跳到主要內容
支援知識庫

我應該塗抹多少熱介面材料 (TIM) ?

內容類型: 安裝與設定   |   文章 ID: 000034320   |   最近查看日期: 2021 年 07 月 20 日

環境

Intel® RAID Module RMSP3CD080F Intel® Server Board S2600WFT Intel® Xeon®處理器

描述

重裝可縮放處理器時,是否Intel® Xeon®散熱膏?

解決方法

散熱貼片已經連接散熱器(請參閱 在處理器上安裝 LGA3647 插槽Intel® Xeon®插槽)。因此,不需要將任何應用在處理器上。然而,如果原始散熱膏不是因為意外移除,就是為了維護目的,枕式中的內容應完全套用於晶片中央。

有關詳細資訊,請參閱 如何塗抹散熱介面材料(TIM)文章的TIM部分。

相關產品

本文章適用 1 產品。

免責聲明

此頁面上的內容是原始英文內容的人工和電腦翻譯的組合。此內容僅供您方便,僅供一般參考,不應被視為完整或準確。如果本頁面的英文版本與翻譯之間存在任何矛盾,則以英文版本為準。 查看此頁面的英文版本。