FPGA水分敏感等級 (MSL) 計算機
尋找對水分引起壓力敏感的塑膠裝置分類層級的指南,以便在組裝、焊料回流附件和/或維修作業前妥善儲存和處理。
在「搜尋零件編號」方塊中輸入零件編號,以取得 MSL 等級。或在「篩選者分類」區段中選取值:1 – FPGA裝置系列,2 – 產品線 / 密度,3 – 封裝類型 + 針腳計數,以及 4 – 焊接類型(若適用)。
注意:有關裝置烘乾或烘焙的條件,請參閱 J-STD-033 處理、包裝、運送和使用濕氣、回流和處理敏感裝置中規定的較高溫度(125C +/10C,<5% RH)使用者烘焙條件。
符合 RoHS 規範的零件編號會用尾碼「N」標示。
濕度/回流敏感性分類
如果裝置歸類為 MSL 1,則不會對水分敏感,而且在開啟包裝後,裝置也不必再幹裝。
如果裝置以較高的數值分類,則對濕氣敏感,且必須依照 J-STD-033 進行幹裝。
如果裝置被歸類為第 6 級,則對水分極為敏感,而幹裝則無法提供足夠的保護。請參閱烘焙時間上的 Intel® 包裝標籤,然後再重新輸入焊接。
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