如何應用或移除熱傳遞材料(TIM)

文件

安裝與設定

000005576

2020 年 06 月 10 日

熱傳遞材料(TIM)能在處理器整合式導熱(IHS)與風扇散熱器之間提供有效的散熱交換。正確安裝 TIM 是處理器和風扇散熱器整合程式成功的關鍵。

Processors

需詳細資料,請按一下或主題:

我需要更多 TIM 嗎?

大多數適用于 Intel®盒裝桌上型處理器的散熱解決方案都附帶了已經應用於風扇散熱器底部的熱傳遞片,並在3個應用程式中。如果您的風扇散熱器已經預先應用了熱傳遞材料,就無需應用額外的熱傳遞材料。

會議請勿接觸到熱傳遞材料。將任何外國物質引入到熱傳遞材料,就能降低散熱聯絡的效率。

 

Fan heat sinkDo not touch the Thermal interface material

何時需要重新應用熱傳遞材料?

如果您重新安裝處理器或風扇散熱器,最好更換熱傳遞片。正確應用 TIM 是散熱解決方案成功的關鍵。無法應用熱傳遞材料可能會導致處理器:

  • 關閉
  • 運作效率低下
我可以在哪裡購買熱傳遞材料?

您可以透過以下各產品訂購熱傳遞材料更換套件:

  • Intel 客戶支援,pillow 產品編號 G15816-001
  • 像 Newegg * 或其他線上零售商一樣的零售網站
如何應用熱傳遞材料
步驟1Do not to touch the gold contacts at the bottom of the CPU清潔並安裝處理器

小心不要觸及 CPU 底部的黃金級觸點。

step 1a使用柔軟、幹布或器官,完全移除預先應用的熱傳遞材料。確認整合式散熱片沒有來自石油、灰塵,以及任何其他碎屑。
會議永遠更換熱傳遞材料。千萬不要在使用的熱傳遞上新增新的熱傳遞材料。
Step 1b在插槽中安裝處理器。如有關于安裝處理器的問題,請參閱下列相關主題
步驟2step 2a準備熱傳遞材料

如果您使用的是注射器,請 twisting 從 cap 開啟。

Step 2b將熱傳遞材料從注射器中插入處理器 IHS 曲面的中心。
步驟3step 3a如果您使用 pillow 產品,請以點式黑線條來剪切套件。
step 3b將熱傳遞材料從 pillow 套件中配發至處理器表面的中心。
step 3c

此影像顯示適用于處理器上端的近似數量。如果使用 pillow 產品,您可能會在套件中留下一些殘留的 TIM。

當處理器工作時,散熱片會透過處理器 IHS 頂部的熱傳遞量以及風扇散熱器的底部展開。

步驟4step 4安裝散熱片

如有關于安裝散熱片的問題,請參閱下列相關主題

如何移除熱傳遞材料
步驟1Step 1同時使用:
  1. 一種精密的工作 wiper,也就是防靜電 polyshield
  2. 異丙醇酒精
圖中顯示的是具有防靜電 polyshield 屬性的 wiper 範例。
步驟2Step 2將異丙醇酒精中的 wiper,然後輕輕地從處理器整合式導熱程式(IHS)的表面移除熱傳遞片。

等待一段時間,直到安裝/重新安裝處理器之前在酒精之前乾燥/消失。

步驟3Step 3如果處理器背面有熱傳遞材料,請將其輕輕清理

將異丙醇酒精中的 wiper,然後輕輕地從處理器底部拔出熱傳遞材料。

等待一段時間,直到在酒精的乾燥/消失後才能安裝/重新安裝處理器。

相關主題
適用于 LGA1156、LGA1155 和 LGA1150 插槽的處理器安裝(影片)
LGA1150 插槽處理器的安裝與整合
LGA2011 插槽處理器的安裝與整合
LGA775 插槽處理器的安裝與整合
檢查處理器安裝中心,瞭解是否支援所有的桌上型電腦與伺服器安裝