如何識別散熱型機殼
散熱型機殼（TAC）版本1.1： 專為滿足 Intel® Celeron® D 處理器、intel® Celeron®處理器4xx 系列、Intel® Pentium®4處理器、Intel® Pentium®4處理器 Extreme Edition、Intel® Pentium®雙核心處理器 E2100 系列，以及 Intel® Core™2雙核心桌面處理器（以65nm 和90納米技術為基礎）而設計，以符合° C 風扇入口溫度所需的散熱規格的機殼。
為了符合 Intel® Pentium D 的溫度規格要求，Intel® Core™2的極致，以及 lntel® Core™2四核心處理器使用的機殼，其設計目標是維持在39° C 以下的內部環境溫度。
散熱型機殼可透過連接到側面板的中空管來辨識，稱為機殼空氣導軌，其 flared 結束。這一電子管將為處理器向下漏斗一間空氣。其對內部系統風扇的依賴取決於在處理器和其他系統元件上的空氣，是透過需要正確運作才能正常運作的側面板中的通風孔來實現。
- 通風管機殼 -散熱型機殼的影像說明
注意 檔案大小 ~ 12MB;不建議撥號使用者 - 38 °機殼。 jpg -空氣指南的圖片
- 經過散熱型的散熱型機殼指南
如需詳細資訊，請參閱處理器的資料表。38oC TA 機殼被認為是達到這個需求的最佳方法。