文章 ID: 000028548 內容類型: 產品資訊與文件 最近查看日期: 2021 年 07 月 29 日

S2600STB 上的 TDP Intel® Server Board是什麼,以及如何將記憶體安裝到四個插槽中?

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
摘要

定義散熱設計功率 (TDP) 和記憶體埠資訊

描述

什麼是 TDP(散熱設計功率)?如何將四個記憶體安裝到記憶體插槽上?

解決方法

TDP 為 205 瓦。
記憶體可安裝在 A1、B1、C1、D1 插槽中。

需要詳細資訊:閱讀適用于 Intel® Server Board S2600ST 產品的技術產品規格

相關產品

本文章適用於 1 產品

這個頁面的內容綜合了英文原始內容的人工翻譯譯文與機器翻譯譯文。本內容是基於一般資訊目的,方便您參考而提供,不應視同完整或準確的內容。如果這個頁面的英文版與譯文之間發生任何牴觸,將受英文版規範及管轄。 查看這個頁面的英文版。