文章 ID: 000079914 內容類型: 疑難排解 最近查看日期: 2015 年 04 月 22 日

EQFP 套件的外露墊是否有助於散熱？

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
描述

EQFP 套件上外露的墊片是必須連接到您 PCB 上接地平面的接地墊。此外露的墊片僅用於電力連線，不用於散熱用途。

 

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