Intel®主機板 DZ68BC 的系統記憶體

內容
系統記憶體功能
支援的記憶體配置
測試的記憶體

系統記憶體功能
主機板有四個 DIMM 插槽，並且支援下列記憶體功能：

• 1.35 V 低和 1.25 V 超低 DDR3 SDRAM DIMM （JEDEC 規格）
• 兩個獨立的記憶體通道，支援交錯模式
• 未緩衝、單面或雙面 DIMM，具有以下限制：不支援具有 x16 組織的雙面 DIMM
• 最大總系統記憶體 32 GB （使用 4 Gb 記憶體技術）
• 至少總系統記憶體：1 GB，使用 512 MB x16 模組
• 非 ECC DIMM
• 序列出現偵測
• DDR3 +1600 MHz、1333 MHz 和 DDR3 1066 MHz SDRAM DIMM
• XMP 版本 1.2 Performance Profile 支援記憶體速度超過 1600 MHz

為了完全遵守所有適用的 DDR SDRAM 記憶體規格，主機板上應安裝支援序列存在偵測 （SPD） 資料結構的 DIMM。這讓 BIOS 能夠讀取 SPD 資料，並程式設計晶片組，以精確設定記憶體設定以獲得最佳的顯示效果。如果安裝了非 SPD 記憶體，BIOS 將嘗試正確設定記憶體設定，但可能會影響性能和可靠性，或 DIMM 可能無法在決定的頻率下運作。

1.5 V 是 DDR3 記憶體電壓的建議和預設設定。BIOS 設定程式中的其他記憶體電壓設定僅供性能調校之用。改變記憶體電壓可能會 （i） 降低系統穩定性，以及系統、記憶體和處理器的使用壽命;（ii） 導致處理器和其他系統元件故障;（iii） 導致系統性能降低;（iv） 產生額外熱能或其他損壞;以及 （v） 影響系統資料完整性。

Intel 尚未測試，也不保證處理器超出其規格的作業。有關處理器保固的資訊，請參閱 處理器保固資訊。

對於安裝在桌上型電腦主機板上的記憶體，若以改變的頻率頻率和/或電壓使用，將適合任何特定用途，Intel 不負任何責任。有關保固條款和其他詳細資訊，請與記憶體製造商聯繫。

支援的記憶體配置

協力廠商測試的記憶體

電腦記憶體測試實驗室* （CMTL） 會針對記憶體製造商的要求，測試協力廠商記憶體與 Intel 主機板的相容性。

下表列出在開發期間通過測試的零件。這些零件編號可能無法在整個產品生命週期中隨時提供。