適用于 LGA1155 與 LGA1156 的 Intel®處理器的處理器整合概覽

文件

安裝與設定

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2020 年 10 月 06 日

概述與安裝說明適用于打造搭載 LGA 1155 和 LGA 1156-land 封裝中 Intel®盒裝處理器的 ATX 外型規格電腦的專業系統整合商。

可使用 整合影片 來協助系統整合商正確安裝風扇散熱片與處理器。您可以在 Intel®處理器安裝中心 找到其他安裝材料。

 

注意

本檔涵蓋適用于 LGA1155 和 LGA1156 插槽類型的 Intel®處理器。

如果處理器的散熱設計設定檔(TDP)相同,則可以在兩個插槽中使用相同的風扇散熱片。風扇散熱片安裝在兩個插槽中都相同。

適用于 LGA1155 和 LGA1156 插槽類型的 Intel®處理器因電力、機械和金鑰差異而無法在插槽之間相容。如果您交換處理器和插槽,則可能會損壞處理器或插槽。

 

按一下 或主題以取得詳細資料:

處理常式

主機板處理

  1. 從 ESD 袋中移除主機板(如果適用的話)。

  2. 請確保插槽載入杠杆和載入板受到保護。目前不要開啟插槽。

  3. 請檢查插槽保護蓋是否存在,並妥善保護是否牢固。請勿移除插槽保護蓋,且不要與插槽相關的聯絡人接觸。
    do not touch socket sensitive contacts

插槽準備

若要開啟插槽,請按照下列步驟操作。

  1. 透過右手的拇指,為負載杠杆的一角按壓。若要清除「保留」標籤,請在掛上並鬆開掛接,鬆開「負載杠杆出」。

  2. 將負載杠杆旋轉至開啟位置大約135度。

  3. 將載入板旋轉到開放位置大約150度。
    how to open the socket

注意用力按下負載杠杆,或杠杆向後彈跳,就像是滑鼠陷印一樣,而且可能會產生彎曲的觸點。
 

若要移除插槽保護蓋,請按照下列步驟操作。

  1. 將拇指放置於保護蓋的前邊緣,並將 rest 索引手指放在後手柄上,以維持對機蓋的控制。

  2. 提起保護蓋的前邊緣,以脫離插槽。握住後部手柄與食指,以保持對機蓋的控制。

  3. 從插槽中提起保護蓋,小心不要觸摸電子觸點。

     

    do not touch the electrical contacts

 

謹慎
caution icon
不建議垂直移除,因為它需要更高的力,並且可能會導致插槽接觸損壞。切勿觸摸脆弱的插槽接觸點,以避免損壞。

 

檢查是否有彎曲的觸點

檢查不同角度的插槽觸點,以確保沒有損壞。如果有任何損壞,請勿使用主機板。

 

注意如果懷疑有任何插槽或主機板正 mishandled,則應該檢查插槽。

 


以下是一些最常見的聯絡人損壞類型。請參閱影像後面的表格,以瞭解潛在的原因與糾正動作。

 

觸點自身有折彎
bent backwards contact
聯絡人正向下或向下折
bent forward contact
觸點向側向彎曲
sideways contact
聯絡提示已折上或遺失
contact bent up or missing
 


接觸問題的原因與糾正動作

 

故障類型潛在的原因可能的修正動作
1,5

在安裝或移除過程中,CPU 會傾斜或刪除

一流/finger snag

請確認 Cpu 已安裝,並且僅垂直移除。

可考慮真空 wands。

驗證 Cpu 僅由基體邊緣控制。

1,5

一流/finger snag

CPU 電容拖動

驗證套件是否僅由基體邊緣所容納。

請確認 Cpu 已提升,且僅垂直放置。

可能會考慮真空 wands。

2

在安裝或移除過程中,CPU 會傾斜或刪除

在安裝或移除過程中,會在連絡人間拖動 CPU

在安裝或移除過程中,CPU 會傾斜或刪除

插槽保護蓋降至插槽

驗證套件是否僅由基體邊緣所容納。

請確認 Cpu 已提升,且僅垂直放置。

可能會考慮真空 wands。

3

在安裝或移除過程中,CPU 會傾斜或刪除

拖動跨越聯絡人陣列的 CPU

一流/finger snag

驗證套件是否僅由基體邊緣所容納。

請確認 Cpu 已提升,且僅垂直放置。

可能會考慮真空 wands。

4

插槽供應商瑕疵

一流/finger snag

CPU 電容拖動

將主機板退還給製造商

驗證套件是否僅由基體邊緣所容納。

請確認 Cpu 已提升,且僅垂直放置。

可能會考慮真空 wands。

 
盒裝 Intel®處理器和風扇散熱片安裝

使用這些說明做為手動提供的 accompaniment。

處理器安裝

  1. 開放式盒裝處理器包裝。
  2. 請檢查以確保處理器保護性護蓋存在且牢固地受到保護。請勿移除處理器保護蓋。
    謹慎
    Caution icon
    在安裝過程中,請勿隨時觸碰處理器敏感的聯絡人。
    Do not touch processor sensitive contacts
     
  3. 小心地將處理器套件從運送媒體中提起基體邊緣。
    Carefully lift the processor package

  4. 掃描處理器套件黃金級,以瞭解是否有異物存在。如果需要,請使用不起毛的軟布和 isopropyl 酒精,擦拭黃金級的墊。

  5. 尋找處理器上的連接1指示符,與插槽上的連接1指示器切角對齊。請注意與插槽牆壁上的柱線對齊的處理器金鑰功能。
    contact 1 indicator and keying features locationscontact 1 indicator and keying features locations

  6. 透過上邊緣和下邊緣的拇指和食指來抓住處理器。(請勿觸摸方向凹槽。)插槽已被切除,適合您的手指。

  7. 小心將處理器垂直放入插槽主體。

    注意Tilting 或粗略地將其移入適當位置可能會損壞插槽觸點。
     
    謹慎
    caution icon
    請勿使用真空度進行安裝。
      Carefully put the processor
  8. 驗證處理器是否在插槽主體中,以及在插槽中的方向是否正確。
    verify position

  9. 關閉插槽。

  10. 輕輕降低載入板。

  11. 確保當拉杆降低時,在肩螺釘蓋下的載入板前邊緣滑動。

  12. 將杠杆鎖在頂板的「拐角」標籤下,小心不要因拉杆的提示而損壞主機板。
    lift top plate

風扇散熱片安裝

為防止損壞,請避免使用 prongs 來設定風扇散熱片。將其安裝在側邊或風扇側朝下。
Avoid damage, avoid placing prongs on hard surfaces

注意風扇散熱器整合程式應在機殼中的主機板上,為扣具機制提供適當的間隙,以適合主機板。
 
  1. 在機殼中安裝主機板。
    注意盒裝 Intel®處理器隨附的散熱解決方案使用預先應用的熱介面材料(TIM),不需要矽脂。
     
    謹慎
    caution icon
    請勿在安裝期間在散熱片上碰或擾亂 TIM。如果 TIM 受到打擾,請聯絡客戶支援。
     
  2. 將散熱器從其包裝中移除。

  3. 將散熱片放入 LGA115x 插槽。

  4. 請確定風扇纜線在離風扇接頭最靠近的那一側。

  5. 透過主機板向孔對齊扣具。

  6. 請確保扣具與主機板齊平。
    Fastener flush against MB

  7. 請確定纜線未陷印或干擾扣具。

  8. 確保扣具插槽正就是垂直于散熱片。
    Make sure fastener slots are pointing perpendicular to heat sink

  9. 握住散熱片時,請向下按壓扣具帽,並帶有拇指以安裝和鎖定。重複此步驟,直到所有四個扣具鎖定到位。
    press down (4 fasteners)

  10. 拉動扣具以確認其是否正確就位。

  11. 請確定扣具蓋和基座均與彈簧和主機板齊平。
    both fastener halves are flush against spring

  12. 將風扇纜線連接到主機板 CPU 標頭。
    Connect fan cable to motherboard CPU header

  13. 使用交叉換行保護多餘的纜線,確保纜線不會干擾風扇操作或與其他元件聯絡。

風扇散熱片與盒裝處理器拆除


風扇散熱片移除

注意請務必採取適當的靜電放電(ESD)預防措施(接地母線、手套、ESD 墊或其他保護措施)。採取步驟以避免損壞處理器和系統中的其他電子元件。
 


請按照下列步驟從系統中移除盒裝處理器風扇散熱片。

  1. 斷開風扇纜線與主機板接頭的連接。

  2. 將扣具上限(1)逆時針90度轉換為解鎖的位置。您可能需要使用 flathead 螺絲刀來解鎖扣具。

  3. 將扣具端點拔出至卸下(2)。

  4. 以溫和的前後動作手動移除散熱片。
    unlock position

    注意若要重新組裝散熱片,請將扣具蓋重設為原始位置,並使插槽與散熱片垂直。重新連接纜線到纜線管理夾扣。然後,按照程式集說明進行操作。
      fastener slots perpendicular to heatsink
    注意每次從處理器移除散熱片時,都必須更換散熱介面材料(TIM)。換貨對於從處理器到盒裝處理器風扇散熱片進行適當熱傳輸的關鍵。
     


盒裝處理器拆除

請按照下列步驟移除處理器。

  1. 鬆開負載杠杆。

  2. 開啟裝載板。

  3. 移除處理器封裝、沿頂部和底部邊緣,或使用真空度。

  4. 保持處理器為水準,移除處理器的垂直動作,避免損壞插槽觸點。
    remove the processor

  5. 將處理器放在專門設計的托架或 ESD 定位器中以進行儲存,以保護處理器。不要讓處理器在黃金區上重設。


組裝 LGA115x 插槽保護蓋

  1. 握住45度角到 LGA115x 插槽的保護蓋。

  2. 請先仔細降低轉軸側的保護蓋,以與 LGA115x 插槽的外部壁聯絡:

    1. 將保護蓋留存功能提供給 LGA115x 插槽之外,並將兩個蓋邊與插槽拐角對齊。 此步驟對於避免折彎接觸損壞至關重要。

    2. 降低保護蓋以將 LGA115x 插槽連接到肩螺絲側。

  3. 定格機蓋,並輕輕地從一側移走。請用機蓋和插槽玩遊戲,以確認保護蓋正確就位。
    remove the processor

  4. 合上插槽載入板,並嚙合負載杠杆。
    close socket load plate