適用于 LGA115x 的 Intel®處理器的處理器整合概覽

文件

安裝與設定

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2020 年 01 月 30 日

以下概覽與安裝說明適用于以 LGA115x-land 封裝的 Intel®盒裝處理器與符合工業條件的主機板、機殼及周邊裝置一起打造的 ATX 外型規格電腦。它包含專為協助系統整合而設計的技術資訊。

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會議

這種整合說明文件指的是以 LGA1156 為基礎的處理器以及風扇散熱片和 LGA1155 處理器的安裝,以及風扇散熱接收器,因為兩種安裝都有相似性。

如果處理器的散熱設計設定檔(TDP)相同,就可能會在兩個插槽中使用相同的風扇散熱片。風扇散熱片的安裝與兩個插槽完全相同。

請注意,LGA1156 與 LGA1155 的處理器在插槽之間不相容,因為電氣、機械與鍵控有差異。如果您嘗試在 LGA1155 插槽中安裝以 LGA1156 為基礎的處理器,就有可能破壞處理器或插槽,反之亦然。

    需詳細資料,請按一下或主題:

    處理常式

    主機板處理
    1. 從 ESD 袋中移除主機板(如果適用)。
    2. 確保插槽載入杠杆和載入板受到保護。目前不要開啟插槽。
    3. 檢查以確保插槽保護蓋存在且有適當的保護。請勿移除插槽保護蓋。
    4. 不要觸及插槽相關的聯絡人(請參閱下方影像)。

      Do not touch socket sensitive contacts

    插槽準備

    開啟插槽

    1. 在掛鉤上釋放並取出負載杠杆。這將會清除「保留」標籤。
    2. 在約135°旋轉負載杠杆至開啟位置。
    3. 在大約150°時,將載入板旋轉至開啟位置。

      Opening the socket

      會議開啟或關閉「負載杠杆」時,您可以使用右手的拇指來為拐角施加壓力。否則,杠杆會彈跳,導致彎曲觸點。

    拆除插槽保護護蓋

    Removing the socket protective cover

    會議我們不建議垂直移除,因為它需要更高的力,而且可能會導致插槽接觸損傷。
    1. 將拇指放置在背面手柄上的保護蓋前邊緣,並將食指放在後面的手柄上以維持對機蓋的控制權。
    2. 提起保護罩的前邊緣,讓其脫離插槽。握住後手柄加上食指,保持對機蓋的控制。
    3. 從插槽抬起防護蓋,小心不要觸及電氣觸點。
      謹慎
      千萬不要觸及脆弱的通訊端聯絡人來避免損壞。

    檢查有無彎接觸

    檢查不同角度的插座觸點,以確保未損壞。如果有任何損壞,請勿使用主機板。
    會議如果懷疑有任何插槽或主機板正在客訴處理不當,則應檢查插槽。

    要注意五種類型的聯絡人損傷(請參閱下面的表1以瞭解可能的原因與解決方案):

    1. 觸點本身會彎曲,請參閱圖1)。
    2. 內容為前後彎曲(請參閱圖2)。
    3. 觸點側向傾斜(請參閱圖3)。
    4. 接觸尖朝上折上(請參閱圖4)。
    5. 缺少聯絡人提示(與圖4相同)。
    圖1:觸點對其本身來說是折彎
    Contact is bent backwards upon itself
    圖2:聯絡人為向前或向下折
    Contact is bent forward or downward
    圖3:觸點為折彎側傾
    Contact is bent sideways
    圖4:聯絡提示已折上彎曲或遺失
    Contact tip is bent up or missing


    表1:彎曲的聯絡原因和糾正動作

    故障類型潛在的原因可能的糾正措施
    1,5在安裝或移除期間會傾斜 CPU

    儲物/finger snag

    驗證 Cpu 是否僅在垂直方向上安裝和卸下

    可能會考慮到真空 wands

    驗證 Cpu 僅由基體邊緣控制

    1,5儲物/finger snag

    CPU 電容拖動

    驗證封裝僅由基底邊緣所容納

    驗證 Cpu 是否提升且僅垂直放置

    可能會考慮到真空 wands

    2在安裝或移除期間會傾斜 CPU

    在安裝或移除期間,在「聯絡人] 中拖動 CPU

    在安裝或移除期間發生 CPU

    插槽保護蓋降入插槽

    驗證封裝僅由基底邊緣所容納

    驗證 Cpu 是否提升且僅垂直放置

    可能會考慮到真空 wands

    3在安裝或移除期間會傾斜 CPU

    跨聯絡人組的 CPU 拖動

    儲物/finger snag

    驗證封裝僅由基底邊緣所容納

    驗證 Cpu 是否已提升,且僅垂直放置

    可能會考慮到真空 wands

    4插槽供應商缺陷

    儲物/finger snag

    CPU 電容拖動

    將主機板退還給製造業

    驗證封裝僅由基底邊緣所容納

    驗證 Cpu 是否已提升,且僅垂直放置

    可能會考慮到真空 wands

    盒裝 Intel®處理器安裝

    處理器處理
    1. 開放式盒裝處理器包裝。
    2. 檢查以確保處理器保護性護蓋存在且有適當的保護。請勿移除處理器保護蓋。
    3. 在安裝期間不要隨時接觸處理器敏感的聯絡人:

      DO NOT TOUCH PROCESSOR SENSITIVE CONTACTS

    處理器安裝
    1. 抓住基底邊緣邊,從運送媒體中抬起處理器封裝:

      processor installation step 1

    2. 掃描處理器封裝黃金級,以瞭解是否有任何異物。如有必要,可透過軟不起毛的軟布及異丙醇酒精,讓黃金級的遊戲清晰清除。
    3. 定位處理器上的連接1指示燈,使其與插槽上的連接1指示燈相連,並注意處理器鍵控功能,與插座牆壁上的貼文一起排列:

      processor installation step 3aprocessor installation step 3b

    4. 透過上下邊緣的拇指和食指來抓住處理器。(請勿接觸方向凹口。)插槽會為您的手指提供切除(請參閱下圖)。
    5. 將處理器垂直放置在插槽主體中(請參閱下方影像)。
      會議傾斜或粗略地將其改變到位可能會損壞插槽觸點。
      謹慎
      請勿使用真空度進行安裝。

      processor installation step 5

    6. 確認封裝位於插槽正文內並且正確連接到方向金鑰。

      processor installation step 6

    7. 關閉插槽(請參閱下方影像):
      1. 將載入板輕輕降低。
      2. 請確保在顯示杆降低時,在肩螺絲蓋下方載入板式的前邊緣幻燈片。
      3. 將杠杆鎖在頂片拐角標籤下方,小心不要在顯示杆的刀尖上損壞主機板。

        processor installation step 7a-c

    風扇散熱片處理
    1. 若要防止損壞,請避免設定散熱解決方案,prongs。
    2. 在兩側或同風扇下方設定:

      Fan heat sink handling step 2

    風扇散熱器安裝
    會議散熱解決方案整合程式應在機殼內的主機板上進行,以便在主機板下方提供適當的間隙,以適合扣具的機制。
    1. 將主機板安裝在機殼中。
      會議盒裝 Intel®處理器隨附的散熱解決方案使用預先應用的熱傳遞材料(TIM),而且不需要矽脂。
      謹慎
      請勿在安裝期間接觸或擾亂散熱片上的熱傳遞材料。如果 TIM 受到打擾,請聯絡客戶支援。
    2. 將散熱片從包裝中移除。
    3. 將散熱片放在 LGA115x 插槽上。
    4. 確保風扇纜線最靠近風扇接頭。
    5. 以 MB 到孔為單位來對齊扣件。
    6. 確保扣具與主機板齊平,並採用以下步驟(請參閱下方影像)。

      Fan heat sink installation step 6

      檢查1

      1. 確保纜線未陷印或干擾扣件。
      2. 確保扣件插槽垂直于散熱片(請參閱下方影像)。

        inspection step b

      Actuate 扣具(請參閱下方影像):

      Actuate fasteners

      1. 握住散熱片時,請向下按壓扣具帽,透過拇指來安裝和鎖定。
      2. 將剩餘的扣具重複。

      檢查2(請參閱下方影像):

      inspection2

      1. 拉動扣件,確認其正確就位。
      2. 確保扣件機蓋和基座都是以彈簧和主機板和 MB 進行清洗。
    7. 將風扇纜線連接至主機板 CPU 接頭(請參閱下圖)。

      Connect fan cable to Board CPU header
    8. 保護多餘的纜線與交叉換行,確保電纜不會干擾風扇操作或與其他元件聯絡。

    盒裝 Intel 處理器拆卸

    拆除盒裝處理器風扇散熱片
    會議請務必採取適當的靜電放電(ESD)預防措施(接地母線、手套、ESD 墊或其它保護措施),避免損壞處理器和系統中的其它電氣元件。

    按照下列步驟,從系統中移除盒裝處理器風扇散熱器(請參閱下方影像):

    1. 從主機板接頭拔下風扇纜線。
    2. 將緊固件端帽(1)的主頻90°變為未鎖定位置。(您可能需要使用 flathead 螺絲刀來解鎖扣件。)
    3. 拔出要卸下的扣件鍵帽。
    4. 以溫和的 twisting 動作手動移除散熱片。

      remove the boxed processor fan heat sink step 4a

      會議若要重新裝配散熱片,請將扣具上限重設為原始位置,讓插槽垂直于散熱片。將纜線重新連接至纜線管理夾扣。然後,按照程式集指令(請參閱下方影像)進行操作。

      remove the boxed processor fan heat sink step 4b

      會議每次將散熱片從處理器卸下後,一定要更換散熱介面材料,以確保熱量能正確傳輸至盒裝處理器的風扇散熱片。
    拆除處理器
    1. 開啟插槽:
      1. 鬆開負載杠杆。
      2. 開啟載入板。
    2. 移除處理器封裝、在頂邊和底邊放置,或是使用真空度的筆。
    3. 維持處理器水準並移除垂直動作的處理器,避免破壞插槽觸點。

      Removing the processor step 3

    4. 將處理器放置在專為儲存設計的專用紙盒或 ESD 定位器中。不要直接放在黃金的桌上。
    5. 組裝 LGA115x 插槽防護蓋:
      1. 在45度角握住防護蓋至 LGA115x 插槽
      2. 在轉軸側先小心地降低防護蓋,以與 LGA115x 插槽的外部壁聯絡:
        1. 在 LGA115x 插槽外面使用保護蓋固定功能,並將2個封蓋角對準插槽拐角(這一步對於避免接觸不好的針腳,很重要!)
        2. 降低防護蓋,將其連接到肩螺絲邊上的 LGA115x 插槽 
      3. 進行視覺與觸覺驗證,讓保護蓋正確地固定在 LGA115x 插槽中:
        • 握住機蓋並輕輕地向兩側移動,以感受在機蓋和 LGA115x 插槽中的遊戲體驗

      Hold cover and move gently "side to side" to feel the play within the cover and the LGA115x Socket

    6. 關閉插槽載入板,並與負載杠杆嚙合:

      Close the socket load plate and engage the load lever