LGA115x 基於 Intel 的 Intel®處理器的處理器整合概覽
以下概述與安裝說明適用于使用 LGA115x-land 封裝中的 Intel®盒裝處理器與符合工業的主機板、機殼及周邊裝置的專業系統整合商打造 ATX 外型規格的電腦。它包含用於協助系統整合的技術資訊。
請造訪 Intel®處理器安裝中心 ，以在基於 LGA115x 的安裝上提供更多的材料。
| 注意 | 此整合檔指的是 LGA1156 的處理器和風扇散熱片以及 LGA1155 處理器和風扇散熱片的安裝，因為這兩種安裝之間的相似性。 如果處理器的散熱設計設定檔（TDP）相同，則可能會在兩個插槽中使用相同的風扇散熱片。風扇散熱片安裝在兩個插槽中都相同。 請注意，LGA1156 與 LGA1155 的處理器在插槽之間因電力、機械和鍵控差異而不相容。如果您嘗試在 LGA1155 插槽中安裝以 LGA1156 為基礎的處理器，則可能損壞處理器或插槽，反之亦然。 |
按一下 或主題以取得詳細資料：
處理常式
主機板處理
- 從 ESD 袋中移除主機板（如果適用的話）。
- 請確保插槽載入杠杆和載入板受到保護。目前不要開啟插槽。
- 請檢查以確保插槽保護蓋存在且牢固地受到保護。請勿移除插槽保護蓋。
- 請勿觸摸插槽相關的聯絡人（請參閱下圖）。
插槽準備
開啟插槽
- 透過在掛鉤上鬆開和向下鬆開來釋放負載杠杆。這將會清除保留卡舌。
- 在大約135°處將負載杠杆旋轉至開啟位置。
- 在大約150°處將載入板旋轉到開放位置。
注意 在開啟或關閉負載杠杆時使用右手的拇指，為拐角施加壓力。否則，杠杆會彈跳並導致彎曲的觸點。
移除插槽保護蓋
| 注意 | 我們不建議垂直移除，因為它需要更高的力，並且可能會導致插槽接觸損壞。 |
- 將拇指放置於保護蓋的前邊緣，並將 rest 索引手指放在後手柄上，以維持對機蓋的控制。
- 提起保護蓋的前邊緣，以脫離插槽。握住後部手柄與食指，以保持對機蓋的控制。
- 從插槽中提起保護蓋，小心不要觸摸電子觸點。
謹慎 
切勿觸摸脆弱的插槽接觸點，以避免損壞。
正在檢查是否有彎曲的聯絡人
檢查不同角度的插槽觸點，以確保沒有損壞。如果有任何損壞，請勿使用主機板。| 注意 | 如果懷疑有任何插槽或主機板正 mishandled，則應該檢查插槽。 |
要尋找五種類型的觸點損壞（請參閱下面的表1以瞭解潛在的原因與解決方案）：
- 觸點本身會折向反向（請參閱圖1）。
- 內容是正下方或下彎（請參閱圖2）。
- 觸點側向彎曲（請參閱圖3）。
- 接觸提示已折上（請參閱圖4）。
- 找不到聯絡提示（與圖4相同）。
圖1：聯絡人自身會向下折彎 | 圖2： 聯絡人正向下或向下折 |
圖3： 觸點向側向彎曲 | 圖4： 聯絡提示已折上或遺失 |
表1： 接觸問題的原因與糾正動作
| 故障類型 | 潛在的原因 | 可能的修正動作 |
| 1,5 | 在安裝或移除過程中 CPU 將隨之傾斜 一流/finger snag | 確認 Cpu 已安裝，且僅垂直移除 可能會考慮到真空 wands 的真空 驗證 Cpu 僅由基體邊緣控制 |
| 1,5 | 一流/finger snag CPU 電容拖動 | 驗證套件是否僅由基體邊緣所容納 驗證 Cpu 是否提升並僅垂直放置 可能會考慮到真空 wands 的真空 |
| 2 | 在安裝或移除過程中 CPU 將隨之傾斜 在安裝或移除過程中，會在連絡人間拖動 CPU 在安裝或移除過程中，CPU 跌落 插槽保護蓋降至插槽 | 驗證套件是否僅由基體邊緣所容納 驗證 Cpu 是否提升並僅垂直放置 可能會考慮到真空 wands 的真空 |
| 3 | 在安裝或移除過程中 CPU 將隨之傾斜 拖動跨越聯絡人陣列的 CPU 一流/finger snag | 驗證套件是否僅由基體邊緣所容納 驗證 Cpu 是否提升，且僅垂直放置 可能會考慮到真空 wands 的真空 |
| 4 | 插槽供應商瑕疵 一流/finger snag CPU 電容拖動 將主機板退還給製造 | 驗證套件是否僅由基體邊緣所容納 驗證 Cpu 是否提升，且僅垂直放置 可能會考慮到真空 wands 的真空 |
盒裝 Intel®處理器安裝
處理器處理
- 開放式盒裝處理器包裝。
- 請檢查以確保處理器保護蓋正確存在且牢固地受到保護。請勿移除處理器保護蓋。
- 在安裝過程中，請勿隨時觸摸處理器敏感的聯絡人：
處理器安裝
- 抓住基體邊緣邊緣，從運送媒體抬起處理器套件：
- 掃描處理器套件黃金級，以瞭解是否有異物存在。如有必要，可透過軟不起毛的軟布和 isopropyl 的酒精來清除黃金級的墊。
- 在處理器上找到連接1的指示符，與插槽上的連接1指示器切角對齊，並注意處理器金鑰功能，這些功能與插槽壁上的 post 功能相符：
- 透過上邊緣和下邊緣的拇指和食指來抓住處理器。（請勿觸摸方向凹槽。）插槽將會為您的手指進行切除，以適合您的手指（請參閱下圖）。
- 請小心地將處理器放入插槽主體中（請參閱下圖）。
注意 Tilting 或粗略地將其移入適當位置可能會損壞插槽觸點。 謹慎 請勿使用真空度進行安裝。 
- 請確認套件在插槽正文內且正確連接到方向鑰匙。
- 合上插槽（請參閱下圖）：
- 輕輕降低載入板。
- 確保在杠杆降到降低時，在肩螺釘蓋下載入板的前邊緣幻燈片。
- 將杠杆鎖在前面板的拐角標籤下，小心不要因拉杆的提示而損壞主機板。
風扇散熱片處理
- 為了防止損壞，請避免設定散熱解決方案的 prongs。
- 在側邊或使用風扇停止進行設定：
風扇散熱片安裝
| 注意 | 散熱解決方案整合程式應該在機殼中的主機板上，為扣具機制提供適當的間隙，以適合主機板。 |
- 將主機板安裝到機殼中。
注意 盒裝 Intel®處理器隨附的散熱解決方案使用預先應用的熱介面材料（TIM），不需要矽脂。 謹慎 請勿在安裝期間在散熱片上碰或擾亂 TIM。如果 TIM 受到打擾，請聯絡客戶支援。 - 從包裝中移除散熱片。
- 將散熱片放在 LGA115x 插槽上。
- 確保風扇纜線已處於最靠近風扇接頭的位置。
- 以 MB 至孔對齊扣具。
- 請確保扣具與主機板齊平，並執行下列步驟（請參閱下圖）。
檢查1
- 確保纜線未陷印或干擾扣具。
- 確保扣具插槽正朝向散熱片垂直（請參閱下圖）。
Actuate 扣具（請參閱下方影像）：
- 握住散熱片時，請向下按壓扣具帽，並帶有拇指以安裝和鎖定。
- 對剩餘的扣具重複。
檢查2（請參閱下圖）：
- 拉動扣具以確認其是否正確就位。
- 確保兩個扣具蓋和基座均使用彈簧和主機板和 MB 進行清洗。
- 將風扇纜線連接至主機板 CPU 接頭（請參閱下圖）。
- 使用交叉換行保護多餘的纜線，確保纜線不會干擾風扇操作或與其他元件聯絡。
盒裝 Intel 處理器移除
移除盒裝處理器風扇散熱片
| 注意 | 請務必採取適當的靜電放電（ESD）預防措施（接地母線、手套、ESD 墊或其他保護措施），以避免損壞處理器及系統中的其他電子元件。 |
請按照下列步驟從系統中移除盒裝處理器風扇散熱片（請參閱下圖）：
- 斷開風扇纜線與主機板接頭的連接。
- 將扣具帽（1）的副署90°轉換為未鎖定的位置。（您可能需要使用 flathead 螺絲刀來解鎖扣具。）
- 拉入扣具蓋以將其卸下。
- 以溫和的前後動作手動移除散熱片。
注意 若要重新裝配散熱片，請將扣具帽重設為原始位置，使插槽與散熱片垂直。將纜線重新連接到纜線管理夾扣。然後，按照元件說明進行操作（請參閱下圖）。 
注意 每次從處理器移除散熱器時，必須更換熱介面材料，以確保正確的溫度轉移至盒裝處理器的風扇散熱片。
移除處理器
- 開啟插槽：
- 鬆開負載杠杆。
- 開啟裝載板。
- 移除處理器封裝、沿頂部和底部邊緣放置，或使用真空度的筆。
- 維持處理器水準，並移除垂直運動的處理器，以避免損壞插槽觸點。
- 將處理器放置在專為儲存設計的專用匣或 ESD 固定器中。請勿直接將表停留在黃金區上。
- 組裝 LGA115x 插槽保護蓋：
- 握住45度角至 LGA115x 插槽的保護蓋
- 請先仔細降低轉軸側的保護蓋，以與 LGA115x 插槽的外部壁聯絡：
- 將保護蓋留存功能提供給 LGA115x 插槽之外，並將2個封蓋區對準插槽拐角（此步驟對於避免彎曲接觸造成的損害至關重要！）
- 降低保護蓋以連接到肩螺絲側的 LGA115x 插槽
- 執行視覺與觸覺驗證，保護蓋正確固定在 LGA115x 插槽中：
- 握住機蓋，並輕輕左右移動以感覺在機蓋和 LGA115x 插槽中播放的感覺
- 合上插槽載入板，並請接洽負載杠杆：
