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如何取得Intel® Xeon®可擴充處理器上固件自定義的Intel® Firmware Support Package （Intel® FSP）

內容類型: 安裝與設定   |   文章 ID: 000094560   |   最近查看日期: 2024 年 11 月 13 日

Intel® Firmware Support Package （Intel® FSP） 是一個二進位模組，提供初始化 Intel® 晶片的關鍵程式設計資訊。它允許將處理器和晶元組初始化代碼有效地整合到各種引導載入程式框架中，例如EFI開發工具包 II（EDK II）、coreboot 和 Intel® Slim Bootloader （Intel® SBL），而不會暴露 Intel 的智慧財產權 （IP）。該Intel® FSP封裝了矽晶片初始化的複雜性，使其更易於集成到自定義啟動解決方案中。

主要特點：

  • 二進位模組：Intel® FSP是一個預編譯的二進位檔，封裝了Intel的矽晶片初始化代碼。
  • 可移植性：與傳統的初始化代碼相比，它提供了一個更簡單、更便攜的介面。
  • 自訂：可以自定義配置參數以滿足目標平臺的特定需求。
  • 相容性：可集成到各種引導載入程式和嵌入式作業系統中。

如需更多詳細資訊，請造訪 Intel® Firmware Support Package 或 Intel® FSP外部架構規格 v2.4 （PDF）

在 GitHub 上存取包和工具下載。

Intel® Firmware Support Package

二進位配置工具

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