關於 Intel® Core™ i3 桌上型處理器的資訊
內容類型: 產品資訊與文件 | 文章 ID: 000005717 | 最近查看日期: 2026 year 02 month 05 day
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每個插座的處理器因電氣、機械及鍵控差異而無法相容。盒裝風扇散熱片可以跨插座使用,因為插座的佔地面積相同。你必須匹配相應處理器的熱設計曲線(TDP),才能正確匹配合適的散熱片與處理器。
我們建議使用符合 JEDEC DDR3 記憶體規格的記憶體,該規格為 1.5 伏特,電壓正負 5%。任何較高電壓都可能損壞處理器,或大幅縮短處理器壽命。
我們建議使用熱優勢底盤(TAC)。
ECC 支援依主機板和晶片組而異。如果你的處理器支援 ECC,請向主機板廠商確認他們是否也支援。
| 註 | 請參閱文件 325462、Intel® 64 及 IA-32 架構軟體開發手冊第 21.2 節 - 效能:「盡可能使用 32 位元程式碼區段。它們的運行速度遠快於 P6 系列處理器上的 16 位元程式碼區段,在早期的 IA-32 處理器上也略快一些。」 |