基於 LGA 1366 的盒裝Intel® Core™ i7處理器的整合概述
盒裝 Intel® Core™ i7-900 處理器系列
以下概述和安裝說明適用于專業系統整合商構建使用 Intel® Core™ i7-900 處理器系列以及工業認可的主機板、主機殼和週邊設備的電腦。本概覽包含技術資訊，旨在協助整合LGA1366型桌上型主機板的系統。
請注意，還有一個 Intel® Core™ i7-800 處理器系列 使用不同的處理器封裝 （LGA1156） 和插槽。如果您有此處理器，請參閱此不同插槽類型的整合說明。您可以在本文檔底部的 相關主題 下找到這些說明。
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盒裝處理器內容
- 採用 1366-land 封裝的 Intel® Core™ i7 處理器
- Intel 設計的散熱解決方案，支援 Intel® 靜音系統技術
- 感熱介面材料（固定在散熱器上）
- 安裝說明和真品證明書
- Intel Inside®徽標標籤
1366-land 封裝中的 Intel® Core™ i7 處理器是指採用 1366-land Flip-Chip Land Grid Array （FC-LGA4） 封裝的處理器，具有一個集成式散熱器 （IHS），有助於將熱量散發到正確連接的風扇散熱器。
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主機板選擇
搭配Intel® Core™ i7處理器使用的主機板必須特別支援 Intel® Core™ 微架構。通常，請尋找使用以下晶片組和插槽的主機板：
- Intel® X58 高速晶片組與LGA1366插槽
請務必驗證特定主機板型號和修訂版是否支援所使用的特定Intel® Core™ i7處理器編號。主機板可能還需要 BIOS 更新才能支援特定處理器。
主機殼選擇
基於 1366-land 封裝中 Intel® Core™ i7 處理器的系統必須使用符合 ATX 規範（修訂版 2.2 或更高版本）或 microATX 規範（修訂版 1.0 或更高版本）的主機殼，具體取決於主機板的外型規格。選擇符合 ATX 規格（修訂版 2.2 或更高版本）的主機殼。同樣地，使用 microATX 外型規格主機板的系統整合商應選擇符合 microATX 規格（1.0 或更高版本）的主機殼。
與許多標準 ATX 和 microATX 桌上型機殼相比，機殼還必須支援更低的內部環境溫度。當主機殼在最高預期室溫為 35°C 的情況下使用時，以 1366-land 封裝Intel® Core™ i7處理器為基礎的系統的內部主機殼溫度不應超過 38°C。 大多數專為 Intel® Core™ i7 處理器設計的主機殼都使用額外的內部主機殼風扇來改善氣流，許多主機殼還包含管道，可將冷空氣直接輸送到處理器風扇散熱器。
盒裝處理器安裝
您可以在下面觀看處理器整合影片 （LGA1366）：