Intel® NUC的行業規格

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2023 年 08 月 14 日

Intel® NUC板與套件的設計符合表中所列的產業規格。請參閱您的技術產品規格或產品指南,以瞭解您的主機板所提供的特定功能。

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引用名稱 規格標題 版本、修訂日期和擁有權
ACPI 進階配置與電源介面規格 版本 2.0a,2002 年 3 月 31 日,康柏電腦公司、Intel Corporation、Microsoft Corporation、Phoenix Technologies Limited 和 Toshiba Corporation
BIOS 保護準則 BIOS 保護指南 — 美國國家標準與技術研究院的建議 (PDF)PDF icon NIST 特別出版物 800-147,2011 年 4 月,美國國家標準與技術研究院
Bluetooth® Bluetooth®核心規格 核心規格版本 5.0、規格補充 7 和附錄 6
機殼設計 散熱較佳的小型機殼 (TASC) 設計指南 1.0 或更高版本
DDR3 SDRAM
DDR4 SDRAM
雙倍資料速率 (DDR3) SDRAM 規格 JEDEC* 固態技術協會
嵌入式 DisplayPort (eDP) VESA 嵌入式顯示埠 (eDP) 標準
EFI BIOS 可擴展的固件介面 天諾核心組織
能源之星® 能源之星®計畫對電腦的要求
球迷 4 線脈寬調製 (PWM) 控制風扇規格 (PDF)PDF icon 修訂版 1.3,2005 年 9 月,Intel Corporation
HDCP HDCP 規格
HDMI*/CEC HDMI 規格 1.4b
HDMI/CEC HDMI 規格 2.1
Lpc 低針數介面規格 修訂版 1.0,1997 年 9 月 29 日,Intel Corporation
NVMe 非揮發性記憶體 Express 修訂版 1.3,2017 年 4 月
PCI Express* 迷你卡 PCI Express 基本規格 2.0
PCI Express 迷你卡 PCI Express 迷你卡機電規格 2.0
SD 卡 SDXC v3.01 支援 UHS-I
序列 ATA (SATA/eSATA/mSATA) 序列 ATA 修訂版 2.6 規範 修訂版 2.6,2009 年 4 月 8 日,序列 ATA 國際組織
斯比奧斯 系統管理 BIOS 版本 2.3.4,2003 年 1 月 20 日,American Megatrends Incorporated、Award Software International Incorporated、Compaq Computer Corporation、Dell Computer Corporation、Hewlett-Packard Company、Intel Corporation、International Business Machines Corporation、Phoenix Technologies Limited 和 SystemSoft Corporation
SO-DIMM 雙倍資料速率 (DDR2) SDRAM SO-DIMM 規格 JEDEC 固態技術協會
Tpm 可信計算組規格 版本 1.2,2008 年 8 月,受信任的計算組
C/Thunderbolt™型 Thunderbolt Intel Corporation和蘋果公司
UEFI BIOS 整合可延伸韌體介面規格 版本 2.0,2006 年 1 月 31 日,Unified Extensible Firmware Interface, Inc.
Usb 通用序列匯流排規格 修訂版 2.0,2000 年 4 月 27 日,康柏電腦公司、惠普公司、朗訊技術公司、Intel Corporation、微軟公司、NEC 公司和 Koninklijke 飛利浦電子公司。
VESA 標準安裝 平面顯示器安裝介面標準 (FDMI) (PDF)PDF icon 版本 1 修訂版 1,2006 年 1 月
Wi-Fi IEEE* 802.11:無線局域網 (LAN)
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