文章 ID: 000085767 內容類型: 疑難排解 最近查看日期: 2021 年 03 月 23 日

為什麼Intel® FPGA Power and Thermal Calculator (PTC) 顯示高頻寬記憶體 (HBM2) 介面Intel® FPGA裝置的高功率估計?

環境

  • Intel® Quartus® Prime Pro Edition 軟體
  • BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
    描述

    在 Intel® FPGA Power and Thermal Calculator (PTC) 版本 20.4 和更早版本中,High Bandwidth Memory (HBM2) 介面電源模型比較保守,並假設最惡劣情況的記憶體使用設定檔。它可能會高估使用者工作負載的 HBM2 功耗。

    解決方法

    在日後發行的 Intel® Quartus® Prime Pro Edition Software 中,High Bandwidth Memory (HBM2) 介面電源模型將在 Intel® FPGA Power and Thermal Calculator (PTC) 中使用典型的記憶體使用設定檔。

    此問題已從 Intel® Quartus® Prime Pro Edition 軟體版本 21.3 開始修復。

    相關產品

    本文章適用於 3 產品

    Intel® Stratix® 10 NX FPGA
    Intel® Stratix® 10 MX FPGA
    Intel® Stratix® 10 DX FPGA

    這個頁面的內容綜合了英文原始內容的人工翻譯譯文與機器翻譯譯文。本內容是基於一般資訊目的,方便您參考而提供,不應視同完整或準確的內容。如果這個頁面的英文版與譯文之間發生任何牴觸,將受英文版規範及管轄。 查看這個頁面的英文版。