Intel 是處理器的全球創新領導者。觀看這部影片，了解我們如何逐步打造出此項技術。
為下一個科技時代創新
Intel 透過在關鍵技術領域上具廣度與深度的創新，協助客戶和產業在使用者體驗上提供卓越的進展。
在製程與封裝上的創新領導者
Intel 正在為摩爾定律打造一個令人振奮的全新典範——我們在電晶體、封裝和晶片設計方面的進展，正在推動運算效能上的大幅邁進。透過獨特且無可比擬的互補功能，Intel 正重新定義著業界的全新可能。
多元架構。空前選擇。
當應用程式與工作負載變得愈來愈多樣且複雜，Intel 獨特地將其定位於提供 CPU、GPU、加速器和 FPGA 插槽多元的架構組合。因此，我們的客戶得以針對其工作使用最有效率的運算類型。
重新定義記憶體與儲存裝置階層
全新的資料導向應用程式與工作負載，需要擁有創新的記憶體與儲存技術。在超過 50 年的開創經驗下，Intel 持續打破對越來越複雜的記憶體與儲存階層的想像，以全新的儲存架構帶領業界前進。我們提供了完整的產品組合，為客戶提供優異的價值。
進行超大規模的互聯
在以資料為中心的世界中，互聯的動態範圍極為廣大。Intel 提供小至微米大至英哩的領先技術，橫跨所有互連的層級：從晶片、封裝到資料中心和無線網路，消除資料在多點之間移動的瓶頸。
奠基於信賴基礎的安全性
Intel 的文化與實務有助於確保我們所建置的一切具有最高的安全性，同時擁有最佳的效能。從基本的安全到工作負載與資料保護再到網路安全，我們從未停止創新，以保護客戶不受當今持續演變的威脅影響。
軟體統一。創新遽增。
Intel 透過比以往效能更佳、更開放且更有生產力的軟體所組成的完整堆疊解決方案，在諸多大型統整軟體上達到進展。因此，Intel® 的軟體發揮了硬體在所有工作負載、領域和架構上的完整潛力。
更多有關 Intel 的支柱
Intel 推出全新一代的筆記型電腦處理器 Tiger Lake。它具有 SuperFin 功能，為全新的電晶體技術組合，以更佳的方式堆疊金屬，可提高電流、降低電壓，並有助於確保回應上具有穩定的功率輸出。
Intel® Optane™ 技術縮短了儲存和記憶體在重要的容量與效能上的差距，提供更具智慧的架構，讓企業得以充滿信心地加速交易，縮短取得可採取行動的見解的時間。
Intel 提供從微米尺度到英哩等級的技術，橫跨所有相互連結的層級。觀看此虛擬簡介以進一步瞭解。
瞭解 Intel 以硬體支援的安全解決方案、安全性實作與作法。
在 Intel，我們認為未來會是在 CPU、GPU、加速器和 FPGA 插槽上，部署純量、向量、矩陣式與空間的架構。oneAPI 是這種全新運算格局的統一且簡化的程式模型，並且在業界標準與開放式規格中達到絕佳效能。觀看影片瞭解更多。
進一步瞭解 Intel 在關鍵技術領域令人振奮的創新內容
閱讀我們在 Medium 上的技術部落格
Medium 上的 Intel 技術部落格中，針對 Intel 的創新支柱上提供了有用的深入見解與直白的觀點。此處所張貼的內容著重於 Intel 的創新、技術上的領導地位與產品，作者來自 Intel 執行長、研究員、技術主管與工程師等。
Wi-Fi OpenRoaming 概覽
Wi-Fi 網路無所不在。預計在 2023 年，全球的 Wi-Fi 熱點將超過 6 億。 這些 Wi-Fi 網路大部分是獨立的系統，與周遭的網路隔離，任何人僅可連線至這些網路中的一小部分。連線至公開的 Wi-Fi 網路是 Wi-Fi 產業多年來所面臨的重要挑戰之一，而 Wi-Fi OpenRoaming 則是解決此項議題的最新創新。
協助具有 AI 技術的應用程式突破效能
從現有運算架構上做到更多十分重要。然而您如何為運算密集的工作加速，例如神經網路或機器學習，在這些工作中達到更高階的影像、動作識別，以及如同神經般傳輸的圖像突破？
矽光的光明未來
要提高在運算、儲存與網路資源之間的電力連線效能已日益困難，因此伺服器之間的連線正在快速過渡到光纖的 I/O。 進一步瞭解 Intel 如何在資料中心與之外以光速傳輸資訊。
觀看 Architecture All Access 系列影片
透過 Intel 的 Architecture All Access，您將可深入了解電腦架構世界的環節。這支大師級的影片系列內容包含 Intel 高階技術領導者討論影響當今世界的關鍵架構與技術，以及將會塑造我們未來的創新內容。
2020 年記憶體與儲存裝置時刻
2020 年記憶體與儲存裝置時刻
在 12 月 16 日 Intel 的 2020 記憶體與儲存活動中，我們強調了六種全新的記憶體與儲存產品，協助客戶因應數位轉型、5G、網路轉型、人工智慧和智慧邊緣的挑戰。
什麼！？一台標準的 2U Intel® Xeon® 系統每秒可達 8千萬 I/O！
資料中心對 NVM Express® SSD 的採用正釋放出數年前未曾見過的效能。自 SPDK 計畫開始，社群上已顯示可使用一般硬體商品打造出達到數百萬 IOP（每秒的 I/O 作業）的系統。過去幾年我們已展現了可超過千萬 IOP 的系統（使用單核 CPU！），而如今我們已準備好將技術更加大幅提升。對，8 千萬的 IOPS。
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常見問答集
為什麼 Intel 要將其產品與技術策略圍繞著這些技術支柱？
過去 10 年運算的樣貌已大幅進展。我們身處於一個資料產生的速度，比我們能對其分析、瞭解與保護還快的世界。我們看到了對運算架構的龐大需求，這個架構正快速地演進、飛速地擴大其規模。我們具有一個強大的工程願景，要在未來五年為世界上的每個人，在 10 毫秒中提供 10 petaFLOPS 運算與 10 petabytes 的資料。我們深信這六項技術支柱將會是推動必要產品創新的關鍵推手，讓我們得以實現此目標。
Intel 在技術支柱上的投資，如何推動使用者體驗具有如同摩爾定律般的大幅邁進？
在前幾個世代中，這個答案為電晶體密度與摩爾定律將會在解決運算問題中，扮演主要的角色。但是隨著製程節點的轉移在過去幾十年逐步放緩，摩爾定律的精髓仍在於持續提供新的技術與功能，以滿足現代運算的需求。摩爾定律所傳達的不僅僅是電晶體本身，而是電晶體、架構上的研究、連線上的進展、更快的記憶體系統以及伴隨著軟體，共同推動其前進。
技術支柱中的 IP 與資源如何讓 Intel 提供差異化的產品？
可用的 IP 數量與廣度前所未見。這些資源的規模，讓 Intel 在這些支柱中具有差異化的技術，能夠在為客戶、邊緣與雲端運算環境推動一波波的創新時予以運用。Intel 的獨特優勢使其在六大支柱上居於領導地位，為持續的創新奠定了無人所能及的基礎。