文章 ID: 000078278 內容類型: 疑難排解 最近查看日期: 2014 年 08 月 29 日

Altera BGA 裝置的焊接範本孔徑開啟是什麼？

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
描述

焊接範本孔徑開口可從 Ball Grid Array （BGA） 墊片間距和目標Altera® 裝置的 BGA 墊片開啟規格中匯出。

可從包裝規格與尺寸 網頁找到適用于Altera裝置的 BGA 墊片，而 BGA 墊片開啟則可在 AN114 中找到：使用高密度 BGA 套件設計Altera裝置（PDF）

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