適用于 LGA115x 的 Intel®處理器的處理器整合概覽

1. 從 ESD 袋中移除主機板（如果適用）。
2. 確保插槽載入杠杆和載入板受到保護。目前不要開啟插槽。
3. 檢查以確保插槽保護蓋存在且有適當的保護。請勿移除插槽保護蓋。
4. 不要觸及插槽相關的聯絡人（請參閱下方影像）。

   

開啟插槽

1. 在掛鉤上釋放並取出負載杠杆。這將會清除「保留」標籤。
2. 在約135°旋轉負載杠杆至開啟位置。
3. 在大約150°時，將載入板旋轉至開啟位置。

   

   會議	開啟或關閉「負載杠杆」時，您可以使用右手的拇指來為拐角施加壓力。否則，杠杆會彈跳，導致彎曲觸點。

拆除插槽保護護蓋

1. 將拇指放置在背面手柄上的保護蓋前邊緣，並將食指放在後面的手柄上以維持對機蓋的控制權。
2. 提起保護罩的前邊緣，讓其脫離插槽。握住後手柄加上食指，保持對機蓋的控制。
3. 從插槽抬起防護蓋，小心不要觸及電氣觸點。

   謹慎	千萬不要觸及脆弱的通訊端聯絡人來避免損壞。

檢查有無彎接觸

要注意五種類型的聯絡人損傷（請參閱下面的表1以瞭解可能的原因與解決方案）：

1. 觸點本身會彎曲，請參閱圖1）。
2. 內容為前後彎曲（請參閱圖2）。
3. 觸點側向傾斜（請參閱圖3）。
4. 接觸尖朝上折上（請參閱圖4）。
5. 缺少聯絡人提示（與圖4相同）。

圖1：觸點對其本身來說是折彎	圖2：聯絡人為向前或向下折
圖3：觸點為折彎側傾	圖4：聯絡提示已折上彎曲或遺失

表1：彎曲的聯絡原因和糾正動作

1. 開放式盒裝處理器包裝。
2. 檢查以確保處理器保護性護蓋存在且有適當的保護。請勿移除處理器保護蓋。
3. 在安裝期間不要隨時接觸處理器敏感的聯絡人：

   

1. 抓住基底邊緣邊，從運送媒體中抬起處理器封裝：

   

2. 掃描處理器封裝黃金級，以瞭解是否有任何異物。如有必要，可透過軟不起毛的軟布及異丙醇酒精，讓黃金級的遊戲清晰清除。
3. 定位處理器上的連接1指示燈，使其與插槽上的連接1指示燈相連，並注意處理器鍵控功能，與插座牆壁上的貼文一起排列：

   

4. 透過上下邊緣的拇指和食指來抓住處理器。（請勿接觸方向凹口。）插槽會為您的手指提供切除（請參閱下圖）。
5. 將處理器垂直放置在插槽主體中（請參閱下方影像）。

   會議	傾斜或粗略地將其改變到位可能會損壞插槽觸點。

   謹慎	請勿使用真空度進行安裝。

   

6. 確認封裝位於插槽正文內並且正確連接到方向金鑰。

   

7. 關閉插槽（請參閱下方影像）：
   1. 將載入板輕輕降低。
   2. 請確保在顯示杆降低時，在肩螺絲蓋下方載入板式的前邊緣幻燈片。
   3. 將杠杆鎖在頂片拐角標籤下方，小心不要在顯示杆的刀尖上損壞主機板。

      

1. 若要防止損壞，請避免設定散熱解決方案，prongs。
2. 在兩側或同風扇下方設定：

   

1. 將主機板安裝在機殼中。

   會議	盒裝 Intel®處理器隨附的散熱解決方案使用預先應用的熱傳遞材料（TIM），而且不需要矽脂。

   謹慎	請勿在安裝期間接觸或擾亂散熱片上的熱傳遞材料。如果 TIM 受到打擾，請聯絡客戶支援。

2. 將散熱片從包裝中移除。
3. 將散熱片放在 LGA115x 插槽上。
4. 確保風扇纜線最靠近風扇接頭。
5. 以 MB 到孔為單位來對齊扣件。
6. 確保扣具與主機板齊平，並採用以下步驟（請參閱下方影像）。

   

   檢查1

   1. 確保纜線未陷印或干擾扣件。
   2. 確保扣件插槽垂直于散熱片（請參閱下方影像）。

      

   Actuate 扣具（請參閱下方影像）：

   

   1. 握住散熱片時，請向下按壓扣具帽，透過拇指來安裝和鎖定。
   2. 將剩餘的扣具重複。

   檢查2（請參閱下方影像）：

   

   1. 拉動扣件，確認其正確就位。
   2. 確保扣件機蓋和基座都是以彈簧和主機板和 MB 進行清洗。
7. 將風扇纜線連接至主機板 CPU 接頭（請參閱下圖）。
   
   
8. 保護多餘的纜線與交叉換行，確保電纜不會干擾風扇操作或與其他元件聯絡。

按照下列步驟，從系統中移除盒裝處理器風扇散熱器（請參閱下方影像）：

1. 從主機板接頭拔下風扇纜線。
2. 將緊固件端帽（1）的主頻90°變為未鎖定位置。（您可能需要使用 flathead 螺絲刀來解鎖扣件。）
3. 拔出要卸下的扣件鍵帽。
4. 以溫和的 twisting 動作手動移除散熱片。

   

   會議	若要重新裝配散熱片，請將扣具上限重設為原始位置，讓插槽垂直于散熱片。將纜線重新連接至纜線管理夾扣。然後，按照程式集指令（請參閱下方影像）進行操作。

   

   會議	每次將散熱片從處理器卸下後，一定要更換散熱介面材料，以確保熱量能正確傳輸至盒裝處理器的風扇散熱片。

1. 開啟插槽：
   1. 鬆開負載杠杆。
   2. 開啟載入板。
2. 移除處理器封裝、在頂邊和底邊放置，或是使用真空度的筆。
3. 維持處理器水準並移除垂直動作的處理器，避免破壞插槽觸點。

   

4. 將處理器放置在專為儲存設計的專用紙盒或 ESD 定位器中。不要直接放在黃金的桌上。
5. 組裝 LGA115x 插槽防護蓋：
   1. 在45度角握住防護蓋至 LGA115x 插槽
   2. 在轉軸側先小心地降低防護蓋，以與 LGA115x 插槽的外部壁聯絡：
      1. 在 LGA115x 插槽外面使用保護蓋固定功能，並將2個封蓋角對準插槽拐角（這一步對於避免接觸不好的針腳，很重要！）
      2. 降低防護蓋，將其連接到肩螺絲邊上的 LGA115x 插槽 
   3. 進行視覺與觸覺驗證，讓保護蓋正確地固定在 LGA115x 插槽中：
      • 握住機蓋並輕輕地向兩側移動，以感受在機蓋和 LGA115x 插槽中的遊戲體驗

   

6. 關閉插槽載入板，並與負載杠杆嚙合：