Intel® 伺服器 D50DNP 系列的支援模組

Intel® 伺服器 D50DNP 系列提供多種模組，可在現今的現代資料中心中處理不同的工作負載。Intel® D50DNP 模組來自人工智慧 （AI） 加速和高效能運算 （HPC） 這類需要處理器的工作負載，可支援這些工作負載需求。以下資訊概覽 Intel® 伺服器 D50DNP 系列支援的每個模組的功能與功能。

具有空模組槽的機殼

系統中的每個模組都獨立于其他模組運作。系統機殼中安裝的模組共用電源和散熱等資源。下表說明可設定Intel® 伺服器系統 D50DNP 的不同方式。

下表說明可配置 Intel® 伺服器 D50DNP 的不同方式。如需有關配置選項的其他資訊，請參閱 Intel® 伺服器 D50DNP 系列的配置指南。

請參閱附錄 E Intel® 伺服器 D50DNP 產品系列的技術產品規格 有關散熱設計功率 （TDP） 的詳細資訊。

在同一個機殼中混合不同類型的模組，只能做如下：
最多兩個 1U 風冷運算模組，以及一個 2U 管理模組。

對於混合模組配置，客戶必須考慮模組中安裝的處理器所需的最低環境溫度。需要最低環境溫度的模組將定義整個系統的環境需求，即使其他安裝的模組允許較高的環境溫度。Intel® Server Board D50DNP1SB 是產品系列模組的核心，支援第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器和 Intel® Xeon® CPU Max 系列處理器。每個模組類型都支援不同功能集，包括散熱類型、儲存選項、記憶體選項，以及 PCIe* 擴充卡支援。下列子節提供每個模組所提供的差異的詳細資訊。