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  • 品牌名稱: 酷睿i9
  • 文件編號: 123456
  • Code Name: Emerald Rapids
  • 特種幹員: “冰湖”, 冰 AND 湖, 冰 OR 湖, 冰*

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  1. 半導體製造軟體與服務

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加速解決方案交付與最佳化

利用我們的系統晶圓廠軟體與服務縮短上市時間,並提供效能更高、更有效率的解決方案。

提供系統晶圓廠

透過與業界領導者合作、整合我們獨特的技術、功能與數十年交付解決方案之經驗的設計支援,加速系統交付與最佳化。

架構

利用從超過 12 個產品世代獲得的專業知識,更快開發更強大的架構解決方案。

Intel IP

充分利用 Intel® 技術提供的進階繪圖、媒體、顯示、影像處理、連線能力等功能,結合第三方供應商提供的熟悉 IP 資源。

散熱

透過我們量身訂做的水冷式設計服務與全面的研究開發,顯著提升效能與效率。

軟體

綜合軟體套件同時使用開放原始碼與專有工具,簡化跨架構程式設計、加速最佳化,以及最大化異質運算環境中的效率。

標準

Intel 是許多標準機構的創始或主要董事會成員,例如 UCIe、PCIe、JEDEC、OCP、Si2 與 CXL。這項領先地位協助透過互連、記憶體、網路與其他領域的投資,提升整個業界的解決方案成本與效能。

小晶片

利用我們在大量建置小晶片型產品與技術方面的成熟專業知識,充滿信心地執行系統晶片設計。

進一步瞭解

世界需要 AI 時代的系統晶圓廠

AI 與 HPC 等運算密集型應用程式需要比光靠半導體製造技術進展所能提供的效能改良更大。我們需要新的方法來應對不斷上升的耗電量、滿足資料輸送量需求,並且將營運費用降至最低。晶圓廠必須在系統層級最佳化,從矽晶片到軟體,乃至於兩者之間的每一層。

進一步瞭解

世界級的晶圓廠產品

製程技術

利用我們突破性的技術:Intel 18A、Intel 3 和 Intel 16 設計您新一代的領先產品。

進一步瞭解

進階封裝與測試

Intel Foundry 提供尖端的互連、領先的 2D、2.5D 與 3D 封裝,以及全面的組裝與測試服務。

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製造

受益於強大、地理多元、安全且不斷拓展的晶圓及組裝和測試供應。我們在永續發展方面的領先地位協助客戶達成目標與法規要求。

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產品與效能資訊

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Intel 致力持續開發更永續的產品、流程和供應鏈,同時努力將減少溫室氣體列為優先考量,並改善我們的全球環境影響。只要在可行的情況下,我們會具體說明產品系列或特定 SKU 的環境屬性。如需進一步資訊,請參閱 2022 年企業責任報告。

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