i-Caf 處理器高溫度與系統藍幕的疑難排解與解決方案

這是處理器高溫度和藍幕問題的一般疑難排解指南，尤其是在 i-caf（網際網路咖啡館）環境中。

許多玩家和網路咖啡館主遇到的常見問題，就是電腦過熱、處理器高溫度或藍幕頻繁出錯。特別地，追求效能的玩家和高階的網路咖啡館特別注意這類問題的出現。本文提供分析。

• 藍幕死亡和處理器或系統過熱的常見原因。
• 如何執行疑難排解與相應的解決方案！

下列因素導致處理器溫度過高和藍幕錯誤：

• 散熱解決方案的選擇錯誤。
• 主機板的 BIOS 設定不當。
• 有些低成本的電源供應器會導致主機板的電源供應不足。
• 電腦主機殼的異常散熱。
• CPU 超頻。
• 環境溫度過高。

大多數的處理器和系統過熱以及相關的藍幕問題都能解決，而且每個人的電腦都能使用下面列出的疑難排解提示來維持穩定運作。

散熱解決方案類型

無論使用的散熱解決方案類型為何，必須先檢查標示散熱規格的散熱設計功率 （TDP） 瓦格，以確保規格高於或等於所使用的 CPU 的 TDP 瓦數。

氣冷 - 塔類型（單塔，雙塔），以及較低的壓力類型

優勢：

• 它可透過充分運用該主機殼的導風管，將散熱優化，同時強化整個主機殼的導風管，並促進將熱空氣排出。
• 較低的壓力類型可同時考慮到主機板元件的散熱。
• 服務壽命長。

缺點：

• 規格越高，佔用的空間就越大。
• 由於常見的 ATX 主機殼，CPU 位於顯示配接器正上方，因此很容易受到顯示配接器溫度的影響。
• 溫度控制並不像水一樣冷。它迅速達到最高溫度

安裝風冷散熱解決方案的秘訣

• 請勿將固定扣固定在太緊或太松。這是為了防止硬體損壞或接觸面壓力不足。
• 將固定扣的螺絲固定在中等的緊固下。請勿過度勞累或只是隨便加強。
• 安裝後輕輕按下散熱器，以檢查是否安裝良好。
• 散熱器基底需要水準安裝，以便散熱貼均勻地擴散。另外，將對面角落的螺絲固定halfway，然後將螺絲完全擷緊。

  

水冷散熱解決方案

冷排氣規格類型：120mm、240mm、280mm、360mm、480mm。

優勢：

• 水的特定散熱容量較高，而且可吸收更多熱量，因此難以達到最高溫度。
• 除了冷排氣外，箱內的空間不會占太多。
• 與氣冷相比，它受外殼和顯示配接器溫度影響較小。

缺點：

• 液體滲漏的風險。
• 其使用壽命並不像空氣冷卻那樣冷。

水冷散熱解決方案的秘訣

• 由於製造業的限制，目前市場上的整合式水冷將包含 10%~20% 的空氣。根據物理學原理，同一容器中的水準永遠是相同的高度，氣泡永遠會向最高點移動。因此，如果冷頭高於冷排氣的位置，氣泡會升到最高點，因此在冷頭中，冷頭的熱量無法完全轉移到水中，導致溫度上升，而長期作業甚至可能導致冷頭受損。
• 安裝整合式水冷卻裝置時，最好的方法就是在頂部安裝冷排氣，用液體填滿冷頭，進而達到最佳的冷卻效果。
• 如果冷排氣安裝在側面，應該注意冷排氣和水管之間的連接應放置在低處。如果放置在高處，水路口的空氣將處於這個位置，這會產生氣泡噪音。這種方法也可讓使用者分離整合式水冷冷。

  

散熱貼塗層（散熱介面材料）秘訣

• 散熱貼 （也稱為散熱介面材料） 用於填補不同材料的平面間的缺口，使熱能更優異地傳輸。散熱貼的散熱效率取決於其散熱導電能力和應用方法。
• 避免塗抹過多或太少、重新使用散熱膏，並避免出現異物，進而降低熱導電能力，並使接觸面填滿不完整。
• 常見的簡單應用程式方法可能是在 CPU 中間塗抹綠豆大小的大小，無論是長條或 X 形狀，然後透過散熱器向下壓塗抹，使其均勻擴散。（根據 CPU 面積調整特定數量。）

主機板的 BIOS 設定

大多數現代 BIOS 主要製造商，尤其是某些高端機型，預設將釋放處理器 （PL1 和 PL2） 的耗電量限制，並設定更高的電壓以完全釋放其效能。

以下是主機板之間可能不同的兩個 BIOS 設定的範例。

BIOS 設定的秘訣

• 大多數的 BIOS 製造商和供應商，尤其是高階廠商，預設將釋放處理器 （PL1，PL2） 的耗電量限制，並設定更高的電壓以完全釋放其效能。這樣一來，處理器將保持在預設的散熱設計功率 （TDP） 之外運行。
• 需要更好的散熱功能來支援此功能。如果不需要極致的效能，並且沒有強熱散熱，則可以設定為處理器的預設值。
• 處理器的 PL2 是短期的最大耗電量限制。維持運作並達到設定時間 （Tau） 後，將降低至 PL1 的長期耗電量上限，以達到最佳耗電量與效能平衡。
• 當電壓變化時，它會產生變異。過多電壓稱為「超壓」，可能超出安全電壓範圍，導致系統變熱且不穩定。為了避免這種情況，可以安裝載入線，在負載的同時適當降低電壓 （Vdroop）。目的是將電壓保持在安全範圍內。

以下是 BIOS 設定的範例。

為了更好的超頻，這種行為可以在主機板 （LLC：負載線校準） 中「更正」，但也會帶來高 CPU 溫度甚至損壞。

電壓設定

同樣地，CPU 溫度也會受到 LLC （載入線校準） 和 SVID 設定檔 （不同製造商名稱不同） 的影響。開啟前者會導致 CPU 負載下的溫度較高，而後者則會在所有 CPU 條件下影響溫度。

主機板電源供應器

主機板的電源供應和電源在電腦的整體穩定性中將扮演決定性的角色。這可在某些高階主機板上看到：例如 CPU 的電源供應部分會採用 8+4 針腳，甚至採用 8+8 針腳電源供應器設計，目標是在高階處理器的高負載作業下保持穩定性。

電源是好是壞，不能僅由標示瓦數來決定。這也取決於元件的材料、作法和輸出穩定性。如果電源無法符合操作條件，則可能會導致藍色或黑色螢幕，甚至導致硬體消耗。

電源供應的秘訣

請考慮下列事項：

• CPU 電源供應器零件的散熱
• CPU 電源供應器零件中使用的材料

應注意電源供應零件：電壓穩定性、波紋、噪音、突波、開機時間序列、斷電固定時間。購買電源供應器時，一般會選擇一個好品牌，並且一律遵循至少一個 ISM=一瓦的公式。

該案例的散熱

電腦運作時，CPU、顯示配接器和主機板電源供應器等其他硬體會產生熱能。如果主機殼中未安裝風扇，內部的熱量無法從箱子中逃出，導致熱積聚。這將會影響所有硬體的散熱，溫度會越來越高，造成一個有害的迴圈。有些網路咖啡館可能會將箱子放進櫃子裡享受美貌，建立一個封閉的空間，使散熱更加困難。

案例散熱秘訣

• 讓導風管朝著正確的方向發展。ATX 主機殼常見的導風管有：前端和後方、自下而上和頂端。
• 將主機殼放置在通風環境。
• 如果不進行冷熱交換，例如全功能或全入，就無法達到散熱效果。

環境溫度

由於室溫差異，在夏季和冬季，電腦硬體的溫度可能會變化超過十度。

Delta T

ΔT = T2 - T1

維持環境溫度的秘訣

電腦的溫度也會受到室溫的影響。在夏季和冬季，由於室溫差異，每部電腦硬體的溫度可能會變化超過十度。為了維持箱內的通風，建議在炎熱天氣的空調房中使用該系統。

超頻

當系統運作超出預設規格時，即稱為超頻。如果需要超頻，則需要更好的硬體來支援它，例如散熱、主機板和電源供應。

超頻 CPU

• 在預設情況下，Intel® 處理器可維持 28 至 56 秒的最高頻率 （PL2）（根據不同的處理器而異），然後會落到長期頻率 （PL1）。
• 現代 BIOS 具有 CPU 多核心增強功能（名稱因不同主機板而異），可釋放極限、長時間維持最大 CPU 頻率，甚至將全核心頻率增加至單核心頻率，進而最大化 CPU 效能。
• 處理器的電壓超頻將達更高的價值，並產生更多的熱量。高溫度是電子元件的最大挑戰，並會導致藍色螢幕、電腦故障，甚至損壞。

記憶體超頻

記憶體控制器位於 CPU 內，DDR4 預設頻率為 2133 MHz/2400MHz/2666 MHz。超頻屬於超頻範圍，並受到 CPU 和主機板的影響。

購買記憶體 DRAM 時，請考慮這些因素

• 選擇高頻記憶體時，請參閱 XMP 設定檔。
• 檢查購買的主機板的記憶體相容性清單。