Intel® 處理器中的散熱設計功耗 （TDP）
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什麼是散熱設計功率 （TDP）？
TDP 代表散熱設計功率（瓦特），是指最大理論負載下的功耗。 在較低負載下，耗電量小於 TDP。TDP 是應為系統設計的最大功率。這能確保在最大理論工作負載下運作到已發佈的規格。
處理器基本電源術語是否與 TDP 相同？
是的，在第 12 代及以上，TDP 術語會以 處理器基礎功率取代。
TDP 的目的是什麼？
定義 TDP 的目的是為系統設計師/整合商提供電源目標，以協助選擇適當的散熱解決方案。
如何判斷處理器的電源需求？
由已發佈的 TDP 值。這就是穩定狀態的設計目標。為送電或散熱解決方案功能設計任何更少的產品，是系統設計者必須做出的決定。
是否有任何協力廠商公用程式可以回報 Intel® 處理器的耗電量？
是的，有。
我的處理器最大耗電量是多少？
在以發佈的頻率穩定工作負載下，它是 TDP。然而，在渦輪加速或某些工作負載類型（例如Intel® Advanced Vector Extensions（Intel® AVX）期間，它可以超過最大 TDP，但僅在有限的時間內，或
- 直到處理器達到散熱節流溫度，或
- 直到處理器達到電源輸送限制。
處理器和整合式繪圖控制器的耗電量是否單獨測量？
TDP 是假設核心與繪圖結合計算，但也會分別針對核心與繪圖進行報告。