網吧處理器高溫與系統藍屏的疑難解答及解決方案
內容類型: 疑難排解 | 文章 ID: 000059749 | 最近查看日期: 2025 年 02 月 07 日
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這是處理器高溫和藍屏問題的一般故障排除指南，尤其是在網吧（網吧）環境中。
計算機過熱、處理器高溫或頻繁出現藍屏錯誤是許多玩家和網吧老闆遇到的常見問題。尤其是追求業績的玩家和高端網吧，格外關注此類問題的出現。本文提供分析。
- 藍屏死機以及處理器或系統過熱的常見原因。
- 如何進行故障排除和相應的解決方案！
以下因素會導致處理器溫度過高和藍屏錯誤：
- 散熱解決方案選擇錯誤。
- 主機板的BIOS設定不正確。
- 一些低成本電源會導致主機板電源較弱。
- 計算機機箱散熱異常。
- CPU 超頻。
- 環境溫度過高。
大多數處理器和系統過熱以及相關的藍屏問題都可以解決，並且每個人的計算機都可以使用以下列出的故障排除提示保持穩定運行。
散熱解決方案的類型
無論使用何種類型的散熱解決方案，都必須首先檢查標有散熱規格的散熱設計功率 （TDP） 瓦數，以確保規格高於或等於所用 CPU 的 TDP 瓦數。
風冷 - 塔式（單塔、雙塔）和低壓型
優勢：
- 它可以通過充分利用外殼的風道來優化散熱，同時加強整個機箱的風道並促進熱風的排出。
- 低壓類型可以同時考慮主機板元件的散熱。
- 使用壽命長。
弊：
- 規格越高，佔用的空間就越大。
- 由於常見的ATX外殼，CPU位於顯卡的正上方，因此很容易受到顯卡溫度的影響。
- 溫度控制不如水冷。它很快達到最高溫度
安裝風冷散熱解決方案的提示
- 不要將緊固件擰得太緊或太松。這是為了防止損壞硬體或接觸面上的壓力不足。
- 將緊固件的螺釘擰緊至中等密封度。不要過度用力或隨便收緊。
- 安裝後輕輕按壓散熱器，檢查是否安裝良好。
- 散熱器底座需要水平安裝，以便導熱膏可以均勻塗抹。分別從對角擰緊螺釘halfway然後完全擰緊。
水冷散熱解決方案
冷排氣規格類型：120mm、240mm、280mm、360mm、480mm。
優勢：
- 水具有更高的比熱容，可以吸收更多的熱量，因此很難達到最高溫度。
- 除了冷排氣，箱子裡的空間不會被佔用太多。
- 與空氣冷卻相比，它受機箱風管和顯卡溫度的影響較小。
弊：
- 液體洩漏的風險。
- 它的使用壽命不如風冷。
水冷散熱解決方案提示
- 由於製造限制，目前市場上的集成水冷將含有10%~20%的空氣。根據物理原理，同一容器中的水位將始終是相同的高度，氣泡將始終向最高點移動。因此，如果冷頭高於冷排氣的位置，氣泡會上升到最高點，因此在冷頭中，冷頭的熱量不能完全傳遞到水中，導致溫度升高，長期運行甚至可能導致冷頭受損。
- 安裝集成水冷時，最好的方法是在頂部安裝冷排氣，用液體填充冷頭，從而達到最佳的冷卻效果。
- 如果冷排氣安裝在側面，應注意冷排氣與水管的連接應放置在低處。如果放置在高處，水道中的空氣就會處於這個位置，會產生氣泡噪音。這種方法還允許使用者分離集成水冷。
導熱膏塗層（導熱介面材料）的提示
- 導熱膏（也稱為導熱介面材料（TIM））用於填充不同材料的平面之間的間隙，以便更好地傳遞熱量。導熱膏的熱效率取決於其導熱係數和應用方法。
- 避免塗抹過多或過少，重複使用導熱膏，避免異物存在，這可能導致導熱係數降低和接觸面填充不完整。
- 一種常見的簡單應用方法是在CPU中間塗抹一個綠豆大小的量，要麼是長條，要麼是X形，然後通過散熱器下壓施加，使其均勻分佈。（根據CPU週邊面積調整具體數量。
主機板的BIOS設定
大多數現代BIOS主要製造商，特別是一些高端型號，默認情況下會解鎖處理器（PL1和PL2）的功耗限制，並設置更高的電壓以充分釋放其性能。
下面是主機板之間可能不同的兩個 BIOS 設置的範例。
BIOS 設定提示
- 大多數BIOS製造商和供應商，尤其是高端製造商和供應商，將默認解鎖處理器（PL1，PL2）的功耗限制，並設置更高的電壓以完全釋放其性能。這將使處理器在預設的散熱設計功耗 （TDP） 之外運行。
- 需要更好的散熱來支援這一點。如果不需要極致性能，並且沒有強烈的散熱，則可以將其設置為處理器的預設值。
- 處理器的 PL2 是短期最大功耗限制。在保持運行並達到設定時間（Tau）后，它將降低到PL1的長期功耗限制，以實現最佳的功耗和性能平衡。
- 隨著電壓的變化，它會產生變化。過壓稱為「過沖」 可能超出安全電壓範圍，導致系統過熱且不穩定。為了避免這種情況，可以安裝負載線，它可以在負載的同時適當降低電壓（Vdroop）。目的是將電壓保持在安全範圍內。
以下是 BIOS 設定的範例。
為了獲得更好的超頻，可以在主機板中“糾正”這種行為（LLC：負載線校準），但它也會帶來較高的CPU溫度甚至損壞。
電壓設定
同樣，CPU溫度也會受到LLC（負載線校準）和SMID配置檔（不同製造商有不同的名稱）的影響。打開前者會導致CPU負載下的溫度升高，而後者會影響所有CPU條件下的溫度。
主機板電源供應
主機板的電源和電源將對計算機的整體穩定性起到決定性的作用。這在一些高端主機板上就可以看出來：例如CPU的電源部分會採用8+4針甚至8+8針的電源設計，旨在實現高端處理器在高負載運行下的穩定性。
電源是好是壞，不能僅由標稱瓦數來確定。它還取決於元件的材料、工藝和輸出穩定性。如果電源不能滿足工作條件，可能會導致藍屏或黑屏，甚至硬體燒壞。
電源供應器提示
請考慮以下事項：
- CPU電源部分的散熱
- CPU電源部分使用的材料
電源部件應注意：電壓穩定性、紋波、雜訊、浪涌、開機時間順序、掉電保持時間。一般在選購電源時選擇一個好的品牌，並始終遵循至少一元=一瓦的公式。
外殼的散熱
當計算機運行時，其他硬體如CPU、圖形卡和主機板電源，會產生熱量。如果機箱內未安裝風扇，則內部熱量無法從機箱中逸出，從而導致熱量積聚。這將影響所有硬體的散熱，溫度會越來越高，形成惡性循環。一些網吧可能會為了美觀將箱子放入櫥櫃中，創造一個封閉的空間，使散熱更加困難。
外殼散熱提示
- 將風管保持在正確的方向。ATX 機箱的常見風管有：前內和後出、自下而內和自上而外。
- 將外殼置於通風環境中。
- 如果沒有全出或全進等冷熱交換，就無法達到散熱效果。
環境溫度
在夏季和冬季，由於室溫的差異，計算機硬體的溫度可能會相差十多度。
Delta T
ΔT = T2 - T1
保持環境溫度的提示
計算機的溫度也會受到室溫的影響。在夏季和冬季，由於室溫的差異，每台計算機硬體的溫度可能會相差十多度。為了保持機箱的通風，建議在炎熱的天氣在空調房中使用該系統。
超頻
當系統超出預設規格時，稱為超頻。如果需要超頻，則需要更好的硬體來支援它，例如散熱、主機板和電源。
CPU 超頻
- 默認情況下，Intel® 處理器可以維持 28 到 56 秒的最大頻率 （PL2） （根據不同的處理器而有所不同），然後會下降到長期頻率 （PL1）。
- 現代 BIOS 具有 CPU 多核增強功能（名稱因主機板不同而有所不同），可以解鎖限制，長時間保持最大 CPU 頻率，甚至將全核心頻率提高到單核頻率，從而最大限度地提高 CPU 性能。
- 超頻處理器的電壓將達到更高的值，這會產生更多的熱量。高溫是電子元件的最大敵人，會引起藍屏、電腦崩潰，甚至損壞。
對記憶體超頻
記憶體控制器位於CPU內部，DDR4的默認頻率為2133 MHz / 2400MHz / 2666 MHz。超出的頻率屬於超頻範圍，並受到CPU和主板的影響。
購買記憶體 DRAM 時，請考慮以下因素
- 選擇高頻記憶體時，請參閱 XMP 設定檔文件。
- 查看所購買主機板的記憶體相容性清單。
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