描述
Altera® 裝置的建議地墊大小取決於球體直徑、球高，以及球體附件的封裝墊。如需建議的地墊大小資訊，請參閱 Altera 細線 BGA 佈局指南和應用程式注 224： 高速主機板佈局指南 （PDF）。
環境
BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
文章 ID: 000079438
內容類型: 疑難排解
最近查看日期: 2012 年 09 月 11 日
BGA 套件的建議地墊大小是多少？
1
免責聲明
1
所有在本網站登出的文章及相關內容的使用均受到 Intel.com 使用條款的約束。
這個頁面的內容綜合了英文原始內容的人工翻譯譯文與機器翻譯譯文。本內容是基於一般資訊目的，方便您參考而提供，不應視同完整或準確的內容。如果這個頁面的英文版與譯文之間發生任何牴觸，將受英文版規範及管轄。 查看這個頁面的英文版。