Intel® 桌上型處理器套件類型指南
本檔說明各種桌上型處理器套件類型。
FC-LGAx 套件類型
FC-LGAx 套件是目前桌上型處理器系列中使用的最新套件類型,可返回專為 LGA775 插槽設計的 Intel® Pentium® 4 處理器,並延伸至專為 LGA1700 插槽設計的第 13 代 Intel® Core™ 處理器。 FC-LGA 是 Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) 的簡稱,表示處理器晶粒位於介面對面的基板上。LGA (Land Grid Array) 是指處理器晶粒如何連接到基板上。編號 x 代表套件的修訂編號。
此套件由安裝在基板陸上載運算器的處理器核心組成。整合式散熱器 (IHS) 連接到封裝基板和核心,並作為處理器元件散熱解決方案(例如散熱器)的配對面。您也可能會看到 1700-Land 或 LGA1700 套件中處理器的參考資料。這指的是封裝包含與 LGA1700 插槽的介面數量。
目前使用 FC-LGAx 套件類型的插槽類型列于下方。 插槽無法互換,必須與主機板搭配才能相容。(相容性也需要對處理器的主機板 BIOS 支援。)
- LGA1700
- LGA1200
- LGA1151
- LGA1150
- LGA1155
- LGA1156
- LGA2066
- LGA775 (搭載此插槽的桌上型處理器已停產。)
- LGA1366 (搭載此插槽的桌上型處理器已停產。)
- LGA2011 (搭載此插槽的桌上型處理器已停產。)
- LGA2011-v3 (搭載此插槽的桌上型處理器已停產。)
Intel® 桌上型處理器的插槽支援影像 | ||
插座 | 資訊 | 相片範例 |
LGA1700 | 安裝與整合資訊 | 前端 背後 |
LGA1150 | 安裝與整合資訊 | 前端 背後 |
LGA1155 | 安裝與整合資訊 | 前端 背後 |
LGA1156 | 安裝與整合資訊 | 前端 背後 |
LGA1366 | 安裝與整合資訊 | 前端 背後 |
LGA775 | 安裝與整合資訊 | 前端 背後 |
插槽支援 Intel® 舊式桌上型處理器的影像
FC-PGA2 套件類型
FC-PGA2 套件與 FC-PGA 套件類型類似,但處理器也具有整合式散熱器 (IHS)。整合式散熱器在製造過程中直接連接到處理器的晶粒上。由於 IHS 能與晶粒進行良好的散熱接觸,並且提供更大的表面區域,以改善散熱,因此可以大幅提高散熱的導電能力。FC-PGA2 套件用於 Pentium® III 與 Intel® Celeron® 處理器 (370 針腳) 和 Pentium 4 處理器 (478 針腳)。FC-PGA 套件類型
FC-PGA 套件是翻轉晶片針腳網格陣列的簡稱,具有插入插槽的針腳。這些晶片會倒轉,使組成電腦晶片的處理器的晶粒或零件暴露在處理器的頂部。暴露晶粒可讓散熱解決方案直接套用到晶粒上,讓晶片的冷卻效率更高。為了透過分離電源和接地訊號來增強套件的效能,FC-PGA 處理器在處理器底部(處理器中央)有獨立電容器和電阻器。晶片底部的針腳會交錯。此外,針腳的相片順序是處理器只能以一種方式插入插槽中。FC-PGA 套件用於 Pentium III 與 Intel Celeron 處理器,這些處理器使用 370 針腳。OOI 套件類型
OOI 是 OLGA 的簡要用。OLGA 代表有機地電網陣列。OLGA 晶片也使用翻轉晶片設計,將處理器連接到基板面朝下,以獲得更優異的訊號完整性、更高效的散熱和更低的導電。OOI 接著有一個整合式散熱器 (IHS),可協助散熱器散熱器散熱到適當連接的風扇散熱器。有 423 個針腳的 Pentium 4 處理器會使用 OOI。PGA 套件類型
PGA 是針腳網格陣列的簡稱,而且這些處理器有插入插槽的針腳。為了改善散熱導電能力,PGA 使用處理器頂部鍍銅散熱插槽。晶片底部的針腳會交錯。此外,針腳的相片順序是處理器只能以一種方式插入插槽中。具有 603 針腳的 Intel® Xeon® 處理器會使用 PGA 套件。PPGA 套件類型
PPGA 是塑膠針腳網格陣列的簡稱,而且這些處理器有插入插槽的針腳。為了改善散熱導電能力,PPGA 使用處理器上方鍍金銅制散熱插槽。晶片底部的針腳會交錯。此外,針腳的相片順序是處理器只能以一種方式插入插槽中。具有 370 針腳的早期 Intel Celeron 處理器會使用 PPGA 套件。S.E.C.C. 封裝類型
S.E.C.C. 是 Single Edge Contact Cartridge 的簡要用。若要連接到主機板,處理器會插入插槽中。它沒有固定針腳,而是使用黃金指觸點,而處理器會用它來回傳遞訊號。S.E.C.C. 上蓋著覆蓋整個盒裝元件頂部的金屬殼。墨水匣背面是一個像散熱器一樣的散熱板。在 S.E.C.C.內部,大多數處理器都有稱為基板的印刷電路板,該基板將處理器、L2 快取記憶體和匯流排終止電路連結在一起。Intel Pentium中使用了 S.E.C.C. 套件 第二 處理器有 242 個接觸點與Pentium第二 Xeon 與 Pentium III Xeon 處理器,具有 330 個聯絡人。S.E.C.C.2 套件類型
S.E.C.C.2 套件與 S.E.C.C. 套件類似,但 S.E.C.C.2 使用的外殼較少,且不包括散熱板。S.E.C.C.2 套件已用於一些後續版本的Pentium 第二 處理器與 Pentium III 處理器(242 次接觸)。S.E.P. 封裝類型
S.E.P. 是單一邊緣處理器的簡要用。S.E.P. 套件與 S.E.C.C. 或 S.E.C.C.2 套件類似,但它沒有涵蓋範圍。此外,底板 (電路板) 從底部可見。早期的 Intel Celeron 處理器使用 S.E.P. 套件,有 242 個聯絡人。
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