適用于 Intel®伺服器主機板 S5000VSA 的參考機殼清單

文件

相容性

000007945

2020 年 02 月 07 日

下列參考機殼包括經過測試的機殼,以判斷是否提供充足的空氣流通,讓 Intel®伺服器主機板 S5000VSA 的個別製造商溫度規格符合要求。

 

供應商建模機殼類型電源供應散熱測試等級支援磁片磁碟機EMC會議
AICRSC-2E-2 (RMC2E2-XP)擋板R/D2B  
AICRSC-3E (RMC3E2-XP)H/S1B  
Chenbro*SR107英呎--1A、B  
Chenbro*SR108英呎--1A、B  
Chenbro*SR205FS--2C  
Chenbro*SR105MT--3C  
Chenbro*SR106MT--3C  
Chenbro*SR101MT--6C  
Chenbro*RM21508B擋板--1A、B  
Chenbro*RM31212B--1A、B 1
Chenbro*RM41416B4U--1A、B  
Chenbro*RM21600擋板--4B  
Chenbro*RM23212擋板--6A  
Chenbro*RM31616--4A  
Chenbro*RM31408--4A  
CiDesign*RS2108擋板--1A、B  
CiDesign*RS2100擋板--2A、B  

HEC* (Compucase)

S306 或
(僅限美國 RA364)
R/D1C  

HEC* (Compucase)

S411 或
(僅限美國 RA455)
4UH/S1C  
silentium*ActiveSilencer * 擴充基座(ASDS)適用于 SC5299-E 的附件暫缺暫缺暫缺暫缺2

 

Notes
  1. 此機殼僅經過 65nm Intel®至強®5000和5300處理器系列及533MHz 完全緩衝的 DDR2 記憶體模組的測試與驗證。
  2. ActiveSilencer * 擴充基座(ASDS)是用於 SC5299-E 機殼的可選附件,可減少噪音。

 

(1)機殼圖例:

1U = 機架(U 為1.75 英寸的倍數)。)
2U = 機架式(U 為1.75 英寸的倍數)。)
英尺 = 全立式
FS = 檔案伺服器
MT = 機中端塔

(2)電源供應:
--= 單
R/D = 冗余
H/S = 熱插拔冗余

(3)散熱測試層級:

Intel 在所有列出的協力廠商參考機殼中執行特定 Intel 伺服器主機板的系統層級散熱測試。伺服器主機板設定為使用一般的風扇控制方案,讓所有連接的系統風扇以100% 的脈衝寬度調製(PWM)運作。一般的風扇控制方案是透過 FRUSDR 配置實用程式選擇其他機殼選項來設定。

如果您選擇從經過測試的配置中修改並減少風扇控制 PWM 速率,Intel 不能保證特定的系統組態仍保持在最高溫度範圍內。如果您選擇修改風扇控制 PWM 速率,您就會完全負責所有必需的散熱驗證,以確保系統組態保持在特定的最高散熱限值內。

是指成功完成 Intel 散熱測試的最高等級測試。機殼配置摘要如下:

 

程度主機板修訂版雙核處理器技術最高速度製造制程技術磁片磁碟機數量環境溫度
1所有Intel®處理器5000系列3.2 GHz65nm235攝氏度
2所有Intel®處理器5000系列3.2 GHz65nm230攝氏度
3所有Intel®處理器 X53653 GHz65nm235攝氏度
4所有Intel®處理器 X53653 GHz65nm230攝氏度
5所有Intel®處理器 E53452.33 GHz65nm235攝氏度
6所有Intel®處理器 E53452.33 GHz65nm230攝氏度


(4)硬碟支援選項圖例:
 

選項指示器支援的磁片磁碟機類型
A擴充 SAS
B擴充 SATA
C纜線 SAS/SATA

 

這些測試資訊是轉銷商在選擇與 Intel®伺服器主機板 S5000VSA 相容的機殼產品時所提供的指南。鼓勵轉銷商在特定的配置中測試機殼產品。

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