文章 ID: 000084484 內容類型: 疑難排解最近查看日期: 2013 年 03 月 25 日

為什麼 QFN 148 針腳套件僅用於輕薄 PCB 應用程式？

環境

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT

描述

QFN 148 針腳套件的設計僅適用于輕薄 PCB 應用程式（0.8 公釐或 32 mils），由於 PCB 與封裝之間的散熱擴充係數差異，因此不應與厚度超過 0.8 公釐或 32 mils 的 PCB 使用。

由於散熱迴圈的影響，較厚的 PCB 可能會降低 QFN 套件上焊接接頭的長期可靠性

所有在本網站登出的文章及相關內容的使用均受到 Intel.com 使用條款的約束。

這個頁面的內容綜合了英文原始內容的人工翻譯譯文與機器翻譯譯文。本內容是基於一般資訊目的，方便您參考而提供，不應視同完整或準確的內容。如果這個頁面的英文版與譯文之間發生任何牴觸，將受英文版規範及管轄。查看這個頁面的英文版。