Intel® Server System D50TNP 系列支援的模組
內容類型: 產品資訊與文件 | 文章 ID: 000058489 | 最近查看日期: 2025 年 09 月 05 日
英特爾®服務器系統 D50TNP 系列提供多種模塊，以滿足當今數據中心的不同工作負載要求。這些模組可以安裝在相同的 2U 系統機箱中，並共用電源和冷卻等資源。
模組配置
下表說明配置英特爾®伺服器系統 D50TNP 的不同方式。如需有關組態選項的其他資訊，請參閱 Intel® 伺服器 D50TNP 產品系列的組態指南。
| 模組類型 | 電腦 | 高 | 寬度 | 冷卻 | 最大處理器 熱設計功耗 （TDP）* | 每個機箱的模組 |
| 估計 | D50TNP1MHCPAC | 1U | 半寬 | 風冷 | 205瓦 | 最多四個 |
| D50TNP1MHCRAC | ||||||
| D50TNP1MHCRLC | 270瓦 | |||||
| 液冷 | ||||||
| 管理 | D50TNP2MHSVAC | 2U | 風冷 | 270瓦 | 最多兩個 | |
| 倉庫 | D50TNP2MHTAC | 205瓦 | ||||
| 加速器 | D50TNP2MFALAC | 全寬 | 270瓦 | 一 |
| 便條 | 如需熱設計功耗 （TDP） 的詳細資訊，請參閱 Intel® 伺服器 D50TNP 產品系列技術產品規格 的附錄 E。 |
在同一系統機箱內混合不同模組可以按如下方式完成：
| 要： | 不支援在單一系統內混合使用風冷式和液冷式運算模組。 |
其他資訊
英特爾®服務器主板D50TNP1SB是產品系列中所有不同模塊的核心，支持第三代英特爾®至強®可擴展處理器。
每種不同的模組類型都支援不同的功能集：
| 便條： | 有關可用 Intel® 伺服器系統 D50TNP 系列的更多資訊，請訪問 Intel® Server D50TNP 系列產品規格 |