盒裝 Intel® 桌上型處理器的熱管理建議
建議適用於使用業界認可的主機板、機殼和週邊設備來組裝計算機的專業系統整合商。它們涵蓋了使用盒裝 Intel® 桌上型處理器的桌上型系統中的熱管理。盒裝處理器採用零售盒包裝，隨附風扇散熱器和三年保固。
您應該具備桌面電腦操作、整合和散熱管理方面的一般知識和經驗。這些建議允許使用更可靠的計算機並減少熱管理問題。
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熱管理
使用盒裝處理器的系統需要散熱管理。術語熱管理是指兩個主要元素：
- 散熱器已正確安裝到處理器上
- 有效氣流通過系統機箱
散熱管理的目標是使處理器保持在或低於其最高工作溫度。
適當的散熱管理能有效地將熱量從處理器傳遞至系統空氣，然後系統空氣排出。桌上型盒裝處理器隨附高品質風扇散熱器，可有效地將處理器熱量傳遞到系統空氣中。系統組裝商有責任選擇正確的機箱和系統元件來確保系統有足夠的氣流。
請參閱以下建議以實現良好的系統氣流，以及有關提高系統散熱管理解決方案有效性的建議。
風扇散熱片
一般而言，適用於桌上型系統的 Intel® 盒裝處理器出貨時會隨附標準風扇散熱片，底座上已預先塗有熱介面材料。但是，某些處理器並不隨附風扇散熱器。對於未搭載風扇散熱器的處理器，請參閱 不 帶風扇散熱器的 Intel® 盒裝桌上型處理器 。
導熱介面材料 （TIM） 對於提供從處理器到風扇散熱器的有效熱傳遞至關重要。在遵循處理器和風扇散熱器的安裝說明之前，請務必確保正確塗抹了熱介面材料。您可以參考 TIM 應用程式。
盒裝處理器還附有一根風扇纜線。風扇纜線連接到主機板上的電源接頭，為風扇供電。目前大多數盒裝處理器風扇散熱器都會向主機板提供風扇速度資訊。只有具有硬體監控電路的主機板才能使用風扇速度信號。
盒裝處理器使用高品質的滾珠軸承風扇，可提供良好的局部氣流。這種局部氣流將熱量從散熱器傳遞到系統內部的空氣。然而，將熱量輸送到系統空氣中只是任務的一半。需要足夠的系統氣流才能排出空氣。如果沒有穩定的空氣流過系統，風扇散熱片會再循環熱空氣，可能無法充分冷卻處理器。
系統氣流
系統氣流由以下因素決定：
- 機箱設計
- 機箱尺寸
- 機箱進氣口和排氣口的位置
- 電源風扇容量和通風
- 處理器插槽的位置
- 插入卡和電纜的放置
系統整合商必須確保空氣流通通過系統，以使風扇散熱器有效工作。在選擇子元件和構建PC時，適當注意氣流對於良好的熱管理和可靠的系統運行非常重要。
整合商對桌上型系統使用多種基本的機殼外型規格，例如 ATX 或 microATX。Via Technologies 開發了一個名為 mini-ITX 的 microATX 子類別，以兼容Intel-based®平臺。
在使用 ATX 元件的系統中，氣流通常是從前到後。空氣從前部的通風口進入機箱，並由電源風扇和後機箱風扇吸入機箱。電源風扇通過機箱背面排出空氣。圖 1 顯示了氣流。
我們建議盒裝處理器使用 ATX 和 microATX 外型規格的主機板和機殼。ATX 和 microATX 的外形規格為處理器提供了一致的氣流，並簡化了桌面電腦系統的組裝和升級。
ATX 熱管理元件不同於 Baby AT 元件。在 ATX 中，處理器位於靠近電源的位置，而不是靠近機箱的前面板。將空氣吹出機箱的電源，可為活動的風扇散熱器提供適當的氣流。盒裝處理器的主動風扇散熱器與耗盡的電源風扇結合使用時，可以更有效地冷卻處理器。因此，盒裝處理器型系統中的氣流應從機箱前部、直接穿過主機板和處理器，然後從電源排氣口流出。我們建議使用機箱符合 ATX 規格修訂版 2.01 或更高版本的盒裝處理器。
針對盒裝處理器優化的 ATX 塔式機箱，具有主動風扇散熱器
microATX 機殼與 ATX 機殼的一個區別在於電源的位置和類型可能有所不同。適用於 ATX 機殼的散熱管理改善也適用於 microATX。
系統整合指南
- 機箱通風口必須功能正常且數量不多：整合商應注意不要選擇僅包含裝飾性通風口的機箱。裝飾性通風口看起來允許空氣進入機箱，但實際上沒有空氣（或很少空氣）進入。我們還建議避免使用通風口過多的機箱。例如，如果 Baby AT 機箱的四周都有大型通風孔，則大多數空氣進入電源附近，並立即通過電源或附近的通風口排出。因此，處理器和其他元件上的氣流非常少。在 ATX 和微型 ATX 機箱中，必須存在 I/O 防護板。如果沒有遮罩，I/O 開口可能會允許過度通風。
- 通風口必須正確定位：系統必須具有正確定位的進氣口和排氣口。通風口的最佳位置允許空氣進入機箱，然後沿著路徑流經系統，經過元件並直接流過處理器。具體通風口位置取決於機箱類型。在大多數桌上型 Baby AT 系統中，處理器位於靠近前方的位置，因此前面板上的進氣孔效果最好。在 Baby AT 塔式系統中，前面板底部的通風口效果最好。在ATX和 microATX 系統中，通風口應同時位於機箱的前下方和後下方。此外，在 ATX 和 microATX 系統中，必須安裝 I/O 防護板，以便機箱正確排出空氣。缺少 I/O 防護板可能會破壞機箱內正常的氣流或迴圈。
- 電源氣流方向：電源必須具有以正確方向吸入空氣的風扇。對於大多數 ATX 和 microATX 系統，充當排氣扇將空氣排出系統的電源與主動風扇散熱器一起工作時效率最高。對於大多數 Baby AT 系統，電源風扇充當排氣風扇，將系統空氣排出機箱外。某些電源具有指示氣流方向的標記。確保根據系統外形規格使用正確的電源。
- 電源風扇強度:P C電源包含風扇。根據電源供應器的類型，風扇會將空氣吸入或抽出機箱。如果進氣口和排氣口位置正確，電源風扇可以為大多數系統吸入足夠的空氣。對於某些處理器運行過熱的機箱，更換為具有更強大風扇的電源可以大大改善氣流。
- 電源排氣：由於幾乎所有空氣都流過電源單元，因此必須通風良好。選擇具有大通風口的電源裝置。與壓入電源裝置鈑金外殼的開口相比，電源風扇的鋼指護罩提供的氣流阻力要小得多。確保軟驅纜線和硬碟纜線不會堵塞機箱內的電源通風孔。
- 系統風扇 - 應該使用嗎？ 某些機箱可能包含系統風扇（除了電源風扇之外），以促進空氣流通。系統風扇通常搭配被動式散熱器使用。使用風扇散熱器時，系統風扇的結果可能好壞參半。在某些情況下，系統風扇會改善系統冷卻。但是，有時系統風扇會在機箱內再迴圈熱空氣，從而降低風扇散熱器的熱性能。當使用帶有風扇散熱器的處理器時，通常更好的解決方案是更換具有更強大風扇的電源，而不是添加系統風扇。使用系統風扇和不使用風扇的散熱測試可揭示哪種配置最適合特定機箱。
- 系統風扇氣流方向：使用系統風扇時，請確保其吸入的空氣與整個系統氣流的方向相同。例如，Baby AT 系統中的系統風扇可能充當進氣風扇，從前機箱通風口吸入額外的空氣。
- 防範熱點：系統可能氣流強勁，但仍包含熱點。熱點是機箱內溫度明顯高於機箱其他空氣的區域。排氣扇、適配卡、纜線或機箱支架和子元件位置不當，阻塞了系統內的氣流，可能是造成這些區域。為了避免出現熱點，請視需要安裝排氣扇、重新定位全長適配卡或使用半長適配卡、重新佈線並系好纜線，並確保處理器周圍和上方均有空間。
散熱測試
主機板、電源供應器和機箱的差異會影響處理器的操作溫度。我們強烈建議您在使用新產品或選擇新的主機板或機箱供應商時進行散熱測試。散熱測試可判斷特定的機箱-電源-主機板配置是否為盒裝處理器提供足夠的氣流。
使用適當的熱測量工具進行測試可以驗證適當的熱管理或證明需要改進的熱管理。驗證特定系統的散熱解決方案可讓整合商最大限度地減少測試時間，同時納入未來最終使用者可能升級時增加的散熱需求。測試代表性系統和升級的系統可以確信系統的熱管理在系統的整個生命週期內是可以接受的。升級的系統可能包括額外的附加卡、具有更高功率要求的圖形解決方案或運行溫度更高的硬碟驅動器。
應使用耗散最多功率的元件在每個機箱-電源-主機板配置上進行散熱測試。如果使用功耗最高的配置進行測試，則處理器速度和圖形解決方案等方面的變化不需要進行更多的散熱測試。
總結
- 所有基於盒裝 Intel® 處理器的桌面電腦系統都需要溫度管理。
- 盒裝處理器具有高品質的風扇散熱器，可提供出色的局部氣流。
- 整合商可以通過選擇能夠提供足夠系統氣流的機箱、主機板和電源來確保適當的系統溫度管理。
- 影響系統氣流的特定機箱特性包括：電源供應風扇大小與強度、機殼通風口和其他系統風扇。
- 應在每個機箱-電源-主機板組合上進行散熱測試，以驗證散熱管理解決方案，並確保盒裝處理器在其最高操作溫度以下運行。
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