Intel® Xeon® 可擴展處理器系列是單晶片模組還是多晶片模組？

Intel® Xeon® 處理器是單晶片模組還是多晶片模組？

摘要

Intel® Xeon® 處理器可採用 單晶片（單晶片） 設計或 多晶片模組（MCM） 設計。
架構依處理器 世代與型號而定。

兩種設計在軟體和作業系統上看起來完全相同，但在晶片內部的包裝方式上有所不同。

Intel® Xeon® 可擴展處理器

第四代 Intel® Xeon® 可擴展處理器

• 建築： 多晶片模組（MCM）
• 這些處理器使用多個內部運算磚，並連接於單一封裝內。
• 此方法促進更高的擴展性與整合加速器。

第五代 Intel® Xeon® 可擴展處理器

• 架構取決於模型：
  • 低及中等芯數型號： 單晶片（單晶片）
  • 極端核心數量模型： 多晶片模組（MCM）
• 這讓英特爾能同時優化效能效率與更高核心密度。

Intel® Xeon® 6 處理器家族

從 Intel® Xeon® 6 開始，Intel 全面轉向模組化 、基於磁磚的架構 。

搭載 P 核心的 Intel® Xeon® 6

• 建築： 多晶片模組
• 在同一處理器封裝中使用多個運算與輸入輸出圖塊
• 專為效能導向的企業、人工智慧及高性能計算工作負載設計

搭載 E 核心的 Intel® Xeon® 6

• 建築： 多晶片模組
• 優化於高核心密度、功耗效率及可擴展工作負載
• 非常適合雲端、網路及微服務環境

Intel®至強® 6+

• 建築： 先進多晶片模組
• 結合許多計算圖塊與專用的基底圖塊與輸入輸出圖塊
• 設計用於極高核心數量及效率導向的工作負載

有什麼差別？

單晶片（單晶片）設計

• 所有 CPU 核心、快取和控制器都集中在同一顆矽晶片上。
• 更簡單的內部佈局
• 常見於低至中核心數處理器

多晶片模組（MCM）設計

• 多個矽磚整合於一個處理器封裝中。
• 瓷磚是透過高速互連連接連接的。
• 可提升核心數量、提升製造效率及先進封裝。

建築概述（視覺化）

多晶片模組（基於磁磚）架構

• 同一處理器封裝中的多個圖塊
• 在系統中看起來是一顆 CPU。

單晶片（單晶片）架構

• 處理器封裝內有一個大型晶片

視覺比較：

快速參考

重點摘要

Intel® Xeon® 處理器 並非全部的結構都相同。
新一代機種——尤其是 Intel® Xeon® 6 及以後機型——採用 多晶片模組架構 ，以在各種工作負載下提供更高的擴展性、效率與效能。

註： 值得注意的是，每一代處理器的規格都可能有所變動，因此要獲得最新資訊，請參考最新的 Intel® 產品規格。