文章 ID: 000075136 內容類型: 產品資訊與文件 最近查看日期: 2012 年 08 月 29 日

如何使用「tx_cred_hdrfc*」和「tx_cred_datafc*」介面訊號來瞭解可用學分數?

環境

    PCI Express*
BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
描述

應用程式層可能需要追蹤所消耗的學分,並使用信用額度資訊來計算可用的學分數目。可用的學分數量是根據信用額限制減去所消耗的學分來計算。

由於硬 IP 每次消耗學分時,都會堅持「tx_cred_fchipcons」1 個週期,應用程式層的使用者邏輯可能會擷取訊號並將其反映到內部計數器,以得知所消耗的學分。

信用額限是接收者所發放的所有學分之和。它已在流量控制初始化階段的連結初始化階段進行初始化,然後在運作期間由 Flow Control (FC) 更新 DLLP 進行更新。


在 Stratix® V 裝置的 PCIe® 硬 IP 之前,TX datapath 提供 TX 學分 (tx_cred) 向量,反映可用的學分數。但是,自 Stratix V 裝置的 PCIe 硬 IP 以來,TX 信用介面有所改變,並且提供「學分限制」和「消耗學分」tx_cred_datafc 資訊,用於張貼的接頭 tx_credfchipcons tx_cred_hdrfc、張貼的資料、非張貼的接頭、非張貼的資料、完成頭和完成資料,而不是可用的學分數量。

相關產品

本文章適用於 4 產品

Stratix® V GX FPGA
Stratix® V FPGA
Cyclone® V GX FPGA
Arria® V GX FPGA

1

此頁面上的內容是原始英文內容的人工和電腦翻譯的組合。此內容僅供您方便,僅供一般參考,不應被視為完整或準確。如果本頁面的英文版本與翻譯之間存在任何矛盾,則以英文版本為準。 查看此頁面的英文版本。