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有關 Intel® 行動式處理器常見問答集


最近查看日期: 13-Oct-2017
文章 ID: 000007419

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我是否可以執行 16 位元應用程式的第 4 代 Intel® Core™ 處理器?
  • 16 位元應用程式和軟體未在第 4 代 Intel® Core™ 處理器上驗證。
  • 16 位元可執行 32 位元作業系統,但它並未針對 32 位元作業系統。
    請注意從 Intel® 64 與 ia-32 架構軟體開發手冊 (文件 id 325462) 」 區段 21.2: 永遠使用 32 位元程式碼區段可以,執行速度比 16 位元程式碼區段 P6 處理器系列產品,以及更快上多少有些稍早時的效能-Ia-32 處理器-16 位元元件、 16 位元處理程序與 16 位元應用程式不支援 64 位元作業系統。
     
  • 請洽詢您的軟體廠商,以瞭解他們是否有較新的硬體和作業系統使用 32 位元或 64 位元版本。
 
無鹵素表示什麼?

不含鹵素的免費的意義如下: 含的溴及/或氯的材料可能會處理,使用,但未殘留在最終產品並沒有包括在此定義。鹵素 fluorine (F)、 iodine (I),以及 astatine (,) 都不受限於此標準。「 BFR/CFR 與 Pvc 」 定義: 商品必須符合下列需求,將其定義為 「 BFR/CFR 與 Pvc 」 的所有:

  1. 所有的 PCB 層壓板必須符合 Br 和氯 (ci) 對於低鹵素 inter-processor communication,IPC-4101B 中所定義。
  2. 除了 PCB 層壓板以外的元件,所有均質材料必須包含
  3. 雖然任何分析方法可以執行高濃度 Br 和氯 (ci) 在均質材料中的具有足夠靈敏度和選擇性,是否存在或 bfrs、 CFRs 或 PVC 必須經過驗證由任何可接受的分析技術,允許蓽識別特定 Br 壓板以外元件,或由宣告的客戶與供應商之間同意的適當材料。
 
多核心架構是什麼?用最簡單,雙核心處理器需要矽晶設計工程師將兩個 Intel® Pentium® 處理器 「 執行核心 」 或運算引擎,在單一處理器。這款雙核心處理器可以直接插入單一處理器插槽,但作業系統會將各個執行核心為獨立的邏輯處理器,具備所有相關的執行資源。未來版本的 Intel 多核心架構的處理器會有兩個以上的執行核心。
是 Core Duo 32 位元或 64 位元技術?

若要確認是否搭載 Intel® 處理器具有,32 位元或 64 位元處理能力,請參閱產品規格與比較 以查看是否有列出 Intel® 64 架構內的 「 支援的功能 」 」 一節。如果有問題的處理器,是 64 位元功能。

Intel® 64 架構的 64 位元運算需要處理器、 晶片組、 BIOS、 作業系統、 裝置驅動程式及支援 Intel® 64 架構的應用程式的電腦的系統。處理器將無法運作 (包括 32 位元作業模式) 沒有啟用 Intel 64 位元架構的 BIOS。效能會因您的硬體及軟體組態而定。如需詳細資訊,包括哪些處理器支援 Intel® 64 或請洽詢您的系統供應商,如需詳細資訊,請參閱Intel® 64 位元架構

「 最大系統 TDP 」 是什麼意思?最大系統 TDP 」 是最大的 TDP 值的總和,MCH 和 ICH 之您所選擇的分組或搜尋功能找到。請注意,不同,Mch 小子 & Ich 可能會有不同的 TDP 值的作用中的記憶體通道、 前端匯流排速度和其他因素而定。請參考部件個別的 「 溫度設計指南 」。為了安全估計,我們總是選擇最高的可能 TDP 值。
Max TDP 和 Stepping TDP 之間有什麼差別?對於處理器而言,TDP 有時會因處理器的步進。Max TDP 是所有步進的最大 TDP 值。Stepping TDP 是處理器的特定步進 tdp 值。
「 Intel® SIPP 」 代表什麼意思?Intel® 穩定影像平台計劃 (Intel® SIPP) 中,於 2003 年,於產品發行後 1 年內提供標準化的硬體平台和影像穩定性。
什麼是必要的電壓的處理器會消耗嗎?若要尋找消耗的電壓,搭載 Intel® 處理器,請檢查 」 中的 「 處理器規格 」 一節產品規格與比較 如有問題的處理器。在 「 處理器規格 」 一節中,您可以找到產品文件的連結。
多核心架構與超執行緒 (HT) 技術之間的差異為何?HT 技術僅限於單一核心使用現有執行資源更有效率的方式來改進執行緒,而多核心功能則提供兩組完整的執行資源,提升整體的運算處理能力。HT 技術安排執行緒的任何應用程式,應該會達到優異的效能,採用 Intel 多核心處理器的系統上執行的時候。因此,使用者可以利用許多現有的應用程式,已經針對最早天內的 Intel 轉換為多核心架構的兩個執行緒最佳化跨桌上型電腦、 筆記型電腦及伺服器處理器產品線。
我的應用程式是否能在多核心系統上如果沒有執行緒程式碼?Intel 的傳統的回溯相容性返回其最早的處理器與時至今日持續。在 Intel 多核心處理器會執行任何可在單一核心的 Intel® 處理器執行的應用程式。不過,為了充分利用多核心功能的應用程式,應該是多執行緒程式碼。
有哪些應用程式是很好適合從序列到多執行緒體驗的效能提升多核心系統上嗎?第一,任何計劃,類別的應用程式是執行緒已經相當常見,例如視訊編碼、 3D 影像呈現、 影片和相片的編輯與高效能運算/工作站應用程式。這些應用程式是尤其適合執行緒等級的平行處理,因為有許多運算可以同時執行。第二,雖然大多數遊戲仍然採用單執行緒今天,遊戲應用程式也都能受益多執行緒。舉例來說,物理學和人工智能 (AI) 可以執行於個別的執行緒,可能會導致更逼真也更刺激的遊戲環境。最後,Intel 已規劃更快移轉至多核心架構,在所有的產品線,大多數產業觀察家也認為處理器時脈速度在未來幾年。以明示或默示的是,在不久的將來,執行緒與同時性將會越來越重要,在提升所有軟體的效能。
除了使用執行緒應用程式,否則時可能會一般使用者體驗多核心系統的效能提升?多工作業的使用者,或是工作環境大量背景處理也應該會從多核心系統中獲益。幕後處理是越來越多企業運算環境。範例包括執行背景資料探勘查詢,同時處理其他作業,在前景的使用者或企業的 IT 部門的悄悄更新軟體、 進行硬體疑難排解,或執行病毒掃描及其他管理工作上的企業網路。
微處理融合是什麼?

微處理融合是一項技術,使用更少的 CPU 資源來執行作業,比傳統微處理器 CPU 操作合併,同時在執行前先以便提升效能與效率。微處理融合時他們會使用較少的處理器資源,以處理同樣數目運算作業。兩個融合的微處理佔用一個資源,因此會讓電腦更寬廣的機器。微處理融合可提供在效能與電源管理效率。

說明: 計程車一多騎士趟以節省時間和能源。

 
進階指令預測是什麼?

進階的指令預測是一項技術,可讓處理器學習過去的行為模式,計劃 」,並以智慧方式預先將會在接下來需要哪些指令。安裝程式會要求他們之前執行的指令可以列處理器。預期的流程,而不只回應這些變更,處理器會改善效能與效率。正確預測分支是其中一種等領域的高效率運用效能與電力。除了標準的商業智慧的模式/全域預測處理器也包含迴路偵測器以及一個間接分支目標緩衝區。

說明: 文字處理程式完成一個字,在您輸入前幾個字母,提升速度與效率。

 
專屬的堆疊管理員是什麼?

專屬的堆疊管理員可大幅減少所需的 「 冗餘工作 」 堆疊管理處理器的微處理數目。傳統的處理器重複插斷程式的執行,以維持他們自己的內部會計。專屬的堆疊管理員的處理器使用精密而專門化的硬體讓處理器在執行程式指令時不必中斷,而且使用較少的電力。

某些指令使用架構堆疊作為運算元的來源。在這些指令沒有管理除了需要發生的實際運算堆疊的冗餘工作。完成這些冗餘運算通常是使用主要機器流程這是非常沒有效率的方式,同時威力與效能的角度來看。還有一些進階的同步化機制,請確定堆疊指標值是軟體看到只是需要的時候。

 
電力最佳化的處理器系統匯流排是什麼?電力最佳化的處理器系統匯流排會維持在晶片組,因此處理器耗用的電量較少的電力會感應內送資料表單。一般的微架構,在處理器的匯流排即使不在使用中開啟。有了 Intel® 處理器、 匯流排部分會啟動僅會在需要時才。架構與電路的創新技術已啟用此而降低用電量,透過降低電壓振幅並且更緊密的緩衝區管理更緊密的電力最佳化的處理器系統匯流排技術。
智慧型電力分配是什麼?

大部分的電腦都採用某種程度的硬體時脈閘控來降低耗電量。Intel® 處理器採用更細微硬體閘控機制,可讓您開啟硬體部分元件根據程式的需求。

說明: 動作感應器,會開燈,當您進入房間關上您結束

 
大型電力識別次要快取記憶體是什麼?超大的快取記憶體可以有效降低記憶體資料延遲,提供大幅提升效能。電力識別的快取記憶體會採用多項功能,以降低耗電量,快取記憶體。傳統的微處理器執行會稍慢一些,以節省能源並減低電力漏損,達到更長的電池壽命的處理器快取盡可能快速執行快取記憶體。若要減少電源消耗量實作特殊的電路與微架構的創新技術。例如快取記憶體單位會追蹤的最後一個項目,重複存取同一個位置就不必查閱整個陣列,存取的因此可以減少高耗電的處理。
更深層的睡眠警示狀態是什麼?深層休眠和更深層的睡眠警示狀態是非常低的電源狀態,處理器會進入閒置期間同時仍然能維持其運作內容。「 更深層的睡眠警示狀態 」 功能與相同,「 深層睡眠警示狀態,但大幅降低電壓,提供新增省電效益與更長的電池續航力的優勢。「 更深層的睡眠警示狀態會自動啟用平台透過 「 I/O 控制器集線器 」 元件以及電壓穩壓器,因此完全不需要使用者互動。這項功能可以維持處理器效能特性,進而利用更高的省電功能。
行動式封裝技術是什麼?

覆晶式封裝消除而晶粒直接安裝在底層,改善電力的傳遞並且減少阻抗線路連結的方式。

筆記型 MICRO-FCPGA (微覆晶針腳柵格陣列) 以及 MICRO-FCBGA (微覆晶球狀柵格陣列) 封裝技術可大幅改善電力傳遞以及針腳比因此能大幅提升的效能。套件結合不同的電源與接地迴路,封裝電容需要以較高轉速-減少實施的主機板空間。節省空間,有助於以更小的設計和更多的行動力。

FCPGA 是插槽的處理器。FCBGA 被 soldiered 至主機板。

 
什麼資料流 SIMD 延伸指令集 2 (SSE2)?該 MMX™ 技術與 SSE 技術提供的加入了 144 條新指令,微架構將包含新的功能,SIMD 延伸功能。指令包括 128 位元 SIMD 整數運算及 128 位元 SIMD 雙重精確度浮點運算。就會減少整體的執行特定程式工作所需的指令數量,並有助於達到整體效能的提升。它們可以加速許多種應用程式,包括視訊、 語音和影像、 照片處理、 加密、 財務、 工程及科學方面的應用程式。
SSpec 編號是什麼?SSpec 編號是五位數的代碼,用來識別產品。區別在於其獨特的特性,包括核心速度、 L2 快取記憶體大小、 以及封裝類型的產品。
我要如何取得軟體和驅動程式?

您的處理器所需的軟體包含在您的系統 BIOS。

  • 為什麼我找不到的 BIOS 更新?
    任何專為您的處理器所發行的 BIOS 更新,都會包含在適用於您主機板的 BIOS 更新程式。有關相容性問題,請檢查您的主機板支援您的處理器以及特定的 BIOS 修訂版本所需的處理器支援。請向您的系統或主機板製造商的網站來尋找特定主機板的更新資訊。
  • Intel® 驅動程式與支援 Assistant 會自動識別尋找驅動程式和持續更新您的系統。它會偵測到驅動程式更新適用於您的電腦,然後協助您以安裝快速又輕鬆地。
  • 視訊驅動程式與音效驅動程式
    視訊和音訊驅動程式僅限於您的主機板,不適用於您的處理器項目。若要為您的系統,找出正確的驅動程式,請參閱您的系統或主機板製造商的網站。
  • 晶片組軟體
    適用於您主機板的晶片組所設計的軟體會晶片組軟體硬體支援網站 上找到。您不可以從 Intel® 處理器支援網站下載。
  • 處理器標識實用程式
    您可以下載來協助您識別您的 Intel® 處理器的兩個Intel® 處理器標識實用程式
 
若系統無法開機或關機,我有採取哪些疑難排解的步驟應該?

以下建議的目的是僅作為指南解決問題的膝上型電腦或搭載 Intel® 筆記型處理器的筆記型電腦。您的膝上型電腦、 筆記型電腦系統或筆記型主機板製造商可能擁有最新的資訊,協助您解決問題。

請注意僅能由電腦專業人員應該執行反向組譯、 組裝、 升級及疑難排解的電腦。電子裝置可能會嚴重損壞安裝程式、 系統,以及其如果安裝了不正確的元件。嘗試拆解或組裝筆記型電腦或膝上型電腦時,先仔細閱讀該產品的文件。

請確定您不會使系統的保固失效拆開產品,或是更換的任何內的元件。也請務必遵循 「 靜電放電 (ESD) 程序。
  • 判斷系統若已過。
  • 決定是否有最近的任何變更。通常,最新的變更會是問題的原因。如果最近發生過變更,請確定那些變更的設定。如果您安裝新的裝置,可能有問題的新裝置會造成問題。這可由取代正常運作的裝置中的可疑的裝置,並嘗試安裝該裝置在已知正常運作的電腦。
  • 檢查 LCD 面板的亮度和對比控制項。
  • 如果您利用電池來為筆記型電腦,請嘗試執行筆記型電腦以 AC 轉接器。如果以 AC 轉接器搭配運作,您就會有您的電池或充電系統的問題。請聯絡您的筆記型電腦製造廠商或供應商。
  • 請使用伏特計或 AC 測試器,以確認牆上插座有適當的 AC 電壓。
  • 可以利用電壓計 (測量 DC 電壓) 測試 AC 介面卡,而,輸出誤差為 + /-.3 伏特。
  • 檢查有短路與過載移除不必要的項目,例如 PC 卡及光碟機,請參閱機器是否會進行開機自我測試的電腦。
  • 請確定筆記型電腦支援您要安裝,包括處理器的類型、 速度及電壓的處理器。並非所有的處理器是向下相容。
  • 如果您已安裝的處理器,請確定這是完全插入插槽中,並且正確方向。請確定處理器的固定螺絲有經過適當調整。請檢查筆記型電腦維修手冊,處理器的正確方向。
  • 任何時候,您可以新增、 移除或更換處理器,請洽詢您的筆記型電腦或膝上型電腦廠商,以確保使用正確的溫度介面材料 (TIM)。
  • 交換任何可移除的 RAM 和已知良好更換一項元件與處理器一次。如果其中一個元件有疑問,請在另一台筆記型電腦的電腦。如果您將 RAM 安裝至筆記型電腦時,請確定這條 RAM 在膝上型電腦的已測試的記憶體清單上。
  • 如果問題還是沒有解決,請聯絡您的筆記型電腦廠商或供應商。
 
Intel 是否正在改變測量效能 (不以 MHz 為主) 的方式?

百萬赫茲 (MHz) 或時脈速度,是效能的一個測量個人電腦平台。MHz 可靠代表在每一個架構系列產品的相對效能。例如,Intel® Centrino® 行動運算技術以 1.60 GHz,效能超越 Intel® Centrino® 行動運算技術在 1.30 GHz。 因素的影響平台效能的 CPU 架構與頻率、 使用模式,軟體應用程式、 BIOS、 以及不同記憶體類型。

適用於筆記型個人電腦,效能,同時測量電池續航力與效能標竿會是很好的使用者體驗的指標。MobileMark * 2002年會是一項用來評估筆記型電腦使用體驗的測量效能及電池續航力,在相同的工作負載上。MobileMark * 2002年來測量常見商業導向應用程式在 Microsoft Windows * 上的效能。生產力使用模式提供代表商業使用者使用的辦公室生產力與內容創作的應用程式的運算作業。效能的分數以及電池壽命的分數,就會報告這種使用模式。

MobileMark * 2002年基準測試資訊,包括 Intel® 筆記型電腦處理器或 Intel® Centrino® 處理器技術之間的比較,請造訪效能增強技術

 
如何 Intel® Centrino® 處理器技術為基礎的系統提供高效能,即使在相對較低的頻率?

系統的效能可能會受到處理器的 MHz。 Intel® Centrino® 處理器技術優勢的獨特微架構,針對行動運算的領域,可提供突破性的行動效能與低功耗的特性透過有效率的執行以及進階的省電方法。

這項設計集中在三個主要領域: 高效率執行引擎、 增強型的資料頻寬,以及進階的電源控制。組合,可提供更高的 MHz,但在較低的耗電量通常相關聯的行動運算效能。MHz 是效能的很好,在每一個架構系列產品的相對的評量。

「 高效率執行 」 的範例包括: 進階型分支預測、 微處理融合、 專屬堆疊管理員

範例的 「 增強型資料頻寬 」 包括: 較大的 1MB 快取記憶體、 高效能 PSB,進階預取邏輯

「 進階電源控制 」 的範例包括: 微調積極時脈閘控、 增強型 Intel SpeedStep® 技術的成果。

 
哪裡可以深入瞭解雙核心和四核心運算技術?

尋找更多的資訊:

 
為何 Windows * 工作管理員 」 中的 CPU 圖形不同不相同?這種情況是正常如果您有多核心處理器。每個方塊,表示其中一個處理器中的核心。舉例來說,雙核心處理器 2 張圖表,而照護四核心處理器都有 4 個圖形。圖形均不相同,因為少數應用程式可以涵蓋其處理負載完全平均的核心。更多進階的程式 (遊戲) 會寫入利用多核心效能,並將各個核心更平均分配處理負載。
如何在我的多核心處理器上關閉某個核心?請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否可關閉次要核心的 BIOS 選項。適用於 Intel® 桌上型主機板,其 BIOS 選項通常稱為 「 Core Multiplexing Technology 」。
如何辨別我的多核心處理器是否已運作的所有核心?

開啟 Microsoft Windows * 工作管理員 」 並查看 「 效能 」 標籤。您應該會看到每個核心的圖形。如果看不到每個核心的圖形,請檢查下列各項:

  • 請確定 「 工作管理員 」 設定為顯示多重圖形:
    • 開啟 「 工作管理員。
    • 按一下 「 檢視 」 / 「 CPU 歷程記錄 / 一個每個 CPU 的圖表。
  • 請確定您的系統和處理器中,有適當的 BIOS 選項。
  • 檢查 BIOS 設定。請確定所有核心都已都啟用。
  • 請確定您有最新的更新您的作業系統。
  • 執行 「 Intel® 處理器標識實用程式來確保您使用正版的 Intel® 處理器,以及可它會識別您的系統。
    下載適用於 Intel® 處理器標識實用程式的資訊,請參閱
 
我可以設定程式使用的特定核心運作,我的多核心處理器?

是的您可以使用 「設定相關性 」選項在 Microsoft Windows * 工作管理員中選取的核心,搭配程式運作。若要尋找 「 設定相關性 」 選項,在 「 工作管理員 」 中的 「 處理程序 」 標籤中的處理序上按一下滑鼠右鍵。

請注意第三方應用程式,可供自動設定處理器相關性。
 
哪裡可以找到如處理器速度、 處理器編號、 快取記憶體大小、 晶片組相容性、 價格和產品訂購代碼的資訊?

您可以搜尋處理器產品資料庫 中的 Intel® 處理器的資訊。如果您無法找到 (搜尋或瀏覽) 的 Intel® 處理器,傳送您的意見給我們

適用於筆記型 Intel® 處理器的相關資訊,請參閱下列網站:

 

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