主機板開發人員中心
探索更多有關各種電路板開發人員中心資源的資訊,以協助您使用 Intel FPGAs開發和設計印刷電路板 (PCB)。
FPGA主機板開發人員中心提供專為 Intel® FPGAs提供的主機板級設計相關資源。目標是説明您使用 Intel FPGAs 成功開發印刷電路板 (PCB)。
- 以下資源提供了入門所需的一切,包括引腳連接指南、封裝和散熱資料、BSDL 檔案和其他電路板設計資訊。
現已推出: Intel Agilex® 7 FPGA電路板設計引導之旅
- 此互動式FPGA板引導式旅程提供使用Intel Agilex® 7 FPGA裝置開發印刷電路板 (PCB) 的分步指南。在左側導航中選擇所需的設計步驟以查找可用資源。
1. 設計考慮
使用工程樣品 (ES) 裝置
如果您使用工程樣品 (ES) 裝置設計主機板,請聯繫您的 Intel 銷售代表或提交 Intel® 高級支援案例,以獲取 ES 零件的最新主機板設計指南。
Intel FPGAs主機板設計指南
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主機板設計解決方案中心提供 Intel FPGAs主機板設計的相關資源。目標是説明您實現集成FPGAs和其他元素的成功高速 PCB. |
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本應用筆記針對 Intel 可程式化裝置提供的一些較複雜封裝選項的推薦 PCB 設計指南。設計人員還應參考針對特定器件系列記錄的電路板設計指南。 |
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每個 Intel FPGA 系列都有自己的 pin 連接準則。這些準則僅為 Intel 的建議。設計人員有責任將模擬結果應用於設計並驗證器件功能是否正常。 |
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Intel 提供FPGA原理圖審查工作表,旨在協助您查看原理圖並遵守 Intel 的準則。這些工作表基於各自的裝置引腳連接指南和其他適用于板級引腳連接的參考 Intel 文檔,最終確定原理圖時需要考慮這些指南和文檔。 |
電源樹
估計設備和所需解耦網路的功耗。
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Intel 的功耗分析工具,包括早期功耗估算器和 Intel® Quartus® Prime 軟體電源分析器,使您能夠從早期設計概念到設計實施估算功耗。當您提供有關設計特性的更多詳細資訊時,電源分析器技術可以提高估計精度。 |
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PDN 設計工具提供了一種快速、準確和互動式的方式來確定正確數量的去耦電容器,以實現最佳的成本和性能權衡。 |
片上調試
規劃系統級調試,以協助機板啟動和檢出。
2. 學習資源和先決條件
建立您的「我的 Intel 帳戶」
- 從 我的 Intel 頁面建立您的 My Intel 帳戶。
- 我的 Intel 帳戶可讓您提出服務申請、註冊課程、下載軟體、存取資源、訓練課程等等。
設計流程
下圖顯示了使用 Intel FPGA 或 SoC FPGA的典型設計流程。有關每個步驟的詳細說明,請參閱 電路板設計的 AN 597 入門流程。
基礎學習:培訓課程
3. 入門
元件選擇
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電源樹說明了主電源流經電源轉換器樹,這些轉換器將主電源轉換為驅動各種負載所需的電壓和電流。每個FPGA設計都有獨特的功耗要求,需要唯一的電源樹。 |
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本白皮書討論了如何識別與 Intel® 裝置相關的各種電源軌、分析電源要求以及選擇合適的穩壓器模組。本白皮書還介紹了一個實際的設計示例。 |
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當今許多FPGAs和 SoC 都有多個電源軌,需要以特定順序開啟並在運行時進行監控,以確保設備正常運行。如需更多資訊,請參考 AN 761 電路板管理控制器應用說明。 |
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Intel 為一系列主流的 SDRAM 和 SRAM 記憶體協定以及串列記憶體技術提供解決方案,例如混合記憶體立方體 (HMC) 和頻寬引擎。我們的記憶體介面解決方案包括高性能記憶體控制器選項、記憶體 PHY 選項和多埠前端選項。 |
原理
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查看 Cadence Capture CIS 和 Allegro Design Entry HDL (Allegro DE-HDL) 的 PCB 封裝庫和符號。 |
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查看 PCB 封裝資料庫,以取得 Mentor Graphics PCB 設計工具。 |
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本網站包含列出Intel FPGA引腳分配說明的可下載檔案。每種設備最多有三種類型的檔:可移植文檔格式檔 (.pdf)、文字檔 (.txt) 和 Microsoft* Excel 檔(.xls)。 |
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本網站為每個設備提供推薦的引腳連接。注意:您需要將模擬結果應用於設計,以驗證器件功能是否正常。 |
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本網站包含有關功率分析和估算的資訊。功耗分析和早期功耗估算器使您能夠從早期設計概念到設計實施來估算功耗。 |
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本網站包含有關配電網絡(PDN)設計的資訊。對於每個電源,必須選擇大容量和陶瓷去耦電容器網路。雖然您可以使用SPICE模擬來模擬電路,但PDN設計工具提供了一種快速、準確和互動式的方式來確定正確數量的去耦電容,以實現最佳成本和性能權衡。 |
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本網站提供有關熱管理的資訊。熱管理是一個重要的設計考慮因素。Intel® 裝置封裝旨在將熱阻降至最低,並將功耗降至最大。某些應用會消耗更多功率,並且需要外部散熱解決方案,包括散熱器。 |
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本頁包含所有裝置系列的熱阻和封裝詳細資訊的連結。 |
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本網站提供原理圖審查工作表,以説明您審查原理圖並遵守設計指南。 |
模擬
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本網站包含有關傳輸線效應、阻抗失配、信號衰減、串擾和同步開關輸出的資訊。 |
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本網站包含有關 Intel FPGAs SPICE 套件的資訊。適用于 Intel FPGAs 的 SPICE 套件提供的型號,可支援跨越進程、電壓和溫度 (PVT) 的各種 I/O 功能。 |
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本網站包含有關IBIS模型的資訊。IBIS模型允許開發保留積體電路器件設計專有性質的器件模型,同時為信號完整性和電磁相容性(EMC)分析提供資訊豐富的模型。 |
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本檔是與高速系統相關的PCB佈局和設計的指南。 |
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本應用筆記適用于計畫使用基於高速收發器的器件的PCB設計人員,涉及兩個關鍵設計主題:
它還討論了可以用來補償玻璃纖維編織效應的各種策略,擴展了現有知識,並列出了各種技術論文以獲取更多資訊。 |
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淨長度報告 | 淨長度報告提供包網路的長度和總延遲。對於以表格格式提供的每個裝置/封裝,每個針腳都會提供資料。 |
本網站允許您下載電路板偏斜參數工具。電路板偏移參數工具的結果基於模擬的印刷電路板走線延遲、器件封裝延遲(如果適用)以及《外部記憶體介面參數手冊》中的公式。該工具將獲取提供的輸入並計算偏斜參數。 |
佈局
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本檔使用Intel FPGA指導您完成電路板佈局審查。技術內容分為重點領域,如電源層和堆疊、關鍵信號、元件安裝和連接器。 |
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適用于 Cadence* Allegro PCB 工具的 PCB 封裝庫。 |
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Mentor Graphics* Expedition 工具佔用空間(實物套件資訊)庫。 |
機板啟動和結帳
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從這裡開始,瞭解所有可用於協助 PCB 啟動和説明您調試FPGA設計的工具、示例、文檔和培訓。 |
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本網站上提供的IEEE 1149.1 BSDL檔用於配置前和配置後的BST。 |
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EMIF工具組可讓您診斷和調試校準問題,並為外部儲存體介面生成裕量報告。 |
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收發器工具組可説明FPGA和電路板設計人員即時驗證系統中的收發器連結訊號完整性,並縮短電路板啟動時間。測試位錯誤率 (BER),同時以您的目標資料速率執行多個鏈路以驗證您的電路板設計。 |
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系統主控台是一種靈活的系統級調試工具,可説明設計人員在FPGA中全速運行時,快速有效地調試設計。系統主控台使設計人員能夠將讀取和寫入系統級事務傳送到他們的平臺設計器(以前稱為 Qsys)中,以説明隔離和識別問題。它還提供了一種快速簡便的方法來檢查系統時鐘和監控重設狀態,這在機板啟動期間特別有用。 |
4. 開發者資源
開發人員資源
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瞭解訊號完整性工具和模型,以及功率分析和估算。 |
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封裝資訊,包括訂購代碼、封裝縮寫、引線框架材料、引線表面處理(電鍍)、JEDEC* 外形參考、引線共面性、重量、濕敏度等級和其他特殊資訊。熱阻資訊包括裝置引腳數、封裝名稱和電阻值。 |
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外部記憶體介面 (EMIF) 手冊包含有關外部記憶體介面設計、智慧財產 (IP) 實現和參數化、模擬、調試等方面的資訊和文檔。 |
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您可以使用此疑難排解程式來説明您確定 FPGA 配置嘗試失敗的可能原因。雖然此疑難排解程式並未涵蓋所有可能的情況,但它確實標識了配置過程中遇到的大多數問題。 |
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全面的FPGA文檔、操作說明影片、社群論壇、線上訓練課程,以及客戶可存取一系列FPGA設計範例的設計商店。數小時的工程師對工程師視頻提供瞭解決常見設計問題的視覺演練。 |
第5章 PCB製造資源
資源 |
描述 |
資源類型 | 適用性 |
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MAS 檔 – Intel® Stratix® 10 FPGAs | 此製造優勢服務 (MAS) 課程分享 Intel 製造建議,以促進客戶實現卓越製造。 |
資產集合 |
Intel® Stratix® 10 台設備 |
MAS 檔 – Intel Agilex® 7 FPGAs | 此製造優勢服務 (MAS) 課程分享 Intel 製造建議,以促進客戶實現卓越製造。 | 資產集合 | Intel Agilex® 7裝置 |
本應用筆記提供了處理 J-Lead、四方扁平封裝 (QFP) 和球柵陣列(BGA,包括 FineLine BGA [FBGA] 和無蓋 FBGA 封裝)器件的指南,以在儲存、運輸和傳輸過程中保持這些器件的品質,並確保更容易焊接。 |
資產集合 | J-鉛, QFP, Bga FBGA, 無蓋 FBGA |
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Intel FPGA TCFCBGA 裝置的熱管理和機械處理 (AN657) |
本應用筆記為Arria® V FPGA器件的熱複合倒裝晶片球柵陣列(TCFCBGA)提供熱管理和機械處理指南。 |
應用說明 |
TCFCBGA, Arria® V 裝置 |
無蓋倒裝晶片球柵陣列的熱管理和機械處理 (AN659) |
本應用筆記為Intel FPGA器件的無蓋倒裝晶片球柵陣列(FCBGA)提供熱管理和機械處理指南。 |
應用說明 |
無蓋 FCBGA |
晶圓級晶片級封裝(WLCSP)處理Altera指南 (AN752) |
處理晶圓級晶片級封裝(WLCSP)元件時必須格外小心。 |
應用說明 |
WLCSP |
SMT 板組裝工藝建議 (AN353) |
描述傳統焊接和無鉛焊接之間的區別。提供 Intel® 無鉛裝置回流焊的指南和建議。 |
應用說明 |
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製造可靠的無鉛且符合 RoHS 標準的元件的挑戰 (白皮書) |
本白皮書介紹了一些必要的修改和Altera®封裝解決方案,可用於滿足無鉛和符合 RoHS 標準的產品的可靠性和可用性要求。 |
白皮書 |
PQFP, TQFP, Bga FBGA, 覆晶式 BGA |
探索其他開發者中心
如需其他設計指南,請訪問以下開發者中心:
- 嵌入式軟體發展者中心 - 包含有關如何使用 SoC FPGAs在嵌入式環境中進行設計的指南。
- FPGA開發人員中心 - 包含用於完成Intel® FPGA設計的資源。
- 系統架構師開發者 中心 - 系統架構師開發者中心為您提供 Intel® FPGAs 如何為您的系統設計增加價值的資訊。
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