RapidIO®:使用Avalon®串流直通介面自訂實作

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這個設計範例展示了在 RapidIO 中使用 Avalon 串流 (Avalon-ST) 直通介面作為平臺來執行簡單的自訂交易。透過使用此介面,除了邏輯層中的其他一般模組功能外,使用者在編寫和組織封包格式方面擁有更大的靈活性。

為了簡化此設計範例,其他邏輯層模組(例如 I/O 主機與從屬)已停用。此設計展示了 2.5-Gbud 1x Serial RapidIO Link,在 GUI 上啟用了Avalon-ST 直通介面。

以下圖會顯示設計架構的概覽:

流程流程

  1. 埠初始化(快速連線)
  2. 快速物聯網初始化
  3. 傳送寫入封包(類似 NWrite 交易)
    • 系統控制器 A 命令封包產生器將封包傳送至 RapidIO A
    • 封包會透過連結傳送至 RapidIO B,並由系統控制器 B 儲存在 RAM 中
    • 寫入封包可以調整有效負載大小和封包數量
  4. 傳送門標訊息
    • 系統控制器 A 命令封包產生器將門標訊息傳送到 RapidIO A
    • 在連結到 RapidIO B 時,會傳送門門訊息。它們是由系統控制器 B 中的 Door controller 處理器接收和處理
  5. 門埣訊隨身攜帶由 Door 處理器解釋的說明。有兩個範例說明:倒轉封包和擷取資料
    • 針對 Invert 封包,Door apollo 處理器會讀取 RAM 的資料、倒置資料,然後將資料儲存回 RAM 中(可以用不同的位址)
    • 若要擷取資料,Door apollo 處理器會讀取 RAM 的資料,然後傳回 RapidIO A
    • 這兩項說明顯示,RapidIO A 可啟動動作專案,讓 RapidIO B 執行。您可以使用這個來為您自己的實作建立特定的指令封包

此低階設計實作亦可作為執行下列自訂的範例:

  1. 新增或變更封包參數或格式(例如位址-有效負載-位址-有效負載)或資料串流
  2. 在一個埠處理不同功能的傳送序列,而不是在傳輸層中進行迴圈處理
  3. 支援 RapidIO MegaCore 功能通常不包含的自訂功能

然而,若要處理上述自訂,使用者需要手動填寫封包頭的實體和傳輸層欄位。此Avalon-ST 直通介面的順利運作也需要其他步驟,例如封包格式解碼和控制封包流量。

下載此設計範例中使用的 .zip 檔案 :avST_passthr_interface.zip

注意:此設計範例已在模擬中測試。

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