新聞重點
- Intel 確認其四年內建立五個節點的制程技術計畫仍在進行中，並展示了世界上第一個使用 Universal Chiplet Interconnect Express （UCIe） 互連的多晶片封裝。
- 該公司透露了下一代Intel® Xeon®處理器的新細節，包括電源效率和性能方面的重大進步，以及具有288核的E-core處理器。第 5 代 Intel® Xeon® 處理器將于 12 月 14 日上市
- AI PC 將于 12 月 14 日推出 Intel® Core™ Ultra 處理器。Core Ultra 搭載 Intel 首款整合式神經處理單元，可在電腦上提供節能的 AI 加速與本機推斷。
- 大型AI超級電腦將搭載Intel Xeon處理器和Intel® Gaudi®2 AI硬體加速器，Stability AI是主要客戶。
- 宣佈正式發佈用於構建和測試人工智慧等高性能應用程式的Intel® Developer Cloud，包括客戶已在使用它的詳細資訊。
- 全新和即將推出的 Intel 軟體 解決方案，包括 Intel® 發行版 OpenVINO™ 工具組 2023.1 版，將協助開發人員解鎖人工智慧的新功能。
加利福尼亞州聖約瑟， 9 月 2023 年 19 日 – Intel 在其第三屆年度Intel Innovation盛會上公佈了一系列技術，將人工智慧帶到任何地方，並使其更易於在所有工作負載中使用，從用戶端和邊緣到網路和雲端。
Intel 執行長派特·蓋辛格（Pat Gelsinger）表示：「人工智慧代表著一代人的轉變，開啟了全球擴張的新紀元，在這個時代，運算對於所有人創造更美好的未來來說更是基礎。」 「對於開發商來說，這創造了巨大的社會和商業機會，可以突破極限，為世界上最大的挑戰創造解決方案，並改善地球上每個人的生活。」
更多：2023 Intel Innovation（媒體資料袋）
在針對開發人員的活動開幕式的主題演講中，Gelsinger 展示了 Intel 如何在其硬體產品中引入 AI 功能，並透過開放的多架構軟體解決方案加以利用。他還強調了人工智慧如何説明推動「Siliconomy」，即「由矽和軟體的魔力實現的增長經濟」。如今，矽為價值5740億美元的產業提供動力，進而推動了價值近8萬億美元的全球科技經濟。
矽、封裝和多晶片解決方案的新進展
這項工作從晶片創新開始。Gelsinger說，英特爾的四年五節點流程開發計畫進展順利，Intel 7已經進入大批量生產，Intel 4準備製造，Intel 3有望在今年年底上市。
Gelsinger還展示了一款Intel 20A晶圓，其中包含英特爾Arrow Lake處理器的首批測試晶片，該處理器將于2024年進入用戶端計算市場。Intel 20A 將成為首個採用 PowerVia（Intel 的背面供電技術）和名為 RibbonFET 的全新柵極全方位電晶體設計的處理節點。同時運用 PowerVia 和 RibbonFET 的 Intel 18A 仍有望在 2024 年下半年投入生產。
Intel 推動摩爾定律的另一種方式是採用新材料和新的封裝技術，例如玻璃基板——這是 Intel 本周宣佈的一項突破。在本十年晚些時候推出時，玻璃基板將允許封裝上的電晶體持續縮放，以説明滿足對人工智慧等資料密集型、高性能工作負載的需求，並將使摩爾定律持續到 2030 年以後。
英特爾還展示了採用Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）構建的測試晶片封裝。Gelsinger說，下一波摩爾定律將伴隨著多晶片封裝而來，如果開放標準能夠減少整合IP的摩擦，那麼它就會更快到來。UCIe標準于去年制定，將允許來自不同供應商的小晶片協同工作，為擴展各種AI工作負載提供新的設計。開放規範得到了 120 多家公司的支援。
測試晶片結合了在Intel 3上製造的Intel UCIe IP小晶片和在台積電N3E制程節點上製造的Synopsys UCIe IP小晶片。這些小晶片採用嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）先進封裝技術連接。該演示強調了 TSMC、Synopsys 和 Intel Foundry Services 致力於通過 UCIe 支援基於開放標準的小晶片生態系統的承諾。
提升效能，全面擴展 AI
Gelsinger 重點介紹了當今 Intel 平臺上可供開發人員使用的人工智慧技術範圍，以及該範圍在未來一年將如何大幅增加。
最近的 MLPerf AI 推斷 效能結果 進一步強化了 Intel 致力於解決 AI 連續體每個階段的承諾，包括最大、最具挑戰性的生成式 AI 和大型語言模型。結果也突顯出，Intel Gaudi2 加速器是市場上滿足 AI 運算需求的唯一可行替代方案。Gelsinger宣佈，一台大型AI超級電腦將完全基於Intel Xeon處理器和4,000個Intel Gaudi2 AI硬體加速器構建，Stability AI是主要客戶。
阿裡雲首席技術官周景仁解釋了阿裡巴巴如何將內置AI加速的第4代Intel® Xeon® 處理器應用於「我們的生成式AI和大語言模型，阿裡雲的同益基礎模型」。他說，英特爾的技術「顯著改善了回應時間，平均加速了3倍」。1
Intel 還預覽了新一代 Intel Xeon 處理器，透露第 5 代 Intel® Xeon® 處理器將在 12 月 14 日推出時，在全球資料中心帶來效能提升和更快記憶體的組合，同時使用相同的電量。Sierra Forest搭載 E-core 效率，將于 2024 年上半年推出，與第 4 代 Xeon 相比，機架密度將提升 2.5 倍，每瓦效能提高 2.4 倍，並將包括具有 288 核心的版本2。而具備 P-core 效能的 Granite Rapids 將緊隨 Sierra Forest 的推出，與第 4 代 Xeon 2 相比，AI 效能提升 2 至 3 倍。
展望 2025 年，代號 Clearwater Forest 的新一代 E-core Xeon 將抵達 Intel 18A 制程節點。
隆重介紹搭載 Intel Core Ultra 處理器的 AI PC
人工智慧也將變得更加個人化。Gelsinger 表示：「人工智慧將從根本上轉變、重塑和重組個人電腦體驗，透過雲端與電腦協同工作的力量，釋放個人生產力與創造力。「我們正在開創人工智慧電腦的新時代。」
即將推出代號 Meteor Lake 的 Intel Core Ultra 處理器，搭載 Intel 首款整合式神經處理單元（NPU），可在電腦上實現節能的 AI 加速和本機推斷，帶來全新的電腦體驗。Gelsinger證實Core Ultra也將在12月14日推出。
Core Ultra 代表了 Intel 用戶端處理器發展藍圖中的一個轉捩點：它是第一款採用 Foveros 封裝技術的用戶端小晶片設計。除了搭載 NPU 以及採用 Intel 4 制程技術在節能效能方面取得重大進展外，新處理器還透過內建 Intel® Arc™ 顯示晶片，帶來獨立顯示晶片效能。
在臺上，Gelsinger展示了一系列新的AI PC使用案例，宏碁首席運營官Jerry Kao先睹為快，即將推出的搭載Core Ultra的宏碁筆記本電腦。高嘉良表示：「我們一直與 Intel 團隊共同開發一套 Acer AI 應用程式，以利用 Intel Core Ultra 平臺的優勢，利用 OpenVINO 工具組開發，並共同開發 AI 庫，讓硬體栩栩如生。」
讓開發人員坐在矽晶片駕駛座上
「未來的人工智慧必須為整個生態系統提供更多的訪問，可擴充性，可見度，透明度和信任，」Gelsinger說。
為了協助開發者開啟這個未來，Intel 宣佈：
- 一般上市的Intel Developer Cloud： 此Intel Developer Cloud協助開發人員利用最新的 Intel 硬體和軟體創新技術（包括用於深度學習的 Intel Gaudi2 處理器）加速 AI，並提供對最新 Intel 硬體平臺的存取，例如第 5 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器以及 Intel® Data Center GPU Max Series 1100 與 1550。使用 Intel Developer Cloud，開發人員可以構建、測試和優化 AI 和 HPC 應用程式。他們也可以執行以效能與效率部署的小型到大型人工智慧訓練、模型優化和推論工作負載。Intel Developer Cloud 基於開放式軟體基礎，採用 oneAPI（開放式多架構、多供應商程式模型），提供硬體選擇，並且擺脫專有程式設計模型，支援加速運算以及代碼重用與可攜性。
- Intel 發行版 OpenVINO 工具組： OpenVINO2023.1 版的 是 Intel 在用戶端和邊緣平臺上為開發人員首選的人工智慧推斷和部署執行時間。此版本包括針對跨作業系統和不同雲解決方案集成而優化的預訓練模型，包括許多生成式 AI 模型，例如 Meta 的 Llama 2 模型。在舞臺上，包括 ai.io 和Fit：match在內的公司展示了他們如何使用OpenVINO來加速他們的應用程式：ai.io 評估任何潛在運動員的表現;Fit：match 革新零售和健康行業，説明消費者找到最合身的服裝。
- Project Strata 以及 邊緣原生軟體平臺的開發： 該平臺于 2024 年 推出，提供模組化構建模組、優質服務和支援產品。這是一種橫向方法，用於擴展智慧邊緣和混合 AI 所需的基礎架構，並將彙集 Intel 和協力廠商垂直應用程式的生態系統。 該解決方案將使開發人員能夠構建、部署、運行、管理、連接和保護分散式邊緣基礎架構和應用程式。
這只是Intel Innovation新聞的開始。將于太平洋夏令時週三上午 9：30 收看 Intel 新聞室 ，收聽 Intel 首席技術官 Greg Lavender 關於 Intel 為開發者開啟人工智慧機會、加速人工智慧與安全性融合的更多方式。