
1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
最大記憶體通道數量
1
最大記憶體頻寬
4.2 GB/s

GPU Specifications

繪圖基頻
600 MHz
繪圖輸出
MIDI DSI
最大重新整理速率
60 Hz
最大解析度 (eDP - 整合平板)‡
up to 1920x1080
OpenGL* 支援
ES 2.0
支援的顯示器數量
1

封裝規格

支援的插座
VF2BGA361
最高作業溫度
85 °C
最低作業溫度
-40 °C

進階技術

指令集
64-bit