Intel 正在技術開發的六大支柱上進行創新，為業界和我們的客戶發揮資料的力量。
想像一個限制更少的世界。在這個世界中，架構設計師可以自由選擇最佳的運算類型，輕鬆地將其部署到任何地方。在這個世界中，開發人員可在各種硬體類型中順暢地工作，資料也可自由流動，而不會遇到記憶體或互聯方面的瓶頸。一個豐富且見解深刻的資料庫，在您需要時唾手可得。
Intel 協助定義當今的運算世界。如今，由於我們已從以電腦為中心的公司發展為以資料為中心的公司，自然開始衡量電晶體和 CPU 進步之外的進展。透過六大基礎技術支柱上的創新，我們正在塑造以資料為中心的未來。一個由 Intel 推動世界的未來，同時普及所有人的運算能力。
Intel 歡迎摩爾定律的新典範。我們在電晶體、封裝和晶片設計方面的進展，正在推動運算效能的躍進。再沒有其他公司擁有我們獨特的互補功能組合，這些功能將重新定義運算的可能性。
電晶體
創新的發展藍圖引領非凡的進展。
封裝
在系統架構中啟用全新方式的催化劑。
整合
頂級產品的整合式裝置製造商 (IDM)。
運算應用程式已變得愈來愈多樣化，而不同類型的工作負載也需要不同類型的運算架構。Intel 定位獨特，以提供部署在 CPU、GPU、加速器和 FPGA 插槽中的純量、向量、矩陣和空間架構等多元組合。因此，我們的客戶可以隨時隨地使用最合適的運算類型。
純量
透過世界級的 Intel® CPU 進行多功能、高效能與節能的通用運算。
向量
透過 Intel® 整合顯示晶片與獨立 GPU 進行高度平行處理。
矩陣
創新的新 CPU 指令與專門打造的 Intel® 加速器，可提供人工智慧效能。
空間
可重新程式化的 Intel® FPGA 帶來可自訂的加速功能。
Intel 已彙整出一套記憶體與儲存裝置階層，進而使系統架構設計師、開發人員和工程師無需再面對數十年來影響資料效能的差距。透過記憶體技術，我們可提供完整的產品組合，其可成就非凡的進展，並透過革命性的創新來增強儲存效能。
記憶體媒體
Intel® Optane™ 記憶體媒體和 Intel® 3D NAND 技術。
產品
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體模組、固態硬碟 (SSD) 與 Intel® 3D NAND SSD。
整合
深度平台整合，使用 Intel CPU 進行程式碼簽署。
價值鏈體系
與業界夥伴互動並支援開發人員。
在以資料為中心的世界中，互聯的動態範圍極為廣大。Intel 提供小至微米大至英哩的領先技術，橫跨所有互連的層級：跨芯片、封裝到資料中心和無線網路，消除資料在多個點移動的瓶頸。
系統單晶片 (SoC) 互連
先進的芯片上互連，可在矽晶片或封裝中更快地移動資料。
處理器互連
高頻寬、低延遲技術，能在不同的運算元素之間移動資料。
資料中心互連
使用遠距、高速技術，驅動大規模的效能。
無線互連
5G 和 Wi-Fi 標準再進階，讓新一代的無線連線能力得以實現。
標準式互連
建立在公認的標準上，以最大化相互操作。
Intel 致力於打造能回應現今風險、提供進階防護的產品－我們著重提供內建的、運用矽晶的技術和邊緣到雲端的資料隱私和安全性功能。
安全第一線保證
安全性設計原則主動且持續考量設計可能會對安全性造成的影響，並將韌性內建到我們的產品裡。
合作夥伴解決方案
支援價值鏈體系夥伴的產品與工具，有助於打造安全性第一的解決方案。
部署與整合
一套全方位的解決方案組合，涵蓋邊緣、端點、資料中心、雲端和網路，其共同的基礎就是運用矽晶技術打造的安全性功能。
Intel 努力不懈，透過高效能、開放且有生產力的軟體提供全端解決方案，實現運算的未來。Intel® 軟體發揮了所有工作負載、網域和架構的完整硬體潛力。
毫不妥協的效能
透過軟體最佳化，每個核心的效能提升許多。
開放創新
廣泛、一致致力於開放原始碼的歷史。
無與倫比的生產力
資料庫、工具和資源以及統一的程式設計模型，使開發人員更具生產力。
Intel 正在技術開發的六大支柱上進行創新，為業界和我們的客戶發揮資料的力量。
法律披露1 2 3