摘要
盒裝桌上型處理器的散熱解決方案（冷卻器）或液體冷卻解決方案Intel® Core™需求
描述
需要知道如何在自建系統中為 Intel® 酷睿處理器選擇散熱解決方案
解決方法
為您的系統選擇散熱解決方案（風扇散熱片）時，您需要考慮兩個因素：插槽 （LGA） 和 TDP（瓦數）。可能還有其他因素需要考慮，但作為基線，您需要考慮以下兩個因素：
- 查找 風扇散熱器的插槽 （LGA） 資訊， 以確保 它與處理器支援的插槽和主機板相容。
- 在處理器的產品頁 （ark.intel.com） 上查找處理器基礎功率 （以前稱為 TDP），並確保風扇散熱器 TDP 值 （瓦數） 等於或高於處理器基礎功率 （以前稱為 TDP）。
| 注意 | 對於 CPU/iGfx 高強度用途（例如遊戲），請確保散熱解決方案滿足（或更好， 超過）處理器基礎功率（或 TDP）的需求 |
有關所選風扇散熱器的任何問題， 請與製造商聯繫 。
若要找到第 12 代和第 13 代Intel® Core™處理器的 處理器基礎功率 ，或前幾代的 TDP ，請執行以下步驟 ：
- 按兩下產品規格頁面 ，然後在右上角的搜尋方塊中輸入 Intel 處理器編號。
- 進入頁面后，請檢查位於CPU規格部分的處理器基礎功率字段 （或 TDP 檔）。
範例：如何求出第 12 代桌上型處理器的 處理器基礎功率 Intel® Core™。
範例：如何在第 11 代及更舊版本的 Intel® Core™ 桌上型處理器中找到 TDP 。
