Intel® 伺服器 D50DNP 系列的處理器支援
內容類型: 安裝與設定 | 文章 ID: 000093182 | 最近查看日期: 2023 年 02 月 10 日
支援知識庫
作為 Intel® 伺服器 D50DNP 系列的一部分，Intel® Server Board D50DNP1SB 包含兩個 E LGA4677 處理器插槽，與第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器產品或 Intel® Xeon® CPU Max 系列處理器相容。本章提供處理器散熱器、散熱設計功率 （TDP） 和人口規則的相關資訊。該章節亦提供處理器系列概覽。
本文提供處理器散熱器、散熱設計功率 （TDP） 和人口規則的資訊，包括處理器系列概覽。
| 注意 | 前一代Intel® Xeon®處理器與Intel® Xeon®可擴充處理器家族及其支援的處理器散熱器與本檔所述的伺服器主機板不相容。 |
處理器散熱概覽
伺服器主機板包含兩個處理器插槽元件，每個元件由處理器插槽和增強板組成。出廠安裝的增強板已固定在伺服器主機板上，並用於將處理器散熱硬體對準處理器插槽，並將其固定在伺服器主機板上。
伺服器系統的處理器散熱選項可能會使用被動式散熱器，使用氣流來消散處理器產生的熱量。其他處理器冷卻選項可能使用液態冷卻板，透過冷卻板泵送冷液吸收處理器的熱量。
對於風冷系統，處理器和散熱器通常會預先組裝成單一處理器散熱器模組 （PHM），然後再安裝到處理器插槽元件上。
PHM 概念可降低處理器安裝過程中處理器插槽中損壞針腳的風險。
PHM 元件由處理器、處理器托架夾和處理器散熱器組成。下列圖可識別與 PHM 和處理器插槽元件相關的每個元件（圖中顯示 1U 散熱器）。
| 注意 | 如需詳細的處理器組裝與安裝說明，請參閱 Intel® 伺服器 D50DNP 系列整合與服務指南。 |
處理器散熱需求
為了支援伺服器系統的最佳運作和長期的可靠性，所選伺服器機殼和模組的散熱管理解決方案必須消散機殼中產生的熱量，才能使處理器和其他系統元件保持在指定的散熱限制範圍內。
為了達到最佳運作和長期可靠性，第 4 代Intel® Xeon®可擴充處理器系列或 Intel® Xeon® CPU Max 系列處理器的處理器必須在其定義的最低和最高主機殼溫度 （TCASE） 範圍內運作。如需處理器散熱限制的額外資訊，請參閱 Sapphire Rapids 散熱與機械規格與設計指南 （TMSDG）。
| 注意 | 系統與元件架構設計師有責任確保符合處理器散熱規格。處理器散熱需求妥協會影響處理器的效能與可靠性。 |
處理器散熱器 （風冷）
Intel® 伺服器 D50DNP 系列支援 1U 高度散熱器和 2U 高散熱器，如下列資料所示。運算模組使用 1U 高度散熱器。管理模組與加速器模組使用 2U 高度散熱器。
如下圖所示，有兩種類型的 2U 散熱器和三種類型的 1U 散熱器可用：前散熱器、後散熱器，以及增強磁片區氣冷 （EVAC） 散熱器（僅限前端位置）。前散熱器類型用於 CPU 0，而後散熱器類型則用於 CPU 1。
數位中爆炸的視圖顯示差異。後散熱片類型具有較多的發熱翅。
| 注意 | 散熱器無法互換。必須遵循上述描述。 |
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| 1U 支援一般處理器散熱器 |
EVAC 散熱器僅在前面用於 CPU 0。支援 EVAC 散熱器的運算模組使用 CPU 1 的標準背散熱器。
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| 1U 支援的 EVAC 處理器散熱器 |
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| 2U 支援的處理器散熱器 |
下圖顯示已安裝 1U 前後散熱器的模組。僅顯示 1U 標準前散熱器和 1U 後方散熱器。然而，這個概念適用于使用 1U EVAC 前方散熱器和 1U 後方散熱器或 2U 前方散熱器和 2U 背散熱器的模組。
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| 模組中安裝的 1U 散熱器 |
處理器托架夾
第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器系列有兩個載波夾，一個適用于 Intel® Xeon® CPU Max 系列處理器產品。載板夾的選擇取決於處理器類型。
• 第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器產品 XCC SKU 使用 E1A 載波夾。
• 第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器家族 MCC SKU 使用 E1B 載板夾。
• Intel® Xeon® CPU Max 系列處理器系列 SKU 使用 E1C 載板夾。
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| 托架夾 E1A | 托架夾 E1B | 托架夾 E1C |
載板夾名稱 （E1A、E1B 或 E1C） 會在每個載波夾上標記。每個處理器套件上也標示了所需載托夾的名稱。Intel® 伺服器 D50DNP 系列的散熱器與所有三個載波夾相容。
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| 處理器托架夾標示標示 |
處理器散熱設計功率 （TDP） 支援
在電力方面，Intel® Server Board D50DNP1SB 支援第 4 代Intel® Xeon®可擴充處理器系列的處理器，或是 Intel® Xeon® CPU Max 系列處理器，最大散熱設計功率 （TDP） 為 350 W。
| 注意 | 系統層級上支援的最大處理器 TDP 可能低於伺服器主機板所能支援的內容。需要考慮所選伺服器機殼 / 系統的支援的功率、散熱和配置限制，以確定系統是否可以支援伺服器主機板的最大處理器 TDP 限制。如需其他處理器支援指南，請參閱所選伺服器機殼/系統檔。 |
視系統模組和配置而定，Intel® 伺服器系統 D50DNP 可支援最高且包括 350 W 的 TDP。
處理器系列概覽
支援的第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器系列處理器貨架如下列圖所示：
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| 支援的處理器 SKU |
支援的第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器 SKU 不得以 N 或 U結束。支援所有其他處理器 SKU。
第 Intel® Xeon® 代可擴充處理器系列功能比較
功能1 | Platinum 84xx 處理器 | Gold 64xx 處理器 | Gold 54xx 處理器 |
雙插槽可擴充性 | 是的 | 是的 | 是的 |
Intel® UPI 2.0 連結數量 | 42 | 3 | 3 |
Intel® UPI 2.0 速度 | 16 GT/s | 16 GT/s | 16 GT/s |
DDR5 整合式記憶體控制器數量 （IMC） | 4 | 4 | 4 |
DDR5 通道數量 | 8 | 8 | 8 |
Intel® Optane™持續性記憶體 300 系列 | 是的 | 是的 | 是的 |
PCIe* 5.0/CXL 線道數量 | 80 | 80 | 80 |
Intel® 渦輪加速技術 | 是的 | 是的 | 是的 |
Intel® Hyper-Threading Technology | 是的 | 是的 | 是的 |
Intel® Advanced Vector Extensions 512 | 是的 | 是的 | 是的 |
Intel® AVX-512 – 512b FMA 單元數量 | 2 | 2 | 2 |
處理器 RAS 功能 | 先進 | 先進 | 先進 |
Intel® VMD 3.0 | 是的 | 是的 | 是的 |
1處理器 SKU 的功能可能會有所不同。
2 Intel® Server Board D50DNP1SB 最多隻能支援 3 個Intel® UPI 2.0 個連結。
Intel® Xeon® CPU Max 系列處理器產品功能比較
功能1 | Platinum 9xxx 處理器 | Gold 64xx/54xx 處理器 |
每個插槽 2 的 HBM2e 容量 | 64 GB | 64 GB |
雙插槽可擴充性 | 是的 | 是的 |
Intel® UPI 2.0 連結數量 | 43 | 3 |
Intel® UPI 2.0 速度 | 16 GT/s | 16 GT/s |
DDR5 整合式記憶體控制器數量 （IMC） | 4 | 4 |
DDR5 通道數量 | 8 | 8 |
PCIe*/CXL 線道數量 | 80 | 80 |
Intel® DL Boost – 進階矩陣擴充 （AMX） | 是的 | 是的 |
Intel® 渦輪加速技術 | 是的 | 是的 |
Intel® Hyper-Threading Technology | 是的 | 是的 |
Intel® Data Streaming Accelerator （DSA）， 4 個裝置 | 是的 | 是的 |
Intel® AVX-512──512b FMA 單位數量 | 2 | 2 |
SGX 指定位址區大小最高可達 （GB） 4 | 512GB | 128GB |
處理器 RAS 功能 | 先進 | 先進 |
Intel® VMD 3.0 | 是的 | 是的 |
1處理器 SKU 的功能可能會有所不同。
2表示相較于第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器的新功能。
3 Intel® Server Board D50DNP1SB 最多隻能支援 3 Intel® UPI 2.0 連結，（4） SGX 僅適用于平面模式的 DDR5。
如需額外資訊，請參閱第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器或 Intel® Xeon® CPU Max 系列處理器規格與產品簡介。
處理器人口規則
安裝兩個處理器時，適用下列規則：
- 兩款處理器必須具有相同的大系列、延伸型號和處理器類型。
- 兩個處理器的核心數量必須相同。
- 兩個處理器必須具有相同的快取記憶體大小，適合所有等級的處理器快取記憶體。
- 兩個處理器必須支援相同的 DDR5 記憶體頻率。
| 注意 | 只要符合先前的排量彈殼清單中提到的規則，具有不同步進的處理器便可混合在系統中。 |
人口規則適用于第 4 代Intel® Xeon®可擴充處理器產品中任何處理器組合。如需處理器數量規則的額外資訊，請參閱 BIOS 韌體外部產品規格 （EPS）。
| 注意 | 伺服器主機板可能支援雙處理器配置，包括符合定義條件的不同處理器。然而，Intel 並未執行此組態的驗證測試。此外，Intel 無法確保搭載無與倫比處理器的伺服器系統可靠運作。系統 BIOS 嘗試使用不相符但一般相容的處理器運作。針對雙處理器配置中的最佳系統效能，Intel 建議安裝相同的處理器。 |
Intel® 伺服器 D50DNP 系列的適用產品
| Ipc |
| D50DNP1MHCPAC |
| D50DNP1MHEVAC |
| D50DNP1MHCPLC |
| D50DNP2MHSVAC |
| D50DNP1MFALLC |
| D50DNP2MFALAC |
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