先進小晶片封裝
Intel Foundry 提供各式各樣的配置。Intel Foundry Advanced System Assembly 和 Test (Intel Foundry ASAT) 或 Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) 皆是打造晶片的利器。接著，我們透過最佳化的互連方式連接，協助帶動 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 等產業標準。
我們可協助您結合前端與後端技術，打造系統層級最佳化的解決方案。此外，我們的廠房穩健、分散於不同的地理區域，而且產量高，組裝規模與深度和測試功能皆無與倫比。
2.5D 的嵌入式多晶片互連橋接技術 (EMIB 2.5D)
2.5D 的嵌入式多晶片互連橋接技術。
- 連接多個複雜晶粒的高效方式，而且符合成本效益。
- 適用於邏輯-邏輯與邏輯-高頻寬記憶體（HBM）的 2.5D 封裝。
- EMIB-M 在橋接器採用 MIM 電容器。EMIB-T 將 TSV 加入橋接器。
- 用於端對端連接的封裝基板內嵌式矽橋。
- EMIB-T 可簡化其他封裝設計實現 IP 整合的過程。
- 簡化的供應鏈與組裝流程。
- 經實證的生產方式：自 2017 年起採用 Intel 與外部廠商矽晶片大規模量產。
Foveros-S 2.5D
新一代成本/效能最佳化的封裝技術。
- 搭載 4 倍光罩的矽內插器。
- 適用於用戶端應用情境。
- 非常適合有多個頂層晶粒小晶片的解決方案。
- 經實證的生產方式：自 2019 年起採用主動式基礎晶粒大規模生產。
Foveros-R 2.5D
採用重佈線層（RDL）內插器，可建立小晶片之間的異質整合。
- 適用於用戶端與對成本敏感的市場區隔。
- 非常適合多重頂層晶粒小晶片需要複雜功能解決方案的需求。
- 2027 年準備投產。
Foveros-B 2.5D
將電源和訊號的重佈線層（RDL）與矽橋接器結合，為複雜的設計提供彈性解決方案。
- 適用於用戶端與資料中心應用情境。
- 非常適合採用多重基礎晶粒小晶片的解決方案，例如快取記憶體分解、IVR 或 MIM。
- 2027 年準備投產。
Foveros Direct 3D
在主動式基礎晶粒進行小晶片的 3D 堆疊，實現優異的每位元功耗效能。
- 銅對銅混合式接合介面（HBI）。
- 超高頻寬與低功耗互連。
- 高密度與低阻力的晶粒對晶粒互連。
- 適用於用戶端與資料中心應用情境。
- 在 3.5D 的嵌入式多晶片互連橋接技術（EMIB 3.5D）實現 Foveros Direct 堆疊的解決方案。
3.5D 的嵌入式多晶片互連橋接技術 (EMIB 3.5D)
同一個封裝結合 3.5D 的嵌入式多晶片互連橋接技術與 Foveros。
- 支援具有各種晶粒的靈活彈性異質系統。
- 非常適合必須在單一封裝結合多個 3D 堆疊的應用情境。
- Intel® Data Center GPU Max Series SoC：使用 3.5D 的嵌入式多晶片互連橋接技術，打造 Intel 量產史上最複雜的異質晶片，其中包含逾 1000 億電晶體、47 個主動式晶粒，以及 5 個製程節點。
先進小晶片測試
Intel Foundry 在切割晶粒測試、測試專業知識與先進設備解決方案方面經驗豐富，以可靠的方式為要求最嚴苛的客戶締造卓越的良率。我們根據您的需求，運用 Advantest 和 Teradyne 市售的自動化測試設備（ATE），或是 Intel Foundry 的 High Density Modular Testers (HDMT)，為各階段製程提供測試服務。
對運算效能的需求遽增，設計也隨之漸趨複雜。設計的小晶片數日益增加，因此需要在最終組裝前識別及交付已知晶片良品的先進測試服務。我們的先進小晶片測試服務提供多種選項，包括將物流複雜度降到最低的立即可用完整體驗，以及支援執行客戶自家測試程式與測試硬體的服務。
晶圓測試
我們的晶圓測試流程是製造測試流程的第一步，採用晶圓針測機與晶圓探測器，在每顆晶粒仍位於晶片時對晶粒進行電氣測試。根據客戶興趣與需求，同時支援商用 ATE 與 Intel HDMT。
晶粒測試
Intel Foundry 的切割晶粒測試良率領先業界，具備差異化優勢，擁有十多年數十億顆晶粒的生產經驗。相較於晶圓，晶粒層級測試能力是確保將更多已知晶粒與晶粒堆疊良品交付組裝的關鍵。
晶粒測試提供業界最佳的主動式溫度控制系統，熱梯度控制更嚴謹，溫度設定上限更高。我們利用 Intel Foundry 提早進行老化（壓力）測試，強化晶粒測試流程。
燒機
我們於封裝層級在熱條件下進行負載測試的能力，是在最終組裝前提高可靠度的關鍵。Intel Foundry 支援標準矽可靠性認證，而且可在製造測試流程進行老化測試。
最終測試
Intel Foundry 透過我們的商用 ATE 產品組合，提供最高的功率、最高的 IO 以及平行處理。Intel HDMT 支援業界頂尖的熱控能力，包括將晶圓探測器的溫度串流到處理機台的熱控系統，因應高熱密度產品的需求。
系統層級測試
系統層級測試（SLT）是提供高良率可靠產品的最後一步。我們可自訂的 SLT 服務，旨在偵測最細微的瑕疵，確保裝置符合設計規格，可在現實情況達到預期效果。
Intel Foundry 的 HDMT 最終測試平台
Intel Foundry 的 HDMT 系統層級測試平台
Intel Foundry 入口網站
產品與效能資訊
根據 Intel 內部分析（2023 年）。