滿足您的業務需求
提供先進節點晶片、封裝解決方案與彈性供應方式,協助在關鍵產業取得領先地位。
高效能運算(HPC)
Intel 晶圓代工側重於提供尖端製程節點與封裝技術,實現頂級功耗、效能與面積(PPA),持續致力於滿足對於人工智慧與雲端運算等高效能運算領域日益增長的需求。
目標應用:
- AI 加速器(DPU、TPU、NPU)
- 3DIC 的基礎晶粒
- 雲端/AI
- CPU、GPU
- 加密貨幣 ASIC
- 資料中心
- 網路
- 儲存裝置(企業)
行動裝置與 RF 連線能力
Intel 晶圓代工持續創新,可協助客戶達成行動裝置與 RF 晶片設計方面永無止境的 PPA 要求。
目標應用:
- 行動應用處理器
- 行動基頻處理器/數據機
- 定位 (GNSS/UWB)
- RF 與連線能力(Wi-Fi、RF/mmWave 收發器、BT/BLE、物聯網)
消費者、工業與醫療
Intel 晶圓代工的先進節點與封裝產品組合協助實現邊緣、端點與消費性電子產品(CE)應用,提供在本機支援 AI 以及即時處理音訊、影片與資料所需的效能功耗比。
目標應用:
- 消費性電子產品(CE)例如(xR、DTV、STB、印表機、遊戲)
- 邊緣與端點/人工智慧物聯網
- 儲存控制器(用戶端)
汽車
Intel 晶圓代工實現集中化軟體定義架構以及高效能與資料密集型應用,利用自家用於車內和內部部署的技術,協助汽車產業轉型。
目標應用:
- AD/AV
- 連線功能
- 電子駕駛艙
- HPC/AI
軍事、航太與政府機構
Intel 晶圓代工為政府組織與國防承包商提供取得國內尖端製程與封裝技術的方式,支援改採分離式「封裝中系統」,將政府解決方案與尖端商業產品配對。
目標應用:
- 航空
- 電子戰
- 雷達
- 衛星通訊/軍事通訊
- 安全處理方式