Intel® Server Board S2600CW 系列的機殼相容性
此頁面列出 Intel® Server Board S2600CW 系列的測試機殼，並包含兩個部分：
| Intel® 伺服器機殼 P4304XXMFEN2 |
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| Intel® 伺服器機殼 P4304XXMUXX |
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參考機殼清單包括針對 Intel® Server Board S2600CW 系列測試的協力廠商機殼。底座經過測試，以瞭解其是否提供足夠的氣流，以符合個別製造商的溫度規格。
| 供應商 | 模型 | 機殼類型 | 電源 | 卸包衝擊測試 | 熱測試等級 | 驅動程式支援 |
| Chenbro* | RM13604T2-CW | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| Chenbro* | RM23612M2-R875CW | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| Chenbro* | RM31616E2-R875CW | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| Chenbro* | RM41824E2-R875CW | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| Chenbro* | SR112 | 基座 | 單 | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| In-win* | PV689 | 基座 | 單 | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| In-win* | PP689 | 基座 | 單 | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| In-win* | RS11002 | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 3 | A |
| In-win* | RS212 | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| CI-Design* | NSR224 | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| CI-Design* | NSR316 | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| AIC* | RSC-2EH | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| AIC* | RSC-2ET | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| AIC* | RSC-3ET | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 1 | A |
| AIC* | RSC-4EG | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 2 | A |
| Z-Micro* | ZX22AC-S2600C-020 | 架 | H/S | 透過 25G 傳遞 | 3 | A |
| 注意 | 測試新機殼時會公佈結果。 |
電源
- H/S = 熱插拔備援
- 單一 = 單一電源供應器
熱測試等級
對於所有列出的協力廠商參考機殼，在 Intel® 伺服器主機板上進行散熱測試。Intel® Server Board設定為使用一般風扇控制方案，以百分之 100 的脈衝寬度調變 （PWM） 執行所有連接的系統風扇。一般風扇控制方案是透過使用 FRUSDR 設定公用程式選擇其他機殼選項來設定。
如果風扇控制 PWM 速率降低或從已測試的組態變更，則無法保證結果。如果您變更 PWM 速率，您必須負責所有所需的散熱驗證，以確保系統組態符合最大散熱限制。
表格列出了機殼配置摘要和所完成的 Intel 最高等級的熱測試。
| 水準 | 主機板修訂版 | 處理器 | 最高速度 | CPU TDP | 製造處理技術 | 磁片磁碟機數量 | 環境溫度 |
| 1 | 所有 | Intel® Xeon®處理器 E5-2600 序列 | 2.6 GHz | 145W | 22 奈米 | 1 | 35° 攝氏度 |
| 2 | 所有 | Intel® Xeon®處理器 E5-2600 序列 | 2.6 GHz | 145W | 22 奈米 | 1 | 30° 攝氏度 |
| 3 | 所有 | Intel® Xeon®處理器 E5-2600 序列 | 2.6 GHz | 120W | 22 奈米 | 1 | 35° 攝氏度 |
| 相關主題 |
| 適用于作業系統與機殼的Intel® 產品相容性工具 |