透過封裝創新重新定義運算
立即加入 Intel 晶圓代工的行列,在 2030 年前實現在單一封裝容納 1 兆個電晶體的目標,並且在 2D、2.5D 與 3D 封裝方面取得領先地位。
Intel 是差異化封裝技術的全球領導者1
Intel 晶圓代工提供各式各樣的配置。晶片可以使用 Intel Foundry Advanced System Assembly and Test (Intel Foundry ASAT) 或 Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) 打造。然後透過最佳化的互連來連接,有助於推動諸如 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)等產業標準。
我們協助您結合前端與後端技術,打造在系統層級最佳化的解決方案。此外,我們透過強大、地理多元且大量製造的基地,提供規模和深度皆無與倫比的組裝與測試功能。
瞭解我們如何建構一些全球最進階的封裝
Intel Foundry FCBGA 2D
Flip Chip Ball Grid Array 2D
- 採用單晶片或多晶片組裝(MCP)的複雜 FCBGA/LGA 全球領導者。
- 直接參與基板供應鏈以及內部研究與開發(R&D),將基板技術最佳化。
- 進階熱壓固晶(TCB)工具的最大基地之一,可改善良率並減少損壞翹曲。
- 經過生產驗證:自 2016 年起大量製造(HVM)。
EMIB 2.5D
Embedded Multi-die Interconnect Bridge 2.5D
- 以高效且具成本效益的方式連接多個複雜的晶粒。
- 適用於邏輯-邏輯與邏輯-高頻寬記憶體(HBM)的 2.5D 封裝。
- 嵌入封裝基板的矽晶橋接器,用於岸線到岸線(shoreline-to-shoreline)的連接。
- 可擴充的架構。
- 簡化供應鏈與組裝流程。
- 經過生產驗證:自 2017 年起採用 Intel 與外部晶片進行大規模生產。
Foveros(2.5D 與 3D)
業界首款 3D 堆疊解決方案
- 新一代的封裝為成本/效能最佳化。
- 適用於用戶端與邊緣應用程式。
- 適用於具有多個頂部晶粒小晶片的解決方案。
- 經過生產驗證:自 2019年起採用主動基礎晶片進行大規模生產。
EMIB 3.5D
單一封裝內的嵌入式多晶片互連橋接與 Foveros 技術
- 支援具有各種晶片的靈活異質系統。
- 非常適合需要在單一封裝中將多個 3D 堆疊組合在一起的應用。
- Intel® Data Center GPU Max Series SoC:使用 EMIB 3.5D 打造 Intel 量產史上最複雜的異質晶片,其中包含超過 1000 億個電晶體、47 個主動式晶片塊,以及 5 個製程節點。
Intel Foundry Portal
產品與效能資訊
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根據 Intel 內部分析(2023 年)。