如何塗抹熱介面材料 (TIM) 的資訊。
重裝可縮放處理器時,是否Intel® Xeon®散熱膏?
散熱貼片已經連接散熱器(請參閱 在處理器上安裝 LGA3647 插槽Intel® Xeon®插槽)。因此,不需要將任何應用在處理器上。然而,如果原始散熱膏不是因為意外移除,就是為了維護目的,枕式中的內容應完全套用於晶片中央。
有關詳細資訊,請參閱 如何塗抹散熱介面材料(TIM)文章的TIM部分。
Intel® RAID Module RMSP3CD080F Intel® Server Board S2600WFT Intel® Xeon®處理器
如何塗抹熱介面材料 (TIM) 的資訊。
重裝可縮放處理器時,是否Intel® Xeon®散熱膏?
散熱貼片已經連接散熱器(請參閱 在處理器上安裝 LGA3647 插槽Intel® Xeon®插槽)。因此,不需要將任何應用在處理器上。然而,如果原始散熱膏不是因為意外移除,就是為了維護目的,枕式中的內容應完全套用於晶片中央。
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