跳到主要內容
支援知識庫

如何使用第 1 代、第 2 代或第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器改善記憶體處理能力?

內容類型: 疑難排解   |   文章 ID: 000059582   |   最近查看日期: 2025 年 06 月 05 日

環境

第 1 代Intel® Xeon®可擴充處理器; 第 2 代Intel® Xeon®可擴充處理器; 第 3 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器(處理器編號中帶有「H」後綴)

描述

相較於前幾代,第 3 代Intel® Xeon®可擴充處理器的第 1 代、第 2 代或 H SKU,可糾正和不可糾正的 DRAM 錯誤率可能更高。

解決方法

作為 Intel 平臺更新 (IPU) 2020.2 及更新版本的一部分,Intel 向受影響的Intel® Xeon®可擴充處理器啟用額外 RAS(可靠性、可用性、服務性)功能的系統製造商發佈了處理器微碼更新 (MCU) 和 BIOS 增強功能,以改善記憶體故障管理。使用最新的可用 BIOS 版本(包括 IPU 2020.2(或更新版本))更新系統,然後確保在 BIOS 設定螢幕中啟用了增強的記憶體 RAS 功能。

請聯絡 您的伺服器系統或主機板的製造商,以檢查是否具備 IPU 2020.2(或更新版本)的 BIOS。

如果您有Intel® 伺服器系統或Intel® 伺服器主機板,請按照以下步驟獲取最新的 BIOS 和固件更新:

  1. 從單節點伺服器多節點伺服器或伺服器主機板前往特定 Intel® 伺服器產品的支持網站。
  2. 選擇 驅動程式和軟體
  3. 將篩選器設置為“與作系統無關”。
  4. 下列兩種格式之一下載 BIOS 和韌體更新:UEFI 套件或 Intel® One Boot Flash Update。

.

額外資訊

受影響的Intel® Xeon®可擴充處理器在單一裝置數據校正 (SDDC) 中實施了更改。SDDC 是所有平臺上提供的基本 Intel RAS(可靠性、可用性、服務性)功能。由於這些架構變更與記憶體 DIMM 錯誤,這些處理器與前一代處理器之間的錯誤會有所糾正。

相關資訊

相關產品

本文章適用 3 產品。

免責聲明

這個頁面的內容綜合了英文原始內容的人工翻譯譯文與機器翻譯譯文。本內容是基於一般資訊目的,方便您參考而提供,不應視同完整或準確的內容。如果這個頁面的英文版與譯文之間發生任何牴觸,將受英文版規範及管轄。 查看這個頁面的英文版。