以 LGA 1366 為基礎的盒裝 Intel® Core™ i7 處理器的整合概述

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安裝與設定

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2020 年 02 月 14 日

盒裝 Intel® Core™ i7-900 處理器系列

以下概述與安裝說明適用于使用 Intel® Core™ i7-900 處理器系列與符合工業接受的主機板、機殼及周邊裝置的專業系統整合商。概覽包含技術資訊,旨在協助系統整合 LGA1366 的桌上型主機板。您也可以在產品簡介、常見問題(FAQ)中找到產品資訊,以及 Intel® Core™ i7 處理器的銷售指南。

請注意,也有一個採用不同處理器封裝(LGA1156)與插座的Intel® Core™ i7-800 處理器系列。如果您有這個處理器,請參考這種不同插槽類型的整合指示。您可以在「相關主題」中找到本檔底部的說明。

需詳細資料,請按一下或主題:

盒裝 Intel® Core™ i7 處理器

處理器概覽

 

如需有關 Intel® Core™ i7 處理器效能增強功能的詳細資料,請參閱產品簡介。此外,請參閱下列頁面,瞭解啟用特定處理器功能所需的額外步驟:
盒裝處理器內容
  • 1366-land 封裝的 Intel® Core™ i7 處理器
  • 搭載 intel®安靜系統技術的 intel 設計散熱解決方案
  • 熱介面材料(連接至散熱片)
  • 安裝說明與授權證書
  • Intel Inside®標誌標籤

1366-land 封裝的 Intel® Core™ i7 處理器指的是 1366-land 反轉晶片基板柵格陣列(FC-LGA4)封裝中的處理器,其整合式導熱器(IHS)可協助散熱散熱至正確連接的風扇散熱片。

圖1。1366-land LGA4 套件中的 Intel® Core™ i7 處理器
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頂上視圖
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底部視圖

盒裝 Intel®處理器散熱解決方案概述

隨著處理器的威力增加,所需的散熱解決方案也產生更多噪音。Intel 為盒裝處理器新增了一個選項,讓系統整合商能夠以最常見的方式提供更安靜的系統。

較舊的盒裝 Intel 風扇散熱接收器包含內建電路,以控制風扇速度。在風扇中樞中有一個熱敏電阻感測,測量機殼的周邊溫度。風扇電路會將風扇速度調整為以允許的最慢速度,正確冷卻處理器。如果機殼的周邊溫度很酷,那麼風扇的執行速度會較慢且更安靜。如果環境溫度很熱,風扇的執行速度會更快。

這個風扇必須在各種操作條件下運作,所以一定要以這種方式設計,讓處理器在任何特定環境溫度(最高38° C)的最高功率上執行時都能冷卻處理器。在一般的操作環境中,處理器很少能達到最高功率等級。

在大多數條件下,風扇的旋轉速度比必要的多。風扇散熱器必須能夠以這種方式工作,這樣才能在所有指定的操作環境中正確冷卻 CPU。

Intel 已經瞭解客戶對於增加風扇噪音的疑慮。Intel 現在已經設計了一種風扇速度控制技術,以利用這一事實,讓處理器不會一直以最高功率運作。這是透過對實際 CPU 溫度和功率使用的風扇速度控制進行的。

新風扇散熱片的速度由風扇纜線的額外第四線控制(4線風扇速度控制)。

額外的第四線會將主機板上的信號傳送到風扇散熱器來控制其速度。處理器中有一個數位散熱感應器,能測量實際 CPU 溫度。處理器會將資訊傳送至主機板,瞭解其特定的溫度要求和實際的處理器溫度。然後主機板利用這些資訊來以最佳方式控制處理器風扇的速度。

圖2顯示了搭載3線、風扇散熱器熱敏電阻感測的風扇速度控制的電流風扇速度曲線(紅色)。以藍色顯示的額外曲線以低 CPU 溫度來表示風扇運作,並以4線風扇速度控制風扇散熱片為基礎。

圖2。在盒裝處理器變速風扇散熱器噪音上進行內部機殼溫度影響
 Internal chassis temperature effect on boxed processor variable speed fan heat sink noise

圖2中的 Max Temp 代表了38° C 的上限設定點或最差的環境溫度。Min Temp 表示在溫度為30° C 的環境溫度下設定較低的點數或可能的風扇速度(請參閱表1)。

搭載4線風扇速度控制的聲音優勢可能會因特定主機板的執行而有所不同。音響優勢取決於主機板對風扇速度控制的執行。

Intel 已開發出以主機板為基礎的風扇速度控制,稱為 Intel®安靜系統技術(Intel® QST)。這項新技術使用 PID 控制器來測量處理器溫度變更的速率,因此預測處理器會達到其最高溫度。如果主機板製造商正確執行,控制演算法會在最小的運算條件下,以最低的速度運作處理器風扇。因為 Intel® QST 可以預測處理器何時達到其最高溫度,所以它會延遲風扇速度的增加,直到不到適當的時刻,才能維持處理器超過其最高溫度。請洽詢您的主機板製造商,瞭解哪些主機板支援 Intel QST。

4線風扇不能保證更安靜的系統。如果處理器是在熱環境中使用,而且負載很重,則風扇的執行速度必須足夠快,才能正確冷卻處理器。必須在38° C (或更低)維護內部機殼溫度。選擇正確的機殼(請參閱機殼選擇)並驗證適當的溫度管理,對於整合高品質的盒裝 Intel® Core™ i7 處理器的系統非常重要。

表1。盒裝處理器變速散熱片設定點數

適用于 1336-land 封裝的盒裝 Intel® Core™ i7 處理器
機殼內部溫度(° C)盒裝處理器風扇散熱片設定點數
X < = 301,2較低的設定點:風扇速度固定在最低的風扇速度。適用于名義操作環境的溫度。
Y = 35推薦的盒裝 Intel® Core™2四核處理器系統的最高內部溫度。
Z > = 391,2更高設定的點數:風扇速度恒定,速度最高。
1設定點溫度差異約為從風扇散熱器至風扇散熱器的±1° C。
2Intel® Core™ i7-965/975 處理器 Extreme Edition 不使用熱敏電阻感測,所以上限與下限的點數不相關。

 

圖3。處理器箱標籤
Processor box label

識別盒裝處理器

在 Intel® Core™ i7 處理器的整合散熱片上標示的盒裝處理器規格(或 S 規格)可識別處理器的具體資訊。使用產品規格與比較 以及處理器上標示的資訊,系統整合商能確認處理器數量、速度等級、步進、批號、序號,以及其他關於處理器的重要資訊。處理器上標示的數位應與處理器盒標籤上的數位相符(請參閱圖3)。如果處理器已經安裝在電腦系統中,請使用Intel®處理器識別公用程式

在系統中安裝盒裝處理器後,風扇散熱器會蓋上整合式散熱片和處理器上的所有標記。盒裝處理器盒上的標籤(含有處理器編號、速度資訊、測試規格和批號)應 photocopied,並就至機殼內以供參考。這可讓您快速存取處理器上在散熱器安裝時不再可用的資訊。如果系統的處理器後來升級或更換過,導致機殼內的 photocopied 資訊含有不正確的資訊,則應更換、移除或以明確標記為過時的影印以避免混淆。

平臺元件選擇

主機板選擇

Intel® Core™ i7 處理器使用的主機板必須專門支援 Intel® Core™微架構。通常,請尋找採用以下晶片組和插槽的主機板:

  • Intel® X58 高速晶片組和 LGA1366 插槽

請務必確認特定的主機板型號和修訂版支援所使用的特定 Intel® Core™ i7 處理器。主機板可能也需要 BIOS 更新才能支援特定的處理器。

PCG

PCG 是一種處理器電源規格,可協助識別出能滿足特定電源需求的散熱解決方案、電源供應及機殼。PCG 標誌可在處理器的整合散熱片(IHS)上的盒子標籤和陰文中找到。特定處理器的 PCG 資訊可在產品規格和比較 頁面中找到。

PCG 標誌不保證相容性。PCG 標誌指定元件與處理器電氣需求的相容性。必須相容的晶片組、BIOS、驅動程式、硬體和作業系統。請聯絡您的硬體,以獲得 Intel® Core™ i7 處理器的特定支援。

風扇散熱片支援

盒裝處理器包括一個專為在合適的機殼環境中使用而設計,為 Intel® Core™ i7 處理器提供足夠冷卻能力的高品質獨立風扇散熱器。風扇電源線必須連接至主機板電源接頭,如處理器安裝注意事項(包含在盒裝處理器封裝中)所示。

主機板4針腳接頭使用兩個針腳來供應 + 12V (功率)和 GND (接地)。風扇使用第三個 pin 來將風扇速度資訊傳輸給主機板。第四個 pin 碼允許主機板支援4線風扇速度控制,以根據實際的處理器功耗來控制風扇速度。主機板必須有一個靠近插槽的4針風扇電源接頭。

會議請參考您的主機板手冊,瞭解 CPU 風扇電源接頭的位置。

機殼選擇

以 1366-land 封裝的 Intel® Core™ i7 處理器為基礎的系統必須使用符合 ATX 規格(修訂版2.2 或更新版本)的機殼,或 microATX 規格(修訂版1.0 或更新版本),具體取決於主機板的外型規格。Intel 建議使用 ATX 板型主機板的系統整合商選擇符合 ATX 規格(修訂版2.2 或更新版本)的機殼。同樣地,使用 microATX 外型規格主機板的系統整合商應該選擇符合 microATX 規格(1.0 或更新版)的機殼。

機殼也必須支援比許多標準 ATX 和 microATX 桌上型底座更低的內部環境溫度。以 1366-land 封裝的 Intel® Core™ i7 處理器為基礎的系統的內部機殼溫度不應超過38° C,在最大預期的室溫中有35° C。大多數專為 Intel® Core™ i7 處理器所設計的機殼都使用額外的內部機殼風扇來改善氣流,而許多包含 ducting 將冷空氣直接帶至處理器風扇散熱片。Intel 測試機殼的 Intel® Core™ i7 處理器和 Intel®桌上型主機板,提供最低散熱需求。這些機殼以 Intel 的®桌上型主機板來滿足 Intel 的處理器規格。強烈建議系統整合者在針對每個 Intel® Core™ i7 處理器系統的配置選擇的機殼上進行散熱測試。

電源供應選擇

電源供應必須符合 ATX12V 2.2 設計指南(請參閱外型規格網站以瞭解詳細資料),並透過2x2 連接器在12V 電源線上提供額外的電流。Intel® Core™ i7 處理器在12V2 上最少需要8安培連續和13安培10ms 的峰值。所有以 Intel® Core™ i7 處理器為基礎的系統都需要使用標準的2x10、20針 ATX 電源接頭,或是搭載2x2、4針12V 接頭的 connecter。每個主機板/平臺根據顯示配接器、電視調諧器、ADD2 +、HDD、不正常、機殼風扇等,可能會有額外的需求。請參考主機板與系統元件說明文件,以判斷其它電源供應的需求。Intel 測試電源供應,以判斷最低等級的電氣合規性。如需詳細資訊,請參閱經過測試的電源清單

整合以 Intel® Core™ i7 處理器為基礎的系統

盒裝處理器安裝

您可以在下方查看處理器整合影片(LGA1366):

 

作業系統支援

幾乎所有專為 Intel®架構處理器設計的現代作業系統都支援 Intel® Core™ i7 處理器,但有些可能需要特定的版本或處理器支援檔。Microsoft Windows Vista * 和 Microsoft Windows XP * (具備 SP2)支援 Intel® Core™ i7 處理器。此外,Linux * 產品的發行版本也支援處理器。其他廠商可能在其作業系統中支援 Intel® Core™ i7 處理器。系統整合商應該確認他們選擇的作業系統支援 Intel® Core™ i7 處理器。

軟體優化

針對多執行緒處理而優化的應用程式,能在雙核心處理器上獲得更多優勢。不需要額外的優化。

使用 SSE4 指令的特定驅動程式,圖形加速器、音訊硬體和軟體,以及其他系統資源,就能體驗到極大的效能增益。顯示配接器廠商通常會利用新的驅動程式版本強調支援變更。從供應商的網站下載並安裝最新的驅動程式。此外,請確認驅動程式版本包含 Intel® Core™ i7 處理器的優化。

許多應用程式也利用 Intel® Core™ i7 處理器的特定優化,讓64位運算發揮優勢。為了充分利用 Intel®64架構,需要完整的64位硬體和軟體解決方案堆疊,包括從處理器和裝置驅動程式到作業系統、工具和應用程式。請聯絡您的軟體供應商,以獲得適用的 Intel®64架構支援。系統效能會受到適當作業系統和驅動程式安裝程式的影響。例如,在安裝其他驅動程式後立即安裝最新的 Intel®晶片組軟體安裝公用程式,以確保安裝了正確的晶片組驅動程式。系統整合商應該確認搭載盒裝 Intel® Core™ i7 處理器的系統經過優化設定和整合。

階段

以盒裝 Intel® Core™ i7 處理器為基礎的系統需要正確的整合。遵循本檔中指導方針的系統整合商將能提供更高品質的系統,享受更高的客戶滿意度。

 

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