文章 ID: 000082264 內容類型: 疑難排解 最近查看日期: 2022 年 08 月 11 日

為 5SGXEA4H3F35I3N、5SGXEA5H3F35I3N 和 5SGXEA7H3F35I3N 裝置組裝生產矽晶片的包裝類型?

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
描述

生產 5SGXEA4H3F35I3N、5SGXEA5H3F35I3N 和 5SGXEA7H3F35I3N 裝置將以雙件機蓋 (DPL) 組裝。

解決方法

如需Stratix® V 裝置包裝的詳細資訊,請參閱 「封裝裝置資訊 」網頁。

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本文章適用於 2 產品

Stratix® V FPGA
Stratix® V GT FPGA

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