摘要
說明封裝溫度與核心溫度之間的測量差異。
描述
在某些應用中，報告了封裝溫度和核心溫度。需要了解它們之間的區別。
解決方法
處理器有不同的數位熱感測器來測量溫度。核心溫度是按核心測量的，而封裝溫度是軟體監控應用程式報告的每個核心溫度的加權平均值。