文章 ID: 000028548 內容類型: 產品資訊與文件最近查看日期: 2021 年 07 月 29 日

S2600STB 上的 TDP Intel® Server Board是什麼，以及如何將記憶體安裝到四個插槽中？

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

摘要

定義散熱設計功率（TDP）和記憶體埠資訊

描述

什麼是 TDP（散熱設計功率）？如何將四個記憶體安裝到記憶體插槽上？

解決方法

TDP 為 205 瓦。
記憶體可安裝在 A1、B1、C1、D1 插槽中。

需要詳細資訊：閱讀適用于 Intel® Server Board S2600ST 產品的技術產品規格

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