Intel® Cyclone® 10 LP FPGAs與 SoC FPGAs快速連結

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資料表組

收集器件概覽和資料表。

建議檔

推薦Intel® Cyclone® 10 個 LP 文檔中，例如核心結構、設計指南等。

產品表

設備系列的資源、切片、包和遷移資訊與設備密度的表視圖。

按內容類型

應用說明

請參閱所有應用筆記、器件設計指南和參考設計概述。

裝置概要

為該系列提供簡介、功能摘要和方塊圖。

資料表

提供所述設備的電氣規格。

開發使用者指南

提供有關產品、軟體和/或 IP 的功能和使用方式的資訊。

包裝資訊

提供零件編號、封裝詳細資訊的表格，以及指向封裝機械製圖的連結。

Pin 連接指南

提供針腳說明和連接準則。

針腳排列

最多提供三種格式的裝置針腳輸出資訊：PDF、XLS 和 TXT。

版本說明

提供軟體和/或 IP 的新功能和增強功能的摘要。

按技術主題

乙太網

提供有關如何選擇、設計和實現乙太網路連結的資訊。

Nios

提供有關如何選擇、設計和實現 Nios 應用程式的資訊。

遠端更新

提供有關如何設計和實現遠端系統更新功能的資訊。

其他資源

Intel 開發工具組

請參閱可用的 Intel 開發工具組及其主要功能。此外，還可訪問開發工具組支援資源。 查看更多 合作夥伴提供的主機板。

設計範例

提供的設計可作為使用您獨特系統進行開發的起點。

IP 檔

提供智慧財產權 （IP） 方面的檔，涵蓋各種應用及其軟硬 IP 核心的組合，以及適用于 Intel® Cyclone® 10 個 LP 裝置的參考設計。

軟體文檔

提供相關軟體（如 Intel® Quartus® Prime Pro Edition、DSP Builder Nios等相關軟體的文檔。

型號及更多

BSDL

為相應的設備包提供邊界掃描描述語言 （BSDL） 檔。

宜必思

提供 Intel Cyclone 10 個 LP 設備的輸入/輸出緩衝區資訊規範 （IBIS） 檔。

散熱模型

訪問熱參數（結到環境熱阻和結到外殼電阻）值。

PCB 資源

提供原理圖符號、PCB 封裝面積和封裝機械圖紙。

品質

PCN、ADV 和 PDN

提供產品變更通知、客戶建議和產品終止通知。

MDDS

搜索、查看和下載 Intel Cyclone 10 種 LP 產品的物質聲明資料表 （MDDS） 內容。

一般品質資訊

所有其他品質和可靠性相關資源。

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