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Intel® 架構的封包處理

合併工作負載。提升效能, 降低總持有成本。

概覽

原先,每個主要工作負載 (應用程式、控制項、封包與訊號處理) 各需使用獨立的架構。選擇 Intel® 處理器,即可使用整合工作負載的單一架構,進一步擴充且簡化解決方案。因此開發人員不再需要使用特殊用途的硬體,例如網路處理器 (NPU)、協同處理器、特殊應用積體電路 (ASIC) 與現場可程式化閘陣列 (FPGA)。

達成此成就的主要功臣即是 Intel® Data Plane Development Kit。這是一組能提升封包處理效能高達十倍的軟體程式庫。這也是為什麼單一的 Intel® Xeon® 處理器可以達到超過 80 Mpps 的輸送量,而雙處理器配置則可達到此輸送量的兩倍 1閱讀產品簡介 >

此解決方案非常適合電信無線基礎架構演進數據封包核心 (EPC) 應用程式與其他網路元素。在 Intel 處理器上處理封包的同時執行其他工作負載可降低硬體成本、簡化應用程式開發環境並減少產品上市準備時間。Intel DPDK 也在軟體定義網路 (SDN) 與網路功能虛擬化 (NFV) 中扮演著重要的角色。閱讀更多 >

縮減系統成本的另一個方法即是不採用各種附加的加速模組, 而改用Intel 處理器平台上已含 Intel® QuickAssist Technology 與 Intel DPDK 的加速器模組。

使用 Intel DPDK 之價值鏈廠商的範例

6WIND 提供封包處理軟體。 進一步瞭解其解決方案 >

Calsoft Labs 提供虛擬網路功能開發、NFV 整合協調、系統整合以及作業支援服務。 進一步瞭解其解決方案 >

Tieto 是一間具有厚實封包處理背景的研發顧問公司。 進一步瞭解其解決方案 >

Wind River 提供網路加速解決方案的產品組合。進一步瞭解其解決方案 >

啟用智慧型設計

2014 年 DPDK 高峰會

單日技術活動,集合 DPDK 開放原始碼社群進行技術簡報與對話。

活動詳情及報名 >

瞭解 Intel® 技術如何最佳化智慧型系統設計

探索更多技術 >

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設計資源

產品與效能資訊

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1. 效能測試與評等均採用特定的電腦系統和 (或) 元件測得,並且根據這些測試,反映關於 Intel 產品的近似效能。任何系統硬體與軟體的設計或組態上的差異,都可能影響實際效能。購買者應該參考其他資料來源,以評估欲購買之系統或元件的效能。如需效能測試以及 Intel 產品效能的詳細資訊,請造訪 Intel 效能標竿相關聲明。